粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种在具有良好的保持力的同时对低表面自由能面的胶粘力提高的丙烯酸类粘合片。本发明专利技术提供一种包含粘合剂层的粘合片。粘合剂层包含丙烯酸类聚合物和增粘树脂。在丙烯酸类聚合物中，在酯末端具有碳原子数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯以15重量％以上的比例聚合。在丙烯酸类聚合物中，未共聚含羧基单体或者含羧基单体的共聚比例小于10重量％。相对于100重量份的丙烯酸类聚合物，粘合剂层中的增粘树脂的含量为40重量份以上且80重量份以下。粘合剂层包含软化点为110℃以下的增粘树脂T

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合片


[0001]本专利技术涉及粘合片。本申请要求基于在2020年12月18日提交的日本专利申请2020
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209794的优先权，该申请的全部内容以引用的方式并入本说明书中。

技术介绍

[0002]通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂。以下相同。)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力胶粘于被粘物的性质。利用该性质，粘合剂在家电产品乃至汽车、办公自动化(OA)设备等各种产业领域中，典型地以包含粘合剂层的粘合片的形态出于部件的接合、表面保护等目的而被广泛利用。作为与粘合片相关的技术文献，可以列举专利文献1、2。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2019/167712号
[0006]专利文献2：日本专利申请公开2019
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189790号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]粘合片根据用途要求各种性能。例如，对于粘贴在由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、含氟树脂等表面自由能低的材料构成的表面(低表面自由能面。以下也称为“LSE面”。)上而使用的粘合剂，要求对上述LSE面发挥稳定的胶粘性能。例如，在构成上述家电产品等电子设备的构件中有由PE、PP、含氟树脂等构成的构件，要求上述粘合剂对具有这样的LSE面的被粘物(以下也称为“LSE被粘物”。)具有一定以上的胶粘力。但是，通常粘合剂的胶粘力对LSE面容易降低。另外，已知橡胶类粘合剂对LSE面比较容易胶粘，但容易劣化，难以长期保持稳定的胶粘性能。此外，近年来，由于使用LSE被粘物的电子设备等的小型化、轻量化、精密化的要求，存在粘合剂的胶粘面积变小的倾向。因此，对于各种产品的LSE面获得充分的胶粘可靠性变得更加困难。
[0009]本专利技术是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种在具有良好的保持力的同时对低表面自由能面的胶粘力提高的丙烯酸类粘合片。
[0010]用于解决问题的手段
[0011]根据本说明书，提供包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含丙烯酸类聚合物和增粘树脂。另外，在上述丙烯酸类聚合物中，在酯末端具有碳原子数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯以15重量％以上的比例聚合。另外，在上述丙烯酸类聚合物中，未共聚含羧基单体或者该含羧基单体的共聚比例小于10重量％。此外，相对于100重量份的上述丙烯酸类聚合物，上述粘合剂层中的上述增粘树脂的含量为40重量份以上且80重量份以下。上述粘合剂层包含软化点为110℃以下的增粘树脂T
L
作为上述增粘树脂。而且，上述增粘树脂T
L
占上述粘合剂层中所含的上述增粘树脂的总量的60重量％以上。如上所述构成的粘合片
能够在具有良好的保持力的同时对低表面自由能面(LSE面)发挥提高的胶粘力。
[0012]在一些优选方式中，上述粘合剂层包含松香类增粘树脂作为上述增粘树脂。通过使用松香类增粘树脂，对LSE面的胶粘力优选地提高。
[0013]在一些优选方式中，上述粘合剂层不包含萜烯酚树脂或者以相对于100重量份的上述丙烯酸类聚合物为小于5重量份的比例包含该萜烯酚树脂。通过限制萜烯酚醛树脂的使用量，容易得到对LSE面的胶粘力改善效果。
[0014]在一些优选方式中，用于形成粘合剂层的粘合剂组合物包含环氧类交联剂。通过使用环氧类交联剂作为丙烯酸类粘合剂的交联剂，能够通过含有规定量的以显示出低软化点的上述增粘树脂T
L
作为主要成分的增粘树脂而在得到对LSE面的胶粘力的同时优选具有良好的保持力。
[0015]在一些优选方式中，用于形成上述粘合剂层的粘合剂组合物包含异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂。通过并用异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂作为交联剂，能够适当地实现更优异的性能。
[0016]一些方式的粘合片可以以仅包含上述粘合剂层的无基材双面粘合片的形式构成。无基材双面粘合片能够以不具有基材的的程度进行厚度减薄化，能够有助于应用双面粘合片的产品的小型化、省空间化。另外，根据无基材粘合片时，能够最大限度地表现粘合力等粘合剂的作用。上述无基材粘合片对小型化、轻量化的要求强烈，适合于期望厚度薄的粘合片的便携式电子设备用途。
[0017]其它一些方式的粘合片可以以具有基材和设置在该基材的至少一个表面上的上述粘合剂层的带基材粘合片的形式构成。例如，具有树脂膜基材等基材的粘合片由于可操作性、加工性优异，因此在各种用途中可以加工成各种形状等来使用。
[0018]在此公开的粘合片具有良好的保持力，并且对LSE面的胶粘力提高，因此能够优选地用于具有LSE面作为被粘面且要求长期胶粘可靠性的用途。例如，在此公开的粘合片适合于家电产品、办公自动化设备、包括智能手机等便携式电子设备在内的电子设备中的构件的固定。在构成上述电子设备的构件中有具有由PE或PP、含氟树脂等材料构成的LSE面的构件，通过应用在此公开的粘合片，能够实现对LSE被粘物的胶粘可靠性优异的胶粘固定。如上所述，根据本说明书，提供使用了在此公开的任意一种粘合片的电子设备，换言之，提供包含该粘合片的电子设备。
附图说明
[0019]图1为示意性地表示一个实施方式的粘合片的结构的剖视图。
[0020]图2为示意性地表示另一个实施方式的粘合片的结构的剖视图。
[0021]图3为示意性地表示另一个实施方式的粘合片的结构的剖视图。
具体实施方式
[0022]以下，对本专利技术的优选的实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中特别提及的事项以外的、实施本专利技术所需的事项可以根据本说明书中记载的针对专利技术的实施的教导和申请时的技术常识为本领域技术人员所理解。本专利技术可以根据本说明书中公开的内容和本领域的技术常识来实施。另外，在以下的附图中，有时会对发挥相同作用的构件/部位标
记相同的标号进行说明，重复的说明有时会省略或简化。另外，为了清楚地说明本专利技术，附图中记载的实施方式进行了示意化，并不一定准确表示实际作为产品提供的本专利技术的粘合片的尺寸、比例尺。
[0023]在本说明书中，“粘合剂”是指如上所述在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易胶粘于被粘物的性质的材料。此处所谓的粘合剂如“C.A.Dahlquist,“Adhesion：Fundamental and Practice”,McLaren&Sons,(1966)P.143”所定义那样，通常可以为具有满足复数拉伸弹性模量E
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(1Hz)＜107dyne/cm2的性质的材料(典型地为，在25℃下具有上述性质的材料)。
[0024]＜粘合片的结构＞
[0025]在此公开的粘合片通过含有粘合剂层而构成。上述粘合片例如可以为具有由粘合剂层的一个表面构成的第一粘合面和由该粘合剂层的另一个表面构成的第二粘合面的无基材双面粘合片的形态。或者，在此公开的粘合片可以为在支撑基材的单面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合片，所述粘合片具有粘合剂层，其中，所述粘合剂层包含丙烯酸类聚合物和增粘树脂，在所述丙烯酸类聚合物中，在酯末端具有碳原子数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯以15重量％以上的比例聚合，在所述丙烯酸类聚合物中，未共聚含羧基单体，或者该含羧基单体的共聚比例小于10重量％，相对于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述粘合剂层中的所述增粘树脂的含量为40重量份以上且80重量份以下，所述粘合剂层包含软化点为110℃以下的增粘树脂T
L
作为所述增粘树脂，所述增粘树脂T
L
占所述粘合剂层中所含的所述增粘树脂的总量的60重量％以上。2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含松香类增粘树脂作为所述增粘树脂。3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边茂树，山元健一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：