一种多层片式陶瓷电容器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多层片式陶瓷电容器及其制备方法，涉及电子材料与元器件技术领域，本发明专利技术所述制备方法包括如下步骤：(1)将硬质膜、MLCC生坯、补偿型保护层膜片、硬质膜作为一个生坯单元，在相邻生坯单元间叠放防滑纸、支撑板和防滑纸，得到组合单元；(2)将所述组合单元包封，得到包封件；(3)采用升温升压静水压压合的方式对所述包封件进行压合处理，得到巴块；(4)待所述巴块冷却至室温后，除去支撑板、防滑纸、硬质膜，然后切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、电镀，得到所述多层片式陶瓷电容器。本发明专利技术通过在MLCC生坯上设置补偿型保护层膜片，通过补偿型保护层膜片弥补压合处理时MLCC生坯的凹陷，提高产品的合格率。提高产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层片式陶瓷电容器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电子材料与元器件
，尤其涉及一种多层片式陶瓷电容器及其制备方法。

技术介绍

[0002]多层片式陶瓷电容器(MLCC)是目前世界上市场最大，发展速度最快的片式元件之一，目前广泛应用于小型数码产品、家电、车辆等领域中。片式电容正逐渐向高可靠性、高比容、低成本的方向发展，而超高容产品因更薄的介质层、更临界的设计参数、更严格的产品性能要求，对生产过程的工艺条件要求非常严苛。
[0003]压合工艺作为片式电容产品制备流程中的关键一环，需要保证不会出现较为严重的电极压合变形和产品层间结合力变差的问题，降低产品烧结后开裂或性能劣化的风险。现有压合技术一般为恒温恒压下进行静水压压合，包封技术一般为使用无机支撑板和粗糙材质纸作为隔离，并结合外层加包封袋的方式。对于压合技术，逐渐开发出在恒温下以变压的方式进行压合等技术，但恒温变压处理使得巴块长时间处于软化被压状态，当叠层精度较差时，在压合后变形会更严重，从而使留白较窄，切割合格率下降；包封方式的缺点在于无法避免压合后巴块出现起伏形态，由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层片式陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将硬质膜、MLCC生坯、补偿型保护层膜片、硬质膜作为一个生坯单元，在相邻生坯单元间依次叠放防滑纸、支撑板、防滑纸，得到组合单元；(2)将所述组合单元包封，得到包封件；(3)采用升温升压静水压压合的方式对所述包封件进行压合处理，得到巴块；(4)待所述巴块冷却至室温后，除去支撑板、防滑纸、硬质膜，然后切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、电镀，得到所述多层片式陶瓷电容器；所述补偿型保护层膜片由浆料A制备，所述MLCC生坯由电介质浆料B制备；所述浆料A中胶水含量为电介质浆料B中胶水含量的60wt％～70wt％；所述补偿型保护层膜片单层的厚度为所述MLCC生坯厚度的0.1％～1％；所述补偿型保护层膜片的层数为所述MLCC生坯电介质层总层数的0.5％～1.5％。2.如权利要求1所述多层片式陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述电介质浆料B包含如下重量份的成分：陶瓷粉体32～42份、有机溶剂A 27～35份、胶水25～30份、增塑剂0.5～1份；所述胶水为有机溶剂B、树脂和分散剂的混合物，所述有机溶剂B、树脂和分散剂的质量比为(77～85)：(12～20)：(2～3)。3.如权利要求1所述多层片式陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，满足以...

【专利技术属性】
技术研发人员：马艳红，孙健，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司德阳三环科技有限公司，
类型：发明
国别省市：