【技术实现步骤摘要】
观察散热片贴附状态的治具
[0001]本申请涉及治具
,尤其涉及观察散热片贴附状态的治具。
技术介绍
[0002]在半导体封装过程中的贴附工序是将散热片贴附在引线框架的半导体芯片上,通过高温加热散热片,使散热片树脂层具有粘合性,从而实现散热片与引线框架的压合贴附。在贴附过程中,散热片可能存在压伤以及粘附异物的情况。在传统的操作流程中,观察贴附产品的治具是整体实心设计,无法对散热片的贴附状态进行观察,导致对散热片的监测处于失控状态,增加散热片不良情况的分析难度,且无法对不良情况进行及时调整,严重影响生产效率。同时在观察贴附产品的过程中存在引线框架掉地的风险,造成损失。
[0003]在现有技术中,公开号为CN102765066B的专利(灯条贴附治具及相应的灯条贴附方法)中,提出了一种灯条贴附治具及相应的灯条贴附方法,其中灯条贴附治具包括底座,限位件设置在底座表面,包括凹槽结构,用于固定相应的散热片;以及条状垫片,用于配合凹槽结构将LED灯条固定在散热片的灯条固定部上,可方便的实现LED灯条的直线性贴附。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种观察散热片贴附状态的治具,其特征在于,包括:治具底板(1)以及沿所述治具底板(1)长度方向的两侧设置的治具侧壁(2);所述治具底板(1)上设有框架放置区,所述框架放置区用于放置贴附有散热片(3)的引线框架(4),在所述框架放置区的底部设置有散热片观察槽(5);所述治具侧壁(2)上设置有轨道卡槽(6),所述轨道卡槽(6)用于承托所述引线框架(4),防止所述引线框架(4)在翻转时掉落。2.根据权利要求1所述的观察散热片贴附状态的治具,其特征在于,在所述框架放置区长度方向的两端设置有设有定位卡块(7)和活动挡块(8)。3.根据权利要求2所述的观察散热片贴附状态的治具,其特征在于,所述治具底板(1)上设置有转动轴(81);所述活动挡块(8)与所述转动轴(81)连接。4.根据权利要求1所述的观察散热片贴附状态的治具,其特征在于,所述轨道卡槽(6)的卡槽宽度与所述引线框架(4)的厚度匹配;所述轨道卡槽(6)包括第一轨道卡槽以及第二轨道卡槽;所述第一轨道卡槽与所述第二轨道卡槽处于同一水平面上。5.根据权利要求4所述的观察散热片贴附状态的治具,其特征在于,所述第一轨道卡槽的第一槽底与所述第二轨道卡槽的第二槽底之间的距离等于所述引线框架(4)的宽度;所述第一轨道卡槽的第一槽顶与所述第二轨道卡槽的第二槽顶之间的距离小于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:段东瑜,盛余珲,
申请(专利权)人:珠海格力新元电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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