安装基板及电路基板制造技术

本发明专利技术的安装基板具备：具有至少一对第1端子的电子零件、与具有至少一对第2端子的电路基板，且第1端子及第2端子通过包含金属元素的接合材料电性接合，电子零件及接合材料配置于由绝缘体形成的壁内，电子零件的下表面低于壁的上表面，将由壁包围的区域的长边设为尺寸d1，将电子零件的长边设为尺寸d2时，(尺寸d1

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装基板及电路基板


[0001]本专利技术关于一种安装基板及电路基板。

技术介绍

[0002]电气产品例如有智能手机、智能手表、便携式游戏机等，重要性与日俱增。多数电气产品使用电子零件，该电子零件安装于基板。由于这些电气产品多数被随身携带，故小型化非常重要，伴随于此，电子零件、基板的小型化、薄型化的要求也变高。为进一步推进该小型化、薄型化，而开发出多种技术。例如如专利文献1，公开有如下一种技术，即，在基材的一面形成与要安装的电子零件大致相同大小的凹部，且使在形成于背面的配线电路突起的电极端子贯通而与配线电路连接，由此获得提高安装精度的薄基板。[现有技术文献][专利文献][0003]专利文献1：日本专利特开2003
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197822号公报

技术实现思路

[专利技术所要解决的问题][0004]近年来，随着安装零件的小型化，有零件本身的强度变弱的情况。因此，有对于自外部施加的力或冲击，安装基板的可靠性降低的情况。由此，要求即便安装零件为小型仍具有较高可靠性的安装基板。
[0005]本专利技术的目的在于提供一种可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种安装基板，其中，是具备电子零件和电路基板的安装基板，所述电子零件具有至少一对第1端子，所述电路基板具有至少一对第2端子，所述第1端子及所述第2端子通过包含金属元素的接合材料电性接合，所述电子零件及所述接合材料配置于由绝缘体形成的壁内，所述电子零件的下表面低于所述壁的上表面，将由所述壁包围的区域的长边设为尺寸d1，将所述电子零件的长边设为尺寸d2时，(尺寸d1
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尺寸d2)的值为10μm以下。2.如权利要求1所述的安装基板，其中，在所述电子零件及所述接合材料、与所述壁之间，配置构成材料。3.如权利要求2所述的安装基板，其中，所述构成材料存在于较所述壁的所述上表面更上方。4.如权利要求1至3中任一项所述的安装基板，其中，在一对所述第2端子之间，配置较所述壁的所述上表面更低的第1间隔件。5.如权利要求1至4中任一项所述的安装基板，其中，在所述壁的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：池部桐生，水户瀬智久，关映子，谷口晋，阿部寿之，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：