内电极层、陶瓷电容器及制造方法和电路板组件、电子设备技术

本发明专利技术公开了一种内电极层、陶瓷电容器及制造方法和电路板组件、电子设备，内电极层包括有效电极和无效电极，无效电极设置在有效电极的一边侧，且无效电极中形成有多个贯穿上下表面的孔。通过对无效电极进行孔设计，留孔使得镍浆印刷的时候在无效电极部位减少镍浆的涂布量，通过调节所设计孔的形状、位置、距离、大小等参数，利用镍浆自身的流动性使得浆料内渗一部分到孔中填补未印刷区域，降低了无效电极位置的印刷片厚度，从而减小留边位置厚度，缓和无效电极翘曲现象。缓和无效电极翘曲现象。缓和无效电极翘曲现象。

【技术实现步骤摘要】
内电极层、陶瓷电容器及制造方法和电路板组件、电子设备


[0001]本专利技术涉及电子材料与元器件
，特别涉及一种内电极层、陶瓷电容器及制造方法和电路板组件、电子设备。

技术介绍

[0002]片式多层陶瓷电容器(Multi
‑
layers Ceramic Capacitor，MLCC)作为重要的电子元件，凡是需要使用电力来驱动的产品，都需要MLCC来实现电子回路的控制功能，其应用涉及如3C产业以及多种工业领域，因此被形象得称为“工业大米”。随着工业技术的快速发展，对MLCC的需求也朝向了小型化、高容量、低成本、高可靠性的方向。
[0003]相关技术中，将MLCC焊接在PCB板过程中，由于PCB板自身受力后的弯曲作用会对贴装在表面的MLCC产品产生一定的应力，造成焊接位点的脱落甚至会产生裂纹等机械性的劣化和损伤，最常见的是弯曲失效位点均分布在产品的端头位置，即内电极留边处存在密度差导致的端差问题。
[0004]基于此，当前的相关技术采用无效电极设计来补偿一部分密度差，从而提高产品的强度。虽然使用无效电极对因端差表现出的面包状形态有所改善，但是对于叠层层数要求较高的高容产品，会在留边位置处翘曲严重，导致产品外观合格率较低。而且产品的叠层层数越多，层间结合力越差，在经过机械精准切割后，留边位置会变得更为松散，宏观上体现为留边位置翘曲的现象，极其影响产品的可靠性及高容化产品的发展。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种内电极层，能够缓和无效电极翘曲现象。
[0006]本专利技术还提出一种包括上述内电极层的陶瓷电容器。
[0007]本专利技术还提出一种上述陶瓷电容器的制造方法。
[0008]本专利技术还提出一种包括上述陶瓷电容器的电路板组件。
[0009]本专利技术还提出一种包括上述电路板组件的电子产品。
[0010]根据本专利技术第一方面实施例的内电极层，包括：
[0011]有效电极；
[0012]无效电极，设置在所述有效电极的一边侧，且所述无效电极中形成有多个贯穿上下表面的孔。
[0013]根据本专利技术的第一方面实施例的内电极层，至少具有如下有益效果：通过对无效电极进行孔设计，留孔使得镍浆印刷的时候在无效电极部位减少镍浆的涂布量，通过调节所设计孔的形状、位置、距离、大小等参数，利用镍浆自身的流动性使得浆料内渗一部分到孔中填补未印刷区域，降低了无效电极位置的印刷片厚度，从而减小留边位置厚度，缓和无效电极翘曲现象。
[0014]根据本专利技术的第一方面实施例的内电极层，所述孔为规则的对称形状，各所述孔
依次间隔排列设置。
[0015]根据本专利技术的第一方面实施例的内电极层，所述孔为矩形孔，所述矩形孔长度记为l2，宽度为l1，各所述矩形孔的间距为c，所述无效电极的宽度为L；
[0016]所述l1：L满足以下关系：0.3≤l1：L≤0.5；
[0017]所述l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1；
[0018]所述l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5。
[0019]根据本专利技术的第一方面实施例的内电极层，所述孔为椭圆形孔，所述椭圆形孔长轴记为l2，短轴为l1，各所述椭圆形孔的间距为c，所述无效电极的宽度为L；
[0020]所述l1：L满足以下关系：0.3≤l1：L≤0.5；
[0021]所述l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1；
[0022]所述l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5。
[0023]根据本专利技术的第一方面实施例的内电极层，
[0024]所述孔为边长数≥5的多边形孔，所述多边形孔的边数为偶数，所述多边形孔中沿对称轴方向的最长对角线长度记为l2，与对称轴方向垂直的两条平行边间的最短距离长度为l1，各所述多边形孔的间距为c，所述无效电极的宽度为L；
[0025]所述l1：L满足以下关系：0.3≤l1：L≤0.5；
[0026]所述l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1.3；
[0027]所述l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5；
[0028]或所述孔为边长数≥5的多边形孔，所述多边形孔的边数为奇数，所述多边形孔中沿对称轴方向的顶点到对应底边的垂直距离长度记为l2，与对称轴方向垂直的最长对角线长度为l1，各所述多边形孔的间距为c，所述无效电极的宽度为L；
[0029]所述l1：L满足以下关系：0.3≤l1：L≤0.5；
[0030]所述l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1.3；
[0031]所述l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5。
[0032]根据本专利技术第二方面实施例的陶瓷电容器，包括：如本专利技术的第一方面实施例的内电极层。
[0033]根据本专利技术第三方面实施例的陶瓷电容器的制造方法，包括以下步骤：
[0034]S1：按无效电极的孔结构设计菲林，根据所述菲林制备所需网版；
[0035]S2：制备陶瓷生片及内电极用的导电浆料，利用所述网版在所述陶瓷生片上实施丝网印刷，使所述陶瓷生片的表面形成给定图案的导电膜；
[0036]S3：将形成导电膜的陶瓷生片在给定方向上层叠多片，将未形成导电膜的陶瓷片配置在最上层，并进行压接，切断为给定尺寸而制作陶瓷层叠体，经排胶和烧结处理，得到陶瓷烧结体；
[0037]S4：利用S3所得的所述陶瓷烧结体制造陶瓷电容器。
[0038]根据本专利技术的第二方面实施例的陶瓷电容器的制造方法，通过调节内电极层的无效电极孔的形状、位置或大小的至少之一以获得所述陶瓷电容器。
[0039]根据本专利技术第四方面实施例的电路板组件，包括：如本专利技术的第二方面实施例的陶瓷电容器。
[0040]根据本专利技术第五方面实施例的电子产品，包括：如本专利技术的第三方面实施例的电
路板组件。
[0041]不难理解，本专利技术第二方面实施例中的陶瓷电容器、本专利技术第三方面实施例中的陶瓷电容器的制造方法、本专利技术第四方面实施例中的电路板组件和本专利技术第五方面实施例中的电子产品，均具有如前第一方面实施例中的内电极层的技术效果，因而不再赘述。
[0042]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0043]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；
[0044]图1为本专利技术实施例的结构示意图；
[0045]图2为本专利技术实施例中无效电极中孔为矩形孔的示意图；
[0046]图3为本专利技术实施例中无效电极中孔为椭圆形孔的示意图；
[0047]图4为本专利技术实施例中无效电极中孔为规则六边形孔的示意图；
[0048]图5为本专利技术实施例中无效电极中孔为规则五边形孔的示意图。
[0049]附图标记：
[0050]有效电极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内电极层，其特征在于，包括：有效电极；无效电极，设置在所述有效电极的一边侧，且所述无效电极中形成有多个贯穿上下表面的孔。2.根据权利要求1所述的内电极层，其特征在于：所述孔为规则的对称形状，各所述孔依次间隔排列设置。3.根据权利要求2所述的内电极层，其特征在于：所述孔为矩形孔，所述矩形孔长度记为l2，宽度为l1，各所述矩形孔的间距为c，所述无效电极的宽度为L；所述l1：L满足以下关系：0.3≤l1：L≤0.5；所述l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1；所述l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5。4.根据权利要求2所述的内电极层，其特征在于：所述孔为椭圆形孔，所述椭圆形孔长轴记为l2，短轴为l1，各所述椭圆形孔的间距为c，所述无效电极的宽度为L；所述l1：L满足以下关系：0.3≤l1：L≤0.5；所述l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1；所述l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5。5.根据权利要求2所述的内电极层，其特征在于：所述孔为边长数≥5的多边形孔，所述多边形孔的边数为偶数，所述多边形孔中沿对称轴方向的最长对角线长度记为l2，与对称轴方向垂直的两条平行边间的最短距离长度为l1，各所述多边形孔的间距为c，所述无效电极的宽度为L；所述l1：L满足以下关系：0.3≤l1：L≤0.5；所述l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1.3；所述l2：c满足以下关系：2...

【专利技术属性】
技术研发人员：马艳红，孙健，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司德阳三环科技有限公司，
类型：发明
国别省市：