本实用新型专利技术公开一种框架桥焊接上胶限位装置，涉及电子器件加工技术领域，其具体结构包括：工作台；至少两条轨道，平行间隔安装于工作台上；支架，竖向安装于工作台上，且支架位于轨道的外侧；升降气缸，升降气缸竖向安装于支架上，且升降气缸的活塞端竖向运动；模具组件，安装于升降气缸的活塞端，且模具组件的底端间隔设置有多个下胶顶针，下胶顶针位于轨道上方；至少一上胶桶，竖向安装于模具组件上；至少两块定位块，定位块间隔设置于模具组件的底部，且定位块的底端设置有凸起段。本实用新型专利技术解决了现有框架桥焊接上胶时容易偏移的技术问题。问题。问题。
【技术实现步骤摘要】
一种框架桥焊接上胶限位装置
[0001]本技术涉及电子器件加工
，尤其涉及一种框架桥焊接上胶限位装置。
技术介绍
[0002]在框架桥焊接加工时，需要对框架桥进行限位，避免框架桥跑偏，从而影响下胶的效果；现有的操作方式为弹簧销钉，在按压时，会有弹压导致按压错的偏差，从而导致框架偏移，从而无法固定焊接下胶的高度，如果高度不适合，会使用针头压碎晶粒，从而影响质量。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种框架桥焊接上胶限位装置，解决了现有技术的框架桥焊接上胶时容易偏移的技术问题。
[0004]本申请实施例公开了一种框架桥焊接上胶限位装置，包括：
[0005]工作台；
[0006]至少两条轨道，平行间隔安装于所述工作台上；
[0007]支架，竖向安装于所述工作台上，且所述支架位于所述轨道的外侧；
[0008]升降气缸，所述升降气缸竖向安装于所述支架上，且所述升降气缸的活塞端竖向运动；
[0009]模具组件，安装于所述升降气缸的活塞端，且所述模具组件的底端间隔设置有多个下胶顶针，所述下胶顶针位于所述轨道上方；
[0010]至少一上胶桶，竖向安装于所述模具组件上；
[0011]至少两块定位块，所述定位块间隔设置于所述模具组件的底部，且所述定位块的底端设置有凸起段。
[0012]本申请设置有定位块，并对定位块的结构进行设计，使其能够稳定地压紧框架桥，以此便于后续实现稳定上胶。
[0013]在上述技术方案的基础上，本申请实施例还可以做如下改进：
[0014]进一步地，所述凸起段为半球体状，且所述凸起段的底侧为平面，采用本步的有益效果是通过对凸起段的具体结构进行设计，以保证结构的稳定性。
[0015]进一步地，所述模具组件包括：
[0016]装配块，安装于所述升降气缸的活塞端；
[0017]下胶模，所述下胶模安装于所述装配块上，且所述下胶模与所述上胶桶的胶口连通，所述下胶模的底侧安装有所述下胶顶针，采用本步的有益效果是通过下胶模接收胶液，以完成下料。
[0018]进一步地，所述下胶模包括：
[0019]底板，所述底板上开设有X型的胶槽，所述胶槽与所述下胶顶针连通；
[0020]盖板，安装于所述底板上，采用本步的有益效果是通过胶槽接收胶液，便于后续下料。
[0021]进一步地，所述装配块为L型块，且所述装配块的外侧设置有抱箍，所述抱箍上安装有上胶桶，采用本步的有益效果是通过相应的结构，完成固定。
[0022]本申请实施例中提供的一个或者多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：
[0023]1.本申请采用定位块的形式进行框架桥的压紧，能够避免框架桥发生偏移，保证上胶效果。
[0024]2.本申请对胶槽进行设计，采用X型的胶道，便于稳定上胶。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本技术具体实施例所述的一种框架桥焊接上胶限位装置的结构示意图；
[0027]图2为图1的局部A放大示意图；
[0028]图3为图1中底板的结构示意图；
[0029]1‑
工作台；2
‑
轨道；3
‑
支架；4
‑
升降气缸；5
‑
模具组件；6
‑
下胶顶针；7
‑
上胶桶；8
‑
定位块；
[0030]501
‑
装配块；502
‑
下胶模；503
‑
底板；504
‑
胶槽；505
‑
盖板；506
‑
抱箍；
[0031]801
‑
凸起段。
具体实施方式
[0032]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0033]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0034]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0035]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细说明。
[0036]实施例：
[0037]如图1
‑
3所示，本申请实施例公开了一种框架桥焊接上胶限位装置，用于完成上胶
操作，同时设置有限位部分，在上胶过程中，能够完成框架桥的固定，避免其跑偏，影响上胶效果；
[0038]其具体结构包括：
[0039]工作台1；
[0040]至少两条轨道2，平行间隔安装于所述工作台1上，该轨道2可以用于放置相应的输送平台，用于输送框架桥，便于点胶；
[0041]支架3，竖向安装于所述工作台1上，且所述支架位于所述轨道2的外侧，该支架3用于装配剩余的其他部件；
[0042]升降气缸4，所述升降气缸4竖向安装于所述支架3上，且所述升降气缸4的活塞端竖向运动，利用升降气缸4带动上胶桶上下运动，使其抵达框架桥的表面，完成上胶操作；
[0043]模具组件5，安装于所述升降气缸4的活塞端，且所述模具组件5的底端间隔设置有多个下胶顶针6，所述下胶顶针6位于所述轨道2上方，该下胶顶针6与模具组件5连通，用于接收胶料，从而实现下料；
[0044]至少一上胶桶7，竖向安装于所述模具组件5上，该上胶桶7内部填充有胶水，其顶部连通气压源，通过气压源推动胶水下移，完成上胶动作；
[0045]至少两块定位块8，所述定位块8间隔设置于所述模具组件5的底部，且所述定位块8的底端设置有凸起段801，所述定位块8位于所述下胶顶针6外侧，即该定位块8围绕形成一定的区域，区域内用于放置所述下胶顶针6，当模具组件5下移时，定位块8与框架接触，使得下胶顶针与所述框架表面接触，完成上胶操作。
[0046]在一实施例中，所述凸起段801为半球体状，且所述凸起段801的底侧为平面，该凸起段801与框架的表面接触，完成压紧。
[0047]其中，所述模具组件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种框架桥焊接上胶限位装置，其特征在于，包括：工作台；至少两条轨道，平行间隔安装于所述工作台上；支架，竖向安装于所述工作台上，且所述支架位于所述轨道的外侧；升降气缸，所述升降气缸竖向安装于所述支架上，且所述升降气缸的活塞端竖向运动；模具组件，安装于所述升降气缸的活塞端，且所述模具组件的底端间隔设置有多个下胶顶针，所述下胶顶针位于所述轨道上方；至少一上胶桶，竖向安装于所述模具组件上；至少两块定位块，所述定位块间隔设置于所述模具组件的底部，且所述定位块的底端设置有凸起段。2.根据权利要求1所述的框架桥焊接上胶限位装置，其特征在于，所述凸起段为半球体状，...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘久华，
申请(专利权)人：扬州虹扬科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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