一种多层PCB板的铜质通孔装置及其通孔方法制造方法及图纸

技术编号:38467233 阅读:8 留言:0更新日期:2023-08-11 14:44
本发明专利技术属于PCB板领域,尤其是一种多层PCB板的铜质通孔装置及其通孔方法,针对现有的需要摆放好PCB板的位置,再启动装置,打孔完成后,还需将其取出,整体工序耗时过长,费时费力,打孔完成后,不能对打完的孔进行清理,导致孔内仍有残留的问题,现提出如下方案,其包括侧板和多个PCB板本体,所述侧板的顶部固定连接有顶板,所述顶板的内部滑动贯穿有对称设置的两个滑竿,所述滑竿的顶部固定连接有限位块,本发明专利技术中,通过电动推杆的下降,可以使得两个夹紧板靠近并夹紧夹紧PCB板本体,同时利用打孔机完成打孔操作,通过清理杆可以清理内部的残留,同时还能利用滑动板不同的安装位置调整打孔位置,射灯的照射位置可以判断打孔位置,进而提高精度。进而提高精度。进而提高精度。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板的铜质通孔装置及其通孔方法


[0001]本专利技术涉及PCB板
,尤其涉及一种多层PCB板的铜质通孔装置及其通孔方法。

技术介绍

[0002]印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板

即没有上元器件的电路板。
[0003]经检索,公告号为CN208714160U的技术公开了一种PCB板打孔装置,属于PCB板生产设备
,目的在于解决现有PCB板打孔装置打孔效率低的问题。其包括底座,底座下连接有支撑柱,底座上表面开设有凹槽,凹槽内安装有用于固定PCB板的固定机构,底座上位于凹槽一侧设置有打孔机构,所述打孔机构包括立柱,立柱顶端连接有横梁,横梁上沿横梁长度方向设置有导向轨,导向轨内套设有打孔头,打孔头相对于横梁垂直设置并可沿导向轨滑动,打孔头的端部安装有钻针。本技术适用于PCB板打孔装置。
[0004]该打孔装置在使用时,仍然存在以下缺陷:在打孔时,需要摆放好PCB板的位置,再启动装置,打孔完成后,还需将其取出,整体工序耗时过长,费时费力;打孔完成后,不能对打完的孔进行清理,导致孔内仍有残留,使用不便。
[0005]针对上述问题,本专利技术文件提出了一种多层PCB板的铜质通孔装置及其通孔方法。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供了一种多层PCB板的铜质通孔装置及其通孔方法,解决了现有技术中存在在打孔时,需要摆放好PCB板的位置,再启动装置,打孔完成后,还需将其取出,整体工序耗时过长,费时费力,打孔完成后,不能对打完的孔进行清理,导致孔内仍有残留,使用不便的缺点。
[0007]本专利技术提供了如下技术方案:一种多层PCB板的铜质通孔装置及其通孔方法,包括侧板和多个PCB板本体,所述侧板的顶部固定连接有顶板,所述顶板的内部滑动贯穿有对称设置的两个滑竿,所述滑竿的顶部固定连接有限位块,两个所述滑竿的底部固定连接有同一个外筒,所述外筒的内部设置有用于对PCB板本体进行打孔的打孔组件;两两对称的四个支撑板,四个所述支撑板均位于顶板的正下方,四个所述支撑板之间设置有同一组用于传送PCB板本体的传送组件;控制箱,所述控制箱位于顶板的正下方,所述控制箱的内部设置有用于驱动PCB板
本体的驱动组件;收集箱,所述收集箱设置在支撑板的一侧,所述收集箱的内部设置有用于收集PCB板本体的收集组件。
[0008]在一种可能的设计中,所述打孔组件包括开设在外筒底部的滑槽,所述滑槽的底部滑动连接有滑动板,所述滑动板的内部螺纹贯穿有螺丝,所述滑槽的顶部内壁开设有多个螺纹孔,所述螺纹孔与螺丝螺纹连接,所述滑动板的底部固定连接有打孔机和清理杆,所述顶板的顶部固定连接有电动推杆,所述电动推杆的活塞杆贯穿顶板并与外筒的顶部固定连接。
[0009]在一种可能的设计中,所述传送组件包括两个分别转动连接在四个所述支撑板之间的转动辊,两个所述转动辊的外壁传动套设有同一条传送带,所述传送带的外壁固定连接有多个定位杆,所述PCB板本体的四角均开设有与定位杆配合使用的定位孔。
[0010]在一种可能的设计中,所述驱动组件包括转动连接在控制箱两侧内壁的同一个双向丝杆,所述双向丝杆的外壁固定套设有齿轮,所述双向丝杆的一端转动贯穿控制箱并固定套设有第一转轴,所述控制箱的底部内壁滑动连接有对称设置的两个竖板,所述双向丝杆螺纹贯穿两个竖板,所述控制箱的顶部开设有对称设置的两个矩形孔,所述竖板的顶部贯穿矩形孔并固定连接有夹紧板,所述夹紧板的一端固定连接有橡胶板。
[0011]在一种可能的设计中,所述收集组件包括滑动连接在收集箱内壁的斜板,所述斜板的顶部固定连接有海绵垫,所述斜板的底部与收集箱的底部内壁之间固定连接有对称设置的两个弹簧,所述收集箱的顶部固定连接有挡板。
[0012]在一种可能的设计中,所述外筒的一侧固定连接有L型板,所述L型板的底部固定连接有齿条,所述齿条延伸至控制箱的内部并与齿轮相啮合。
[0013]在一种可能的设计中,所述第一转轴的外壁设置有超越离合器,所述超越离合器的外壁设置有第一同步轮,所述转动辊的一端固定连接有第二转轴,所述第二转轴的一端贯穿支撑板并固定套设有第二同步轮,所述第二同步轮和第一同步轮的外壁传动套设有同一条同步带。
[0014]在一种可能的设计中,所述清理杆的底部固定连接有空心尖端,所述空心尖端的内部设置有射灯。
[0015]一种多层PCB板的通孔方法,其特征在于,具体包括以下步骤:S1、将PCB板本体通过定位杆装在传送带上,启动电动推杆,电动推杆的活塞杆带动外筒竖直向下移动,外筒带动打孔机和清理杆竖直向下移动,打孔机启动,并对PCB板本体进行打孔,外筒在下移的过程中带动L型板向下移动,L型板带动齿条竖直向下移动,齿条带动齿轮转动,齿轮带动双向丝杆转动,双向丝杆带动第一转轴转动;S2、由于有超越离合器的设置,此时第一转轴无法带动超越离合器转动,双向丝杆带动两个竖板相互靠近,竖板带动两个夹紧板相互靠近,进而夹紧PCB板本体,同时完成打孔操作,当电动推杆的活塞杆收回时,两个夹紧板相互远离,松开PCB板本体,同时第一转轴能够带动第一同步轮转动,再通过第二同步轮和同步带将动力传输给第二转轴,进而带动转动辊转动,使得传送带向前传送,使得PCB板本体移动至下一个位置,如此往复,完成打孔操作;S3、打孔完成的PCB板本体向前传送,并再下一次打孔时停止移动,此时清理杆进
入打好的孔内部,用于清理内部的残留,继续向前传送,PCB板本体掉落至海绵垫的顶部,并在弹簧的缓冲下,进入收集箱的内部完成收集;S4、在需要调整打孔位置时,可以将螺丝旋出,并滑动滑动板,通过射灯的照射位置可以判断打孔位置,进而提高精度,调整完成后,将螺丝与螺纹孔螺纹连接,完成装置的调整,使用方便。
[0016]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本专利技术。
[0017]本专利技术中,将PCB板本体通过定位杆装在传送带上,启动电动推杆,电动推杆的活塞杆带动外筒竖直向下移动,外筒带动打孔机和清理杆竖直向下移动,打孔机启动,并对PCB板本体进行打孔,外筒在下移的过程中带动L型板向下移动,L型板带动齿条竖直向下移动,齿条带动齿轮转动,齿轮带动双向丝杆转动,双向丝杆带动第一转轴转动;本专利技术中,由于有超越离合器的设置,此时第一转轴无法带动超越离合器转动,双向丝杆带动两个竖板相互靠近,竖板带动两个夹紧板相互靠近,进而夹紧PCB板本体,同时完成打孔操作,当电动推杆的活塞杆收回时,两个夹紧板相互远离,松开PCB板本体,同时第一转轴能够带动第一同步轮转动,再通过第二同步轮和同步带将动力传输给第二转轴,进而带动本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板的铜质通孔装置,其特征在于,包括:侧板(1)和多个PCB板本体(11),所述侧板(1)的顶部固定连接有顶板(4),所述顶板(4)的内部滑动贯穿有对称设置的两个滑竿(35),所述滑竿(35)的顶部固定连接有限位块(3),两个所述滑竿(35)的底部固定连接有同一个外筒(34),所述外筒(34)的内部设置有用于对PCB板本体(11)进行打孔的打孔组件;两两对称的四个支撑板(7),四个所述支撑板(7)均位于顶板(4)的正下方,四个所述支撑板(7)之间设置有同一组用于传送PCB板本体(11)的传送组件;控制箱(9),所述控制箱(9)位于顶板(4)的正下方,所述控制箱(9)的内部设置有用于驱动PCB板本体(11)的驱动组件;收集箱(6),所述收集箱(6)设置在支撑板(7)的一侧,所述收集箱(6)的内部设置有用于收集PCB板本体(11)的收集组件。2.根据权利要求1所述的一种多层PCB板的铜质通孔装置,其特征在于,所述打孔组件包括开设在外筒(34)底部的滑槽(39),所述滑槽(39)的底部滑动连接有滑动板(38),所述滑动板(38)的内部螺纹贯穿有螺丝(31),所述滑槽(39)的顶部内壁开设有多个螺纹孔(37),所述螺纹孔(37)与螺丝(31)螺纹连接,所述滑动板(38)的底部固定连接有打孔机(30)和清理杆(33),所述顶板(4)的顶部固定连接有电动推杆(36),所述电动推杆(36)的活塞杆贯穿顶板(4)并与外筒(34)的顶部固定连接。3.根据权利要求1所述的一种多层PCB板的铜质通孔装置,其特征在于,所述传送组件包括两个分别转动连接在四个所述支撑板(7)之间的转动辊(26),两个所述转动辊(26)的外壁传动套设有同一条传送带(10),所述传送带(10)的外壁固定连接有多个定位杆(25),所述PCB板本体(11)的四角均开设有与定位杆(25)配合使用的定位孔(29)。4.根据权利要求3所述的一种多层PCB板的铜质通孔装置,其特征在于,所述驱动组件包括转动连接在控制箱(9)两侧内壁的同一个双向丝杆(23),所述双向丝杆(23)的外壁固定套设有齿轮(24),所述双向丝杆(23)的一端转动贯穿控制箱(9)并固定套设有第一转轴(12),所述控制箱(9)的底部内壁滑动连接有对称设置的两个竖板(16),所述双向丝杆(23)螺纹贯穿两个竖板(16),所述控制箱(9)的顶部开设有对称设置的两个矩形孔(15),所述竖板(16)的顶部贯穿矩形孔(15)并固定连接有夹紧板(17),所述夹紧板(17)的一端固定连接有橡胶板(18)。5.根据权利要求1所述的一种多层PCB板的铜质通孔装置,其特征在于,所述收集组件包括滑动连接在收集箱(6)内壁的斜板(20),所述斜板(20)的顶部固定连接有海绵垫(21),所述斜板(20)的底部与收集箱(6)的底部内壁之间固定连接有对称设置的两个弹簧(22),所述收集...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈汉林
申请(专利权)人:东莞市如一电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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