一种双腔体均温板制造技术

本实用新型专利技术属于散热均温板技术领域，具体公开了一种双腔体均温板，其上盖和下盖分别扣合在中盖的两个端面上，且均与中盖密封连接，上盖与中盖的内部形成第一容置腔，第一容置腔内设有第一毛细结构，下盖与中盖的内部形成第二容置腔，第二容置腔内设有第二毛细结构。该双腔体均温板热传导过程的接触热阻小，热传导能力良好，同时热源的热量逐步传导到平面方向的最远端，相对降低了热源的热流密度及平面方向的蒸发热阻，有效地增加二维平面方向的传热量，实现了高效散热，且整体厚度较薄，有效地利用了电子产品的内部空间，从而满足目前对于超薄、快速导热的均温板的需求。快速导热的均温板的需求。快速导热的均温板的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种双腔体均温板


[0001]本技术涉及散热均温板
，尤其涉及一种双腔体均温板。

技术介绍

[0002]随着电子技术的快速发展，电子产品在人们生活中的应用越来越广泛，人们对于电子产品的要求也越来越高，期待电子产品更加小巧轻薄，美观便携。然而对于体积较小的电子产品，其内部结构相对紧凑，积热比较明显，造成散热不畅的难题。
[0003]目前现有技术中存在一些薄型均温板可以实现对轻薄型电子产品的散热，为实现其薄化的需求，其一般由上盖、下盖，以及夹设在上盖与下盖之间的毛细结构组成，从而使封存其内的传热工质在液态时可于毛细结构内流动，并于受热时通过汽化和冷凝传递热量。但鉴于此类均温板的厚度较小，热传系数相比传统均温板只有几分之一，传热量较小，因此热传导较为缓慢，无法更进一步提升其热传效果。
[0004]因此，亟需一种双腔体均温板，来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种双腔体均温板，其散热效果良好，同时均热板厚度较小，能够合理利用产品的内部空间，满足轻薄电子产品的需要。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]本技术提供一种双腔体均温板，该双腔体均温板包括：
[0008]中盖；
[0009]上盖，所述上盖与所述中盖扣合并密封连接，且内部形成封闭的第一容置腔，所述第一容置腔内设有第一毛细结构，所述第一容置腔内未设置所述第一毛细结构的空腔为第一气道，所述第一气道内具有第一传热工质；
[0010]下盖；所述下盖与所述中盖扣合并密封连接，且内部形成封闭的第二容置腔，所述第二容置腔内设有第二毛细结构，所述第二容置腔内未设置所述第二毛细结构的空腔为第二气道，所述第二气道内具有第二传热工质。
[0011]可选地，所述上盖的内侧端面设有若干间隔设置的第一支撑柱，所述第一支撑柱的末端抵接于所述第一毛细结构。
[0012]可选地，所述第一毛细结构包括第一铜网，所述第一铜网夹设在所述第一支撑柱与所述中盖之间，所述第一铜网上设有避让空位，所述避让空位处形成辅助气道。
[0013]可选地，所述避让空位处所对应的第一支撑柱的末端抵接于所述中盖。
[0014]可选地，所述下盖的内侧端面设有若干间隔设置的第二支撑柱，所述第二支撑柱的末端抵接于所述第二毛细结构。
[0015]可选地，所述第二毛细结构包括蚀刻在所述中盖端面上的沟槽，所述沟槽内形成毛细水道。
[0016]可选地，所述沟槽包括长沟槽和短沟槽，所述短沟槽设置在所述中盖沿其长度方
向的两端，所述长沟槽设置在所述中盖沿其长度方向的中间。
[0017]可选地，所述第二毛细结构还包括第二铜网，所述第二铜网夹设在所述下盖与所述中盖之间，且分别抵接于所述第二支撑柱和所述沟槽。
[0018]可选地，所述双腔体均温板包括：
[0019]第一注液口，所述上盖与所述中盖扣合后形成所述第一注液口，所述第一注液口与所述第一容置腔连通；
[0020]第二注液口，所述下盖与所述中盖扣合后形成所述第二注液口，所述第二注液口与所述第二容置腔连通。
[0021]可选地，所述第一传热工质的填充量为所述第一毛细结构最大毛细含水量的90％～100％，所述第二传热工质的填充量为所述第二毛细结构最大毛细含水量的90％～100％。
[0022]本技术的有益效果为：
[0023]本技术提供一种双腔体均温板，该双腔体均温板包括中盖、上盖和下盖，上盖和下盖分别扣合在中盖的两个端面上，且均与中盖密封连接，上盖与中盖的内部形成第一容置腔，第一容置腔内设有第一毛细结构，第一容置腔内未设置第一毛细结构的空腔为第一气道，第一气道内具有第一传热工质；下盖与中盖的内部形成第二容置腔，第二容置腔内设有第二毛细结构，第二容置腔内未设置第二毛细结构的空腔为第二气道，第二气道内具有第二传热工质。本技术中的双腔体均温板减少了均热板的材料堆叠，从而降低了热传导过程的接触热阻，热传导能力良好，同时热源的热量逐步传导到平面方向的最远端，相对降低了热源的热流密度及平面方向的蒸发热阻，有效地增加二维平面方向的传热量，实现了高效散热，且整体厚度较薄，能够有效地利用电子产品的内部空间，从而满足目前对于超薄、快速导热的均温板的需求。
附图说明
[0024]图1是本技术实施例中提供的双腔体均温板的剖面图；
[0025]图2是本技术实施例中提供的上盖的俯视图；
[0026]图3是图2中A处的局部放大图；
[0027]图4是本技术实施例中提供的第一铜网的俯视图；
[0028]图5是本技术实施例中提供的中盖的俯视图；
[0029]图6是图5中B处的局部放大图；
[0030]图7是本技术实施例中提供的第二铜网的俯视图；
[0031]图8是本技术实施例中提供的下盖的俯视图；
[0032]图9是图8中C处的局部放大图。
[0033]图中：
[0034]100、中盖；110、沟槽；110a、长沟槽；110b、短沟槽；120、第一下注液口端；130、第二上注液口端；
[0035]200、上盖；201、第一气道；202、辅助气道；210、第一支撑柱；210a、第一柱体；210b、第二柱体；220、第一铜网；221、避让空位；230、上封合缘；240、第一上注液口端；
[0036]300、下盖；301、第二气道；310、第二支撑柱；320、第二铜网；330、下封合缘；340、第
二下注液口端；
[0037]400、焊缝。
具体实施方式
[0038]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0039]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0040]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0041]在本实施例的描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双腔体均温板，其特征在于，包括：中盖(100)；上盖(200)，所述上盖(200)与所述中盖(100)扣合并密封连接，且内部形成封闭的第一容置腔，所述第一容置腔内设有第一毛细结构，所述第一容置腔内未设置所述第一毛细结构的空腔为第一气道(201)，所述第一气道(201)内具有第一传热工质；下盖(300)；所述下盖(300)与所述中盖(100)扣合并密封连接，且内部形成封闭的第二容置腔，所述第二容置腔内设有第二毛细结构，所述第二容置腔内未设置所述第二毛细结构的空腔为第二气道(301)，所述第二气道(301)内具有第二传热工质。2.根据权利要求1所述的双腔体均温板，其特征在于，所述上盖(200)的内侧端面设有若干间隔设置的第一支撑柱(210)，所述第一支撑柱(210)的末端抵接于所述第一毛细结构。3.根据权利要求2所述的双腔体均温板，其特征在于，所述第一毛细结构包括第一铜网(220)，所述第一铜网(220)夹设在所述第一支撑柱(210)与所述中盖(100)之间，所述第一铜网(220)上设有避让空位(221)，所述避让空位(221)处形成辅助气道(202)。4.根据权利要求3所述的双腔体均温板，其特征在于，所述避让空位(221)处所对应的第一支撑柱(210)的末端抵接于所述中盖(100)。5.根据权利要求1所述的双腔体均温板，其特征在于，所述下盖(300)的内侧端面设有若干间隔设置的第二支撑柱(310)，所述第二支撑柱(31...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志兴，刘哲洪，李金波，杨华兵，彭国助，
申请(专利权)人：宝德华南深圳热能系统有限公司，
类型：新型
国别省市：