一种附带气孔消除功能的COB-LED封装设备制造技术

技术编号:38467000 阅读:15 留言:0更新日期:2023-08-11 14:44
本发明专利技术公开了一种附带气孔消除功能的COB

【技术实现步骤摘要】
一种附带气孔消除功能的COB

LED封装设备


[0001]本专利技术涉及封装设备
,更具体地说,涉及一种附带气孔消除功能的COB

LED封装设备。

技术介绍

[0002]COB

LED封装设备是将多个LED芯片集成在一个封装体中,可以在更小的封装体积内获得更高的光通量和更高的光效,COB

LED封装技术在照明领域得到了广泛应用,例如室内照明、户外照明、汽车照明、舞台照明等,一般对LED封装零件进行封装时通过环氧树脂对其进行封装,以保护其免受机械性损坏、腐蚀、灰尘、潮湿等环境因素的影响,并提高其可靠性和使用寿命。
[0003]因环氧树脂内存在易挥发的物质,如挥发性有机物(VOCs)和水分等,从而导致在对LED封装零件进行涂覆时,易挥发物质在涂覆过程中挥发,会产生气泡,使涂层表面不平整以及涂层内部存在空隙,从而破坏涂层与LED封装零件表面的附着力,导致涂层容易剥落或脱落并且影响涂层的机械性能。
[0004]因此,针对上述技术问题,有必要提供一种附带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种附带气孔消除功能的COB

LED封装设备,其特征在于:包括:第一封装设备(1),所述第一封装设备(1)用于对LED封装零件的清洁和粘合,且第一封装设备(1)一侧固定连接有第二封装设备(2),所述第一封装设备(1)上安装有操作盘(11),且第一封装设备(1)形成的空腔内安装有传输带(21),所述第一封装设备(1)与第二封装设备(2)相连通;第二封装设备(2),所述第二封装设备(2)顶端设置有显示屏(12),所述第二封装设备(2)和第一封装设备(1)均与显示屏(12)固定连接,且第二封装设备(2)和第一封装设备(1)上均安装有观测窗(13),所述传输带(21)一端延伸至第二封装设备(2)内,所述第二封装设备(2)底端安装有吸附座(23),且第二封装设备(2)内壁安装有机械臂(22);驱动组件(3),所述驱动组件(3)设置于第二封装设备(2)内,所述驱动组件(3)包括第一电推杆(31),所述第一电推杆(31)顶端与第二封装设备(2)内壁固定连接;共振组件(4),所述共振组件(4)设置于第一电推杆(31)和吸附座(23)中心处。2.根据权利要求1所述的一种附带气孔消除功能的COB

LED封装设备,其特征在于:所述第二封装设备(2)内壁安装有注射箱(26)和真空泵(27),所述注射箱(26)和真空泵(27)分别设置在第一电推杆(31)两侧,所述第一电推杆(31)输出端固定连接有U型板(33),所述U型板(33)底端安装有第二电推杆(32)。3.根据权利要求2所述的一种附带气孔消除功能的COB

LED封装设备,其特征在于:所述共振组件(4)包括密封筒(41),所述注射箱(26)和真空泵(27)通过软管均与密封筒(41)相连接,所述U型板(33)远离第一电推杆(31)一端与共振组件(4)外端固定连接,所述第二电推杆(32)输出端贯穿密封筒(41)内壁并延伸至密封筒(41)内固定连接有加压盘(42),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:尤玉平文奇勋罗朝梁
申请(专利权)人:深圳市航显光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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