一种适用在回转窑进行钢板包圈加固的焊制工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种适用在回转窑进行钢板包圈加固的焊制工艺，包括：1)将窑冷却至窑筒体温度在180

【技术实现步骤摘要】
一种适用在回转窑进行钢板包圈加固的焊制工艺


[0001]本专利技术涉及回转窑维护，具体地，涉及一种适用在回转窑进行钢板包圈加固的焊制工艺。

技术介绍

[0002]回转窑的上过渡带位置在二档高低端附近，此位置正是交变应力集中的地方，经相关研究表明回转窑(Φ4.8m
×
74m)二档位置中心线每高出5mm，二档位置整体受力增加10％，一档和三档受力减少8％，二档位置受力增加的同时，加剧了二档位置前后交变应力的变化，这是致使窑筒体频繁开裂的最主要原因。
[0003]运行超过10年的老窑筒体，上过渡带筒体无致密窑皮的保护，该处耐火砖很难把炽热的气体、碱性物料与筒体完全隔离，生产中碱性气体、碱性物料会通过砖缝与窑筒体接触而发生化学反应，腐蚀筒体，在长期气体腐蚀、耐火砖与筒体摩擦下，窑筒体厚度变得越来越薄，这也是筒体容易在二档位置前后开裂的原因之一。
[0004]窑筒体出现裂纹后，目前水泥企业往往会采用直接停窑，将窑砖拆除后进行筒体焊补的方法，停窑时间长，给企业造成很大损失。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种适用在回转窑进行钢板包圈加固的焊制工艺，该焊制工艺可缩短停窑时间，不用拆除耐火砖，快速恢复生产。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种适用在回转窑进行钢板包圈加固的焊制工艺，包括：
[0007]1)将窑冷却至窑筒体温度在180
‑
210℃，将窑体转至裂纹处可进行操作位置；
[0008]2)在筒体裂纹两端距顶端处用磁力钻打止裂孔；
[0009]3)在筒体裂纹两侧，跨裂纹焊接“U”形加强拉筋；
[0010]4)对筒体裂纹用碳弧气刨进行刨削，刨槽呈“U”形；
[0011]5)通过保药芯焊丝对裂纹进行焊接；
[0012]6)采用加强板对筒体裂纹区域筒体进行加焊。
[0013]优选地，在步骤1)中，窑冷却时间为6h以上。
[0014]优选地，在步骤2)中，所述止裂孔的位置为在筒体裂纹两端距顶端8
‑
12mm处；所述止裂孔的直径为10
‑
14mm；所述止裂孔呈“品”形分布，使用圆钢封堵好。
[0015]优选地，在步骤3)中，在筒体裂纹两侧，跨裂纹焊接“U”形加强拉筋3～4件，“U”形加强拉筋裂纹两端各焊1件，其余均布。
[0016]优选地，在步骤4)中，刨削深度为筒体厚度减去3
‑
4mm。
[0017]优选地，在步骤5)中，采用YL1气保药芯焊丝对裂纹进行焊接，自下而上，在筒体10点钟或2点钟方向进行施焊，在焊接过程中，每焊一层用风铲进行清渣及振捣。
[0018]优选地，在步骤5)中，焊缝高度要稍低于筒体，从坡口两边堆焊向中心合拢。
[0019]优选地，在步骤6)中，采用YL1气保药芯焊丝焊接所述加强板，所述加强板的分布按距裂纹顶端45
‑
55mm处布置，每块加强板间隔95
‑
105mm。
[0020]优选地，在步骤6)中，所述加强板的两端不焊接，只焊接与窑筒体母线方向两侧，加强板与筒体贴合紧密。
[0021]优选地，所述工艺还包括：在焊接过程中，筒体温度每降5℃用辅传转窑一圈。
[0022]在上述技术方案中，本专利技术提供的工艺不用拆除耐火砖便可直接对窑体进行修复，从而极大地缩短了停窑时间，从而降低了生产损失。
[0023]本专利技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0024]附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0025]图1是本专利技术中回转窑修复前的实物图；
[0026]图2是本专利技术中“U”形加强拉筋的实物图；
[0027]图3是本专利技术中实物图；
[0028]图4是本专利技术中止裂孔的实物图；
[0029]图5是本专利技术中“U”形加强拉筋的焊接实物图；
[0030]图6是本专利技术中刨槽的实物图；
[0031]图7是本专利技术中加强板的焊接实物图；
[0032]图8是本专利技术中回转窑修复后的实物图；
具体实施方式
[0033]以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。
[0034]在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，“上、下、顶、底”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。
[0035]本专利技术提供了一种适用在回转窑进行钢板包圈加固的焊制工艺，包括：
[0036]1)将窑冷却至窑筒体温度在180
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210℃，将窑体转至裂纹处可进行操作位置；
[0037]2)在筒体裂纹两端距顶端处用磁力钻打止裂孔；
[0038]3)在筒体裂纹两侧，跨裂纹焊接“U”形加强拉筋；
[0039]4)对筒体裂纹用碳弧气刨进行刨削，刨槽呈“U”形；
[0040]5)通过保药芯焊丝对裂纹进行焊接；
[0041]6)采用加强板对筒体裂纹区域筒体进行加焊。
[0042]在上述工艺中，为了使得窑体能够充分冷却，优选地，在步骤1)中，窑冷却时间为6h以上。
[0043]在本专利技术中，由于筒体裂纹需要进行挖补，热输入较大，为了防止在处理筒体裂纹过程中裂纹继续扩大，优选地，在步骤2)中，所述止裂孔的位置为在筒体裂纹两端距顶端8
‑
12mm处；所述止裂孔的直径为10
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14mm；所述止裂孔呈“品”形分布，使用圆钢封堵好。
[0044]此外，在本专利技术中，“U”形加强拉筋的数量以及分布位置可以在宽泛的范围内选择，但是为了进一步提高修补强度，优选地，在步骤3)中，在筒体裂纹两侧，跨裂纹焊接“U”形加强拉筋3～4件，“U”形加强拉筋裂纹两端各焊1件，其余均布。
[0045]此外，在本专利技术中，需要控制刨槽深度，不能将筒体刨穿，否则筒体内部灰尘漏出，在施焊时焊缝容易出现夹渣等焊接缺陷，优选地，在步骤4)中，刨削深度为筒体厚度减去3
‑
4mm。
[0046]在本专利技术中，为了提高焊接效果，优选地，在步骤5)中，采用YL1气保药芯焊丝对裂纹进行焊接，自下而上，在筒体10点钟或2点钟方向进行施焊，在焊接过程中，每焊一层用风铲进行清渣及振捣。更优选地，在步骤5)中，焊缝高度要稍低于筒体，从坡口两边堆焊向中心合拢。
[0047]在本专利技术中，筒体开裂部位筒体厚度已经减少超过母材厚度的38.21％，此处强度大幅度下降，为了增加筒体裂纹区域筒体强度，需对筒体进行加强；优选地，在步骤6)中，采用YL1气保药芯焊丝焊接所述加强板，所述加强板的分布按距裂纹顶端45
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用在回转窑进行钢板包圈加固的焊制工艺，其特征在于，包括：1)将窑冷却至窑筒体温度在180
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210℃，将窑体转至裂纹处可进行操作位置；2)在筒体裂纹两端距顶端处用磁力钻打止裂孔；3)在筒体裂纹两侧，跨裂纹焊接“U”形加强拉筋；4)对筒体裂纹用碳弧气刨进行刨削，刨槽呈“U”形；5)通过保药芯焊丝对裂纹进行焊接；6)采用加强板对筒体裂纹区域筒体进行加焊。2.根据权利要求1所述的的焊制工艺，其特征在于，在步骤1)中，窑冷却时间为6h以上。3.根据权利要求1所述的的焊制工艺，其特征在于，在步骤2)中，所述止裂孔的位置为在筒体裂纹两端距顶端8
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12mm处；所述止裂孔的直径为10
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14mm；所述止裂孔呈“品”形分布，使用圆钢封堵好。4.根据权利要求1所述的的焊制工艺，其特征在于，在步骤3)中，在筒体裂纹两侧，跨裂纹焊接“U”形加强拉筋3～4件，“U”形加强拉筋裂纹两端各焊1件，其余均布。5.根据权利要求1所述的的焊制工艺，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡望生，唐添志，陈映望，
申请(专利权)人：安徽芜湖海螺建筑安装工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：