多层电子组件制造技术

本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括堆叠部、连接电极和绝缘层，所述堆叠部具有在第一方向上设置的介电层和内电极，所述连接电极设置在所述堆叠部在第二方向上的端表面上以连接到所述内电极，所述绝缘层覆盖所述连接电极，所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在所述第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，连接到所述连接电极。所述连接电极包括与所述内电极在所述第二方向上的一端接触的主体部以及从所述主体部延伸以与所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的一个或更多个接触的一个或更多个引出部。或更多个引出部。或更多个引出部。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请要求于2022年2月11日在韩国知识产权局提交的第10
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2022
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0018034号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC)(一种多层电子组件)可以是安装在各种电子产品(诸如成像装置(包括液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP))、计算机或移动电话(例如，智能手机))中的任意一种的印刷电路板上的用于在其中充电或从其中放电的片式电容器。
[0004]多层陶瓷电容器具有小尺寸，实现高电容，并且容易安装在电路板上，因此可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机和移动装置的各种类型的电子装置具有更小尺寸和更高功率，对这种具有更小尺寸和更高电容的多层陶瓷电容器的需求不断增加。
[0005]此外，近年来，随着对电子产品的行业关注的增加，需要多层陶瓷电容器具有高可靠性特性以用在汽车和信息娱乐系统中。
[0006]诸如常规多层陶瓷电容器的多层电子组件可包括：电容形成部，用于实现电容；以及边缘部，位于内电极的一端处，用于将每个内电极连接到具有不同极性的端子电极。
[0007]由于边缘部是对电容形成没有贡献的构造，因此有必要减小由边缘部占据的体积，以改善多层电子组件的每单位体积的电容。
[0008]然而，当由边缘部占据的体积减小时，外部水分渗透的路径也可能缩短，这可能导致多层电子组件的防潮可靠性劣化的问题。
[0009]因此，需要改进多层电子组件的内电极和外电极的结构，以改善其防潮可靠性，同时使由边缘部占据的体积最小化。

技术实现思路

[0010]本公开的一方面在于解决以下问题：当第一内电极和第二内电极彼此堆叠并且形成长度方向上的边缘部以将内电极连接到具有不同极性的端子电极时，由多层电子组件的电容形成部占据的体积减小。
[0011]本公开的一方面在于解决以下问题：当为了增加电容形成部的体积而减小长度方向上的边缘部的体积时，由于用于外部水分渗透的路径的尺寸的减小而导致防潮可靠性劣化。
[0012]然而，本公开的目的不限于上述内容，并且在描述本公开的具体实施例的过程中将被更容易地理解。
[0013]根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括堆叠部、连接电极和绝缘层，在所述堆叠部中，介电层和内电极在第一方向上交替地设置，所述连接电极设置在所述堆叠部在垂直于所述第一方向的第二方向上的端表面上以连接到所述内电极，所述绝缘
层设置为覆盖所述连接电极在所述第二方向上的端表面，所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述连接电极。所述连接电极包括主体部，所述主体部设置为在所述堆叠部在所述第二方向上的所述端表面上与所述内电极在所述第二方向上的一端接触。所述连接电极还包括从所述主体部延伸以与所述第一表面接触的第一引出部、从所述主体部延伸以与所述第二表面接触的第二引出部、从所述主体部延伸以与所述第五表面接触的第三引出部以及从所述主体部延伸以与所述第六表面接触的第四引出部中的至少一个。
[0014]根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括堆叠部、连接电极和绝缘层，在所述堆叠部中，介电层和内电极在第一方向上交替地设置，所述连接电极设置在所述堆叠部在垂直于所述第一方向的第二方向上的端表面上以连接到所述内电极，所述绝缘层设置为覆盖所述连接电极在所述第二方向上的端表面，所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述连接电极。所述连接电极包括多个主体部以及一个或更多个引出部，在所述堆叠部在所述第二方向上的所述端表面上，所述多个主体部与所述内电极在所述第二方向上的一端接触并且所述多个主体部彼此间隔开，所述一个或更多个引出部从所述多个主体部中的一个或更多个延伸以与所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的至少一个表面接触。
[0015]根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括第一内电极、介电层、第二内电极、连接到所述第一内电极的第一连接电极、覆盖所述第一连接电极的第一绝缘层、连接到所述第二内电极的第二连接电极和覆盖所述第二连接电极的第二绝缘层，所述第一内电极、所述介电层和所述第二内电极在所述主体的第一方向上设置；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极设置在所述主体上以连接到所述第一连接电极，所述第二外电极设置在所述主体上以连接到所述第二连接电极。所述第一连接电极包括第一主体部和第一引出部，所述第一主体部与所述第一内电极在垂直于所述第一方向的第二方向上的一端接触，所述第一引出部从所述第一主体部延伸以与所述主体的第一表面、第二表面、第五表面和第六表面中的至少一个表面接触。所述第二连接电极包括第二主体部和第二引出部，所述第二主体部与所述第二内电极在所述第二方向上的一端接触，所述第二引出部从所述第二主体部延伸以与所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的所述一个表面接触。在所述主体的垂直于所述第二方向的截面中，所述第一连接电极与所述截面的拐角间隔开。
附图说明
[0016]通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0017]图1是示意性地示出根据本公开的实施例的多层电子组件的立体图。
[0018]图2是示意性地示出根据本公开的实施例的多层电子组件的堆叠部的立体图。
[0019]图3是通过拆卸图2的堆叠部来示意性地示出该堆叠部的分解立体图。
[0020]图4是示意性地示出根据本公开的实施例的多层电子组件的主体的分解立体图。
[0021]图5是示意性地示出根据本公开的实施例的多层电子组件的主体的立体图。
[0022]图6是沿图5的线I
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I'截取的截面图。
[0023]图7A、图7B、图7C、图7D和图7E是示出对应于图5的沿线II
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II'截取的截面的根据实施例的多层电子组件的连接电极的形状的截面图。
[0024]图8A、图8B、图8C、图8D和图8E是示出对应于图5的沿线II
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II'截取的截面的根据实施例的多层电子组件的连接电极的形状的截面图。
[0025]图9A、图9B、图9C、图9D、图9E和图9F是示出对应于图5的沿线II
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I本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括堆叠部、连接电极和绝缘层，在所述堆叠部中，介电层和内电极在第一方向上交替地设置，所述连接电极设置在所述堆叠部在垂直于所述第一方向的第二方向上的端表面上以连接到所述内电极，所述绝缘层设置为覆盖所述连接电极在所述第二方向上的端表面，所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述连接电极，其中，所述连接电极包括主体部，在所述堆叠部的在所述第二方向上的所述端表面上，所述主体部与所述内电极在所述第二方向上的一端接触，并且所述连接电极还包括从所述主体部延伸以与所述第一表面接触的第一引出部、从所述主体部延伸以与所述第二表面接触的第二引出部、从所述主体部延伸以与所述第五表面接触的第三引出部以及从所述主体部延伸以与所述第六表面接触的第四引出部中的至少一个。2.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一引出部和所述第二引出部在所述第三方向上的平均长度短于所述主体部在所述第三方向上的平均长度，并且所述第三引出部和所述第四引出部在所述第一方向上的平均长度短于所述主体部在所述第一方向上的平均长度。3.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一引出部和所述第二引出部在所述第三方向上的平均长度短于所述主体在所述第三方向上的平均长度，并且所述第二引出部和所述第四引出部在所述第一方向上的平均长度短于所述主体在所述第一方向上的平均长度。4.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述连接电极在所述第二方向上的平均厚度大于等于500nm且小于等于3000nm。5.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述连接电极包括所述第一引出部、所述第二引出部、所述第三引出部和所述第四引出部中的全部。6.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极设置在所述第三表面上并且延伸到所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上，所述第二外电极设置在所述第四表面上并且延伸到所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上。7.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一引出部、所述第二引出部、所述第三引出部和所述第四引出部中的一个与从所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中选择的连接表面接触，并且所述外电极仅设置在所述连接表面上以与所述第一引出部、所述第二引出部、所述第三引出部和所述第四引出部中的所述一个接触。8.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极设置在所述第一表面和所述第二表面中的一个表面上以连接到所述连接电极，并且所述第一外电极延伸到所述第三表面的一部分、所述第五表面的一部分和所
述第六表面的一部分上，所述第二外电极设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的所述一个表面上以连接到所述连接电极，并且所述第二外电极延伸到所述第四表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上。9.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极包括镀层，所述镀层覆盖所述第一引出部、所述第二引出部、所述第三引出部和所述第四引出部中的至少一个的端部。10.一种多层电子组件，包括：主体，包括堆叠部、连接电极和绝缘层，在所述堆叠部中，介电层和内电极在第一方向上交替地设置，所述连接电极设置在所述堆叠部在垂直于所述第一方向的第二方向上的端表面上以连接到所述内电极，所述绝缘层设置为覆盖所述连接电极在所述第二方向上的端表面，所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述连接电极，其中，所述连接电极包括多个主体部以及一个或更多个引出部，在所述堆叠部在所述第二方向上的所述端表面上，所述多个主体部与所述内电极在所述第二方向上的一端接触并且所述多个主体部彼此间隔开，所述一个或更多个引出部从所述多个主体部中的一个或更多个延伸以与所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的至少一个表...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋俊日，韩丙禹，金度勳，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：