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本发明属于PCB板领域，尤其是一种多层PCB板的铜质通孔装置及其通孔方法，针对现有的需要摆放好PCB板的位置，再启动装置，打孔完成后，还需将其取出，整体工序耗时过长，费时费力，打孔完成后，不能对打完的孔进行清理，导致孔内仍有残留的问题，现提...
该专利属于东莞市如一电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市如一电子科技有限公司授权不得商用。

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