一种具有铣刀修复功能的LED产品修复设备及方法技术

本发明专利技术属于Mini&MicroLED主板修复技术领域，具体公开了一种具有铣刀修复功能的LED产品修复设备，包括工作台、控制器、拆卸单元、清洁单元和修复焊接单元；工作台上安装有能沿工作台X轴和Y轴方向移动的承载台，承载台上放置有基板，基板上具有多个焊盘，工作台上设有驱动承载台沿工作台X轴和Y轴方向移动的驱动单元；拆卸单元包括解焊激光器，清洁单元包括铣刀、刀座以及驱动刀座旋转和竖向进给的动力单元。一种具有铣刀修复功能的LED产品修复方法，包括以下步骤：解焊；取出缺陷产品；清洁，控制铣刀铣削清洁焊盘表面。本发明专利技术能够提高对焊盘的清洁效果，从而提高二次焊接的良率。从而提高二次焊接的良率。从而提高二次焊接的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有铣刀修复功能的LED产品修复设备及方法


[0001]本专利技术涉及Mini&MicroLED主板修复
，具体涉及一种具有铣刀修复功能的LED产品修复设备及方法。

技术介绍

[0002]目前随着Mini&Micro LED产品，向高分辨率、高清方向发展，焊盘的数量、LED、IC的数量越来越多，LED电路板在加工制造的过程中往往有焊接不良、损坏的LED灯珠及IC芯片，因此需要对损坏的产品进行修复更换，然而这对二次修复焊接、焊接精度、二次焊接焊盘表面的清洁处理的要求也越来越高。
[0003]现有技术中通常采用激光清洗、去除的方式，而激光清洁方式具有局限性，特别是清洗接近原有焊盘表面锡膏时，如用激光继续清洗，激光的热效应会影响焊盘表面，造成焊盘灼伤或焊盘加速氧化，最终造成焊接后推力不足，焊接电阻过大，从而产生焊接失败或信赖性风险，且激光的清洗效果根据不同物质对于不同激光波长的吸收情况不同而有所差距，因此激光对于不同的物质，清洗效果是不一样的，现有的Chip Repair设备在利用激光对焊盘的清洁时，要面对不同成分的异物、杂质、例如：铜锈、铜、树脂、锡膏、助焊剂、松香等，因此采用激光清洗去除的方式会造成清洗和清洁效果不佳，还可能对焊盘造成二次灼伤、氧化损坏。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种具有铣刀修复功能的LED产品修复设备及方法，目的在于提高对焊盘的清洁效果，从而提高二次焊接的良率。
[0005]本专利技术通过下述技术方案实现：r/>[0006]一种具有铣刀修复功能的LED产品修复设备，包括工作台，所述工作台上安装有能沿工作台X轴和Y轴方向移动的承载台，所述承载台上放置有基板，所述基板上具有多个焊盘，所述工作台上设有驱动承载台沿工作台X轴和Y轴方向移动的驱动单元；
[0007]还包括控制器、拆卸单元和清洁单元；所述拆卸单元包括解焊激光器，所述清洁单元包括铣刀、刀座以及驱动刀座旋转和竖向进给的动力单元，所述铣刀连接在所述刀座上，所述动力单元与所述控制器电连接，所述控制器能够控制动力单元使铣刀对焊盘进行铣削清洁。
[0008]进一步，还包括修复焊接单元，所述修复焊接单元包括焊盘修复件和焊接激光器，所述焊盘修复件能够在焊盘上点锡，所述焊接激光器用于将产品焊接在焊盘上。
[0009]进一步，所述拆卸单元和修复焊接单元中均设有用于检测激光温度的温度传感器。
[0010]进一步，所述清洁单元还包括第一集尘管，所述铣刀位于所述第一集尘管内，且所述第一集尘管上开设有通孔，所述铣刀穿过所述通孔且能够在所述通孔内旋转和竖向移动，所述第一集尘管的一端连接有第一吸尘单元。
[0011]进一步，所述第一集尘管的底部呈喇叭状。
[0012]进一步，还包括机架，所述拆卸单元和修复焊接单元中均还包括有安装箱，所述安装箱与所述机架连接，所述解焊激光器与所述焊接激光器分别与两个安装箱连接，所述拆卸单元中的安装箱上连接有第二集尘管，所述第二集尘管的底部呈喇叭状；所述解焊激光器和焊接激光器均设有两组，两组解焊激光器相互对称且相互倾斜设置，两组焊接激光器相互对称且相互倾斜设置所述第二集尘管位于两组解焊激光器之间，所述第二集尘管的一端连接有第二吸尘单元。
[0013]进一步，还包括对位摄像单元和扫描单元，所述扫描单元用于扫描找出焊盘上具有缺陷的产品，所述对位摄像单元包括对位摄像头和采集模块，所述对位摄像单元和扫描单元均与所述控制器电连接，基板上具有对位标志。
[0014]进一步，所述机架上竖向滑动连接有吸附管，所述吸附管位于焊接激光器的一侧，所述吸附管的内部具有气管，所述气管的下部管径收缩，所述吸附管底部呈椭圆形状。
[0015]一种具有铣刀修复功能的LED产品修复方法，使用上述的一种具有铣刀修复功能的LED产品修复设备，包括以下步骤：
[0016]解焊，解焊激光器工作，对具有缺陷的产品引脚处的锡膏加热，使锡膏溶解；
[0017]取出缺陷产品(LED或IC)；
[0018]清洁，控制铣刀铣削清洁取出缺陷产品后的焊盘表面。
[0019]进一步，在解焊步骤之前还包括以下步骤：
[0020]找出基板上具有缺陷的产品，利用3D扫描方法或自动光学检测方法采集具有缺陷或焊接不良的LED或IC的位置；
[0021]自动定位到具有缺陷的产品位置，承载台移动而带动具有缺陷的产品位于解焊激光器下方；
[0022]清洁焊盘表面后，还包括以下步骤：
[0023]修复，在清洁后的焊盘表面涂覆锡膏；
[0024]更换新产品，将新产品放置在清洁后的焊盘表面的锡膏上，并将新产品焊接在焊盘。
[0025]本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0026]1.本专利技术通过设置带有铣刀系统代替原有激光清洗、去除的方式，使需要再次焊接的焊盘清洁效果更佳，而且铣刀清洁不具有热影响区，对于原有焊盘不会造成二次伤害，本专利技术中经过激光解焊后的焊盘表面会残留高低不平的锡膏、松香、助焊剂，铜锈、氧化铜等异物或焊锡，由于不同物质对不同激光的波长吸收不同，因此激光清洁效果不佳，且激光热影响容易造成表面氧化铜的产生，对于原来的焊盘表面造成影响，容易造成焊接不良的情况，而本专利技术通过设置清洁单元，通过驱动铣刀对焊盘表面进行铣削运动，能够对焊盘表面进行清洁，铣刀铣削清洁是一种物理清洁方式，对不同的物质都有很好的清洁效果，因此本方案中当缺陷产品被解焊取走后，即可用铣刀清洗焊盘，对于不同成分的产品清洁均可适应，因此清洁效果较好，清洁后的焊盘表面无焊锡及其他异物残留。二次焊接LED和IC产品时，焊盘与原有焊盘高度能够保持一致，焊接效果好，焊接良率高，焊接后的推力值较大。
[0027]2.另外，本专利技术驱动单元能够驱动承载台在X轴和Y轴方向移动，而铣刀能够进行竖向进给运动，从而能够实现三轴联动的效果而对焊盘上的产品进行修复更换。
[0028]3.本专利技术中还可通过设置温度传感器来与解焊激光器和焊接激光器配合使用，使解焊和焊接时能够实时监测温度，防止温度过低，解焊或焊接效果不充分，同时也防止温度过高，对周围元器件造成影响。
[0029]4.本专利技术中设置的第一集尘管能够在铣刀进行铣削工作的过程中，对铣削过程中所产生的焊锡、杂物进行吸收收集，从而避免铣削过程所产生的杂物飞溅而污染其他产品。
[0030]5.本专利技术中还可以通过扫描单元将具有缺陷的产品检测出来，然后再通过解焊激光器将缺陷产品进行解焊，方便后续取出再更换新的产品。
附图说明
[0031]此处所说明的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术实施例的限定。在附图中：
[0032]图1为本专利技术一种具有铣刀修复功能的LED产品修复设备实施例的主视图；
[0033]图2为本专利技术一种具有铣刀修复功能的LED产品修复设备实施例中吸附管的透视图；
[0034]图3为本专利技术一种具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有铣刀修复功能的LED产品修复设备，包括工作台，其特征在于，所述工作台上安装有能沿工作台X轴和Y轴方向移动的承载台，所述承载台上放置有基板，所述基板上具有多个焊盘，所述工作台上设有驱动承载台沿工作台X轴和Y轴方向移动的驱动单元；还包括控制器、拆卸单元和清洁单元；所述拆卸单元包括解焊激光器，所述清洁单元包括铣刀、刀座以及驱动刀座旋转和竖向进给的动力单元，所述铣刀连接在所述刀座上，所述动力单元与所述控制器电连接，所述控制器能够控制动力单元使铣刀对焊盘进行铣削清洁。2.根据权利要求1所述的一种具有铣刀修复功能的LED产品修复设备，其特征在于，还包括修复焊接单元，所述修复焊接单元包括焊盘修复件和焊接激光器，所述焊盘修复件能够在焊盘上点锡，所述焊接激光器用于将产品焊接在焊盘上。3.根据权利要求2所述的一种具有铣刀修复功能的LED产品修复设备，其特征在于，所述拆卸单元和修复焊接单元中均设有用于检测激光温度的温度传感器。4.根据权利要求1所述的一种具有铣刀修复功能的LED产品修复设备，其特征在于，所述清洁单元还包括第一集尘管，所述铣刀位于所述第一集尘管内，且所述第一集尘管上开设有通孔，所述铣刀穿过所述通孔且能够在所述通孔内旋转和竖向移动，所述第一集尘管的一端连接有第一吸尘单元。5.根据权利要求4所述的一种具有铣刀修复功能的LED产品修复设备，其特征在于，所述第一集尘管的底部呈喇叭状。6.根据权利要求2所述的一种具有铣刀修复功能的LED产品修复设备，其特征在于，还包括机架，所述拆卸单元和修复焊接单元中均还包括有安装箱，所述安装箱与所述机架连接，所述解焊激光器与所述焊接激光器分别与两个安装箱连接，所述拆卸单元中的安装箱上连接有第二集尘管...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁睿，张军，
申请(专利权)人：成都鸿睿光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：