一种具有3D扫描功能的焊盘修复设备制造技术

本实用新型专利技术属于焊盘修复技术领域，具体公开了一种具有3D扫描功能的焊盘修复设备，包括工作台、机架、承载台和控制器，工作台上设有驱动承载台沿工作台X轴和Y轴方向移动的驱动单元；机架上连接有绝缘层修复单元、导电层修复单元和3D扫描摄像单元；绝缘层修复单元、导电层修复单元和3D扫描摄像单元均位于工作台上方且均与控制器电连接；承载台上放置有基板，承载台移动时能够带动基板分别移动到绝缘层修复单元和导电层修复单元下方对基板上的焊盘的绝缘层和导电层分别进行修复。本实用新型专利技术中增加3D扫描功能，能够对损坏的焊盘进行扫描分析，经过3D扫描后能够知道焊盘破损的程度和深度，从而制定维修方案和修复深度、大幅度提升修复成功率。升修复成功率。升修复成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有3D扫描功能的焊盘修复设备


[0001]本技术涉及焊盘修复
，具体涉及一种具有3D扫描功能的焊盘修复设备。

技术介绍

[0002]随着微型LED(发光二极管)产品向高清方向发展，所需LED及IC的数量越来越多，对应的引脚数量也随之越来越多，固晶前后的焊盘数量也越来越多，对应的焊盘出现的不良情况随之越来越多。
[0003]目前焊盘修复主要采用激光技术对检测出的缺陷部位进行修补，由于焊盘的结构是多层结构，是导电层和绝缘层以不同方式的叠加，焊盘脱落不良，脱落的膜层是不同的，因此焊盘脱落的深度是不一致的，后续修补涂覆时需要修补的深度也是不一致的。现有技术中单单采用激光技术盲目对缺陷部位进行涂布、修复，容易因为检测的缺陷部位数据不精确，导致焊盘修补的层结构厚度、均匀度不一致，而导致焊盘修复的成功率与质量降低。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种具有3D扫描功能的焊盘修复设备，目的在于提供对焊盘修复的精确性和质量。
[0005]本技术通过下述技术方案实现：一种具有3D扫描功能的焊盘修复设备，包括工作台和机架，所述机架与所述工作台连接，还包括承载台和控制器，所述承载台能够在工作台的X轴和Y轴方向移动，所述工作台上设有驱动承载台沿工作台X轴和Y轴方向移动的驱动单元；所述机架上连接有绝缘层修复单元、导电层修复单元和3D扫描摄像单元；所述绝缘层修复单元、导电层修复单元和3D扫描摄像单元均位于工作台上方且均与所述控制器电连接；所述承载台上放置有基板，所述承载台移动时能够带动基板分别移动到绝缘层修复单元和导电层修复单元下方对基板上的焊盘的绝缘层和导电层分别进行修复。
[0006]进一步，所述机架上还连接有对位摄像单元，所述对位摄像单元包括对位摄像头和采集模块，所述对位摄像单元与所述控制器电连接，基板上具有对位标志，所述对位摄像单元识别基板上的对位标志后，控制器将控制驱动单元驱动承载台移动到3D扫描摄像单元下方。
[0007]进一步，所述绝缘层修复单元和导电层修复单元分别设置在机架的两侧。
[0008]进一步，所述绝缘层修复单元和所述导电层修复单元均包括涂布头和固化激光器，所述涂布头和所述固化激光器与所述机架连接。
[0009]进一步，所述绝缘层修复单元和所述导电层修复单元还包括修型激光器，所述修型激光器与所述机架连接，且所述机架上设有驱动涂布头、固化激光器和修型激光器竖向移动的动力单元。
[0010]进一步，所述动力单元为丝杠副结构、气缸或电缸中的一种。
[0011]进一步，所述驱动单元包括X轴驱动件和Y轴驱动件，所述X轴驱动件和Y轴驱动件
均包括丝杠、导轨和电机,所述电机驱动丝杠转动，所述导轨与所述丝杠螺纹连接，所述X轴驱动件与所述Y轴驱动件上下相互垂直设置，所述X轴驱动件中的导轨与所述Y轴驱动件中的导轨滑动配合，所述承载台与位于上方的导轨连接。
[0012]进一步，所述基板为PCB或玻璃基板。
[0013]进一步，所述涂布头的出料端呈锥形。
[0014]本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0015]1.本技术中的修复设备中增加3D扫描功能，能够对基板上损坏后的焊盘进行扫描分析，经过3D扫描后能够知道焊盘破损的程度和深度，从而制定维修方案和修复深度，进而能够大幅度提升修复成功率和焊盘修复的质量。
[0016]2.本技术与原有的修复设备相比，本技术的设备设有绝缘层修复单元和导电层修复单元，且具有修复、固化和修整功能，既可以对原有焊盘的绝缘层进行修补，如果焊盘线路处的绝缘层在修复过程中出现损坏，也可对该处损坏的绝缘层进行修复，导电层修复亦是如此。
[0017]3.本技术绝缘层修复单元和导电层修复单元能够根据焊盘损坏后的程度、深度对相应的绝缘层和导电层进行修复，修复效果更好。
附图说明
[0018]此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：
[0019]图1为本技术一种具有3D扫描功能的焊盘修复设备实施例的主视图；
[0020]图2为本技术一种具有3D扫描功能的焊盘修复设备实施例中对焊盘进行涂覆修补的状态示意图。
[0021]附图中标记及对应的零部件名称：
[0022]工作台1、机架2、控制器3、对位摄像头4、3D扫描摄像头5、涂布头6、固化激光器7、修型激光器8、导轨9、承载台10、基板11、焊盘12。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。
[0024]实施例
[0025]如图1和图2所示，本实施例1提供了一种具有3D扫描功能的焊盘修复设备，包括工作台1和机架2，机架2与工作台1连接固定。本实施例中的一种具有3D扫描功能的焊盘修复设备还包括承载台10和控制器3，控制器3安装机架2上，承载台10能够在工作台1的X轴和Y轴方向移动。工作台1上设有驱动承载台10沿工作台1的X轴和Y轴方向移动的驱动单元。
[0026]机架2上连接有绝缘层修复单元、导电层修复单元和3D扫描摄像单元，3D扫描摄像单元包括3D扫描摄像头5、采集模块、储存模块和转换模块等，3D扫描摄像单元实现3D扫描识别技术属于现有技术，在此不再赘述。
[0027]本实施例中的绝缘层修复单元、导电层修复单元和3D扫描摄像单元均位于工作台
1上方且均与控制器3电连接；承载台10上放置有基板11，本实施例中的基板11为PCB或玻璃基板11。承载台10移动时能够带动基板11分别移动到绝缘层修复单元和导电层修复单元下方对基板11上的焊盘12的绝缘层和导电层分别进行修复。
[0028]本实施例中的驱动单元包括X轴驱动件和Y轴驱动件，X轴驱动件和Y轴驱动件均包括丝杠、导轨9和电机,电机驱动丝杠转动，导轨9与丝杠螺纹连接，X轴驱动件与Y轴驱动件上下相互垂直设置，X轴驱动件中的导轨9与Y轴驱动件中的导轨9滑动配合，承载台10与位于上方的导轨9连接。即本实施例中的驱动单元可采用现有技术中的机床的双轴联动机构。
[0029]X轴驱动件通过电机驱动丝杠转动而带动导轨9沿着X轴移动，从而带动承载台10和Y轴驱动件整体沿X轴移动，同理，Y轴驱动件带动导轨沿着Y轴移动，从而带动承载台10和X轴驱动件整体沿Y轴移动，这样就能够实现承载台10在X轴和Y轴方向进行复合运动，从而便于将放置在承载台10上的基板11移动至设定的位置进行相应的修复操作。
[0030]如图1所示，绝缘层修复单元和导电层修复单元分别设置在机架2的两侧，且绝缘层修复单元和导电层修复单元均包括涂布头6和固化激光器7，涂布头6和固化激光器7与机架2连接，涂布头6的出料端呈锥形，这样能够更加精准的对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有3D扫描功能的焊盘修复设备，包括工作台和机架，所述机架与所述工作台连接，其特征在于，还包括承载台和控制器，所述承载台能够在工作台的X轴和Y轴方向移动，所述工作台上设有驱动承载台沿工作台X轴和Y轴方向移动的驱动单元；所述机架上连接有绝缘层修复单元、导电层修复单元和3D扫描摄像单元；所述绝缘层修复单元、导电层修复单元和3D扫描摄像单元均位于工作台上方且均与所述控制器电连接；所述承载台上放置有基板，所述承载台移动时能够带动基板分别移动到绝缘层修复单元和导电层修复单元下方对基板上的焊盘的绝缘层和导电层分别进行修复。2.根据权利要求1所述的一种具有3D扫描功能的焊盘修复设备，其特征在于，所述机架上还连接有对位摄像单元，所述对位摄像单元包括对位摄像头和采集模块，所述对位摄像单元与所述控制器电连接，基板上具有对位标志，所述对位摄像单元识别基板上的对位标志后，控制器将控制驱动单元驱动承载台移动到3D扫描摄像单元下方。3.根据权利要求1所述的一种具有3D扫描功能的焊盘修复设备，其特征在于，所述绝缘层修复单元和导电层修复单元分别设置在机架的两侧。4.根据权利要求3所述的一种具有3D扫描功能的焊盘修复设备，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁睿，张军，
申请(专利权)人：成都鸿睿光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：