制造半导体装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种制造半导体装置的方法，所述方法包括：形成临时固定层叠体的工序，所述临时固定层叠体具备载体及密封结构体，所述密封结构体设置于该载体的主面上且包含多个半导体芯片和密封多个半导体芯片的密封部；及从临时固定层叠体去除所述载体的工序。半导体芯片具有：具有第1面及第2面的芯片主体部；及设置于第1面上的连接端子。密封部具有覆盖第2面且在临时固定层叠体中与载体相邻的一体型的保护层。保护层为固化的固化性树脂膜。通过对临时固定层叠体照射非相干光使保护层与载体分离，由此从临时固定层叠体去除载体。由此从临时固定层叠体去除载体。由此从临时固定层叠体去除载体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造半导体装置的方法


[0001]本专利技术提供一种制造半导体装置的方法。

技术介绍

[0002]扇出封装等半导体装置的制造方法包括如半导体芯片的加工、及再配线层(RDL)的形成等工序，这些工序在半导体芯片临时固定于载体的状态下进行。
[0003]以往技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2003
‑
306653号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术课题
[0007]本专利技术提供一种包括将半导体芯片临时固定于载体的工序，并且有效地制造半导体装置的方法。
[0008]用于解决技术课题的手段
[0009]本专利技术的一方面涉及一种制造具备半导体芯片的半导体装置的方法。该方法包括：形成临时固定层叠体的工序，该临时固定层叠体具备载体及密封结构体，该密封结构体设置于该载体的主面上且包含多个半导体芯片和密封所述多个半导体芯片的密封部；及从所述临时固定层叠体去除所述载体的工序。所述半导体芯片具有：具有第1面及其相反侧的第2面的芯片主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造具备半导体芯片的半导体装置的方法，其中，所述方法包括：形成临时固定层叠体的工序，所述临时固定层叠体具备载体及密封结构体，所述密封结构体设置于所述载体的主面上且包含多个半导体芯片和密封所述多个半导体芯片的密封部；及从所述临时固定层叠体去除所述载体的工序，所述半导体芯片具有：具有第1面及其相反侧的第2面的芯片主体部；及设置于所述第1面上的连接端子，所述密封部具有：覆盖所述多个半导体芯片的所述第2面且在所述临时固定层叠体中与所述载体相邻的一体型的保护层；及与所述保护层一起密封所述多个半导体芯片的密封材料层，所述保护层为固化的固化性树脂膜，通过对所述临时固定层叠体照射非相干光使所述保护层与所述载体分离，由此从所述临时固定层叠体去除所述载体。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述非相干光的光源为氙灯。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述保护层为设置于所述半导体装置的永久膜。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括通过激光的照射在所述保护层的表面进行刻印的工序。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述载体具有：透射所述非相干光的支撑基板；及设置于该支撑基板上且包含吸收所述非相干光而产生热的导电体的光吸收层，在所述临时固定层叠体中所述光吸收层与所述保护层相邻。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述临时固定层叠体通过还依次包括如下工序的方法形成：将所述载体与所述固化性树脂膜贴合的工序；在所述固化性树脂膜的与所述载体相反侧的面上，将所述多个半导体芯片以所述第2面与所述固化性树脂膜接触的朝向配置的工序；通过固化所述固化性树脂膜，将所述多个半导体芯片固定于固化的所述固化性树脂膜即所述保护层上的工序；及将所述密封材料层形成于所述保护层上，由此形成具有所述保护层及所述密封材料层的所述密封部的工序。7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述临时固定层叠体通过还依次包括如下工序的方法形成：形成临时固定层叠体的工序，所述临时固定层叠体具有临时固定材料、以所述第1面朝向所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：祖父江省吾，小川纱瑛子，池田大助，大河原奎佑，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：