本发明专利技术公开了一种芯片的检测方法、系统、装置及存储介质。该方法包括：获取若干待测芯片的图像信息；根据每个待测芯片的图像信息，得到待测芯片的第一特征参数信息和第二特征参数信息；将第一特征参数信息与第一特征参数阈值进行比较，得到待测芯片的第一检测结果；将第二特征参数信息与第二特征参数阈值进行比较，得到待测芯片的第二检测结果；显示芯片检测的主界面；根据每个待测芯片的第一检测结果，在第一特征显示区域的对应位置展示第一检测结果；根据每个芯片的第二检测结果，在第二特征显示区域的对应位置展示第二检测结果。本发明专利技术实施例有利于提升芯片检测的效率，缓解标准差异化问题；可广泛应用于芯片技术领域。可广泛应用于芯片技术领域。可广泛应用于芯片技术领域。
【技术实现步骤摘要】
芯片的检测方法、系统、装置及存储介质
[0001]本专利技术涉及芯片
，尤其是一种芯片的检测方法、系统、装置及存储介质。
技术介绍
[0002]芯片在制造过程中，对每个芯片进行测试属于不可缺少的环节；尤其是对于外观存在瑕疵的芯片，需要进行剔除操作。相关技术中，通常通过操作者目测的方式进行芯片外观检测，效率低下；同时不同的操作者之间的检测标准可能不同，产生标准差异化的问题，不利于大规模智能化生产。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本专利技术的目的在于提供一种高效的芯片的检测方法、系统、装置及存储介质。
[0005]为了达到上述技术目的，本专利技术实施例所采取的技术方案包括：
[0006]一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片的检测方法，包括以下步骤：
[0007]本专利技术实施例的芯片的检测方法，该方法包括：获取若干待测芯片的图像信息；根据每个待测芯片的图像信息，得到所述待测芯片的第一特征参数信息和第二特征参数信息；将所述第一特征参数信息与第一特征参数阈值进行比较，得到所述待测芯片的第一检测结果；所述第一检测结果用于表征基于所述待测芯片的第一特征的检测结果，所述第一检测结果包括检测通过和检测不通过；将所述第二特征参数信息与第二特征参数阈值进行比较，得到所述待测芯片的第二检测结果；所述第二检测结果用于表征基于所述待测芯片的第二特征的检测结果，所述第二检测结果包括检测通过和检测不通过；显示芯片检测的主界面，所述主界面上设置有芯片检测位置显示区域；所述芯片检测位置显示区域包括第一特征显示区域和第二特征显示区域；根据每个待测芯片的第一检测结果，在所述第一特征显示区域的对应位置展示所述第一检测结果；所述第一特征显示区域的对应位置用于表征与待测芯片的摆放位置相一致的位置；根据每个芯片的第二检测结果，在所述第二特征显示区域的对应位置展示所述第二检测结果。本专利技术实施例通过对待测芯片的图像信息的提取与处理操作，得到第一特征参数信息和第二特征参数信息；并将两个特征参数信息与相应的特征参数信息阈值相比较，得到芯片的检测结果；通过待测芯片的图像信息进行自动化检测，缓解了操作者通过肉眼观察效率低下的问题；同时，通过与特征参数阈值的比较，得到检测结果，缓解了标准差异化的问题。通过芯片检测的主界面对检测结果进行显示，使得检测结果直观可视，提升操作者后续处理效率。
[0008]另外，根据本专利技术上述实施例的芯片的检测方法，还可以具有以下附加的技术特征：
[0009]进一步地，本专利技术实施例的芯片的检测方法，所述主界面设置有整体结果显示区域，所述方法还包括：
[0010]根据每个芯片的第一检测结果，计算第一良率；所述第一良率用于表征基于待测芯片的第一特征的良率；
[0011]在所述整体结果显示区域显示所述第一良率；
[0012]根据每个芯片的第二检测结果，计算第二良率；所述第二良率用于表征基于待测芯片的第二特征的良率；
[0013]在所述整体结果显示区域显示所述第二良率。
[0014]进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述在所述整体结果显示区域显示所述第一良率，包括：
[0015]在所述整体结果显示区域，通过柱形图显示所述第一良率；
[0016]或者，在所述整体结果显示区域，通过扇形图显示所述第一良率。
[0017]进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述主界面上设置有菜单栏设置区域，所述方法还包括以下步骤：
[0018]响应于在所述菜单栏设置区域上接收到的对特征设置的选择操作，显示特征设置界面；
[0019]响应于在所述特征设置界面接收到的对第一特征的参数选取指令，选取第一特征的待设置参数；
[0020]响应于在所述特征设置界面接收到的对第一特征的参数编辑指令，在参数编辑区域显示输入的目标阈值，确定所述第一特征参数阈值；所述目标阈值用于表征所述待设置参数对应的阈值。
[0021]进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述方法还包括：
[0022]获取若干待测样本芯片和所述待测样本芯片对应的状态标签；所述状态标签用于表征所述待测样本是否通过检测的真实结果；
[0023]对所述若干待测样本芯片进行检测，得到第三检测结果；所述第三检测结果用于表征基于所述待测样本芯片的第一特征的检测结果；
[0024]比较所述状态标签和所述第三检测结果，调整所述第一特征参数阈值。
[0025]进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述方法还包括：
[0026]根据所述第一特征参数阈值，生成第一配置文件；所述第一配置文件用于表征对表现为第一特征的芯片进行检测的检测文件。
[0027]进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述方法还包括：
[0028]根据所述待测芯片的第一特征参数信息，选取对应的第一配置文件；
[0029]根据所述第一配置文件，确定第一特征参数阈值。
[0030]另一方面，本专利技术实施例提出了一种芯片的检测系统，包括：
[0031]第一模块，用于获取若干待测芯片的图像信息；
[0032]第二模块，用于根据每个待测芯片的图像信息，得到所述待测芯片的第一特征参数信息和第二特征参数信息；
[0033]第三模块，用于将所述第一特征参数信息与第一特征参数阈值进行比较，得到所述待测芯片的第一检测结果；所述第一检测结果用于表征基于所述待测芯片的第一特征的检测结果，所述第一检测结果包括检测通过和检测不通过；
[0034]第四模块，用于将所述第二特征参数信息与第二特征参数阈值进行比较，得到所
述待测芯片的第二检测结果；所述第二检测结果用于表征基于所述待测芯片的第二特征的检测结果，所述第二检测结果包括检测通过和检测不通过；
[0035]第五模块，用于显示芯片检测的主界面，所述主界面上设置有芯片检测位置显示区域；所述芯片检测位置显示区域包括第一特征显示区域和第二特征显示区域；
[0036]第六模块，用于根据每个待测芯片的第一检测结果，在所述第一特征显示区域的对应位置展示所述第一检测结果；所述第一特征显示区域的对应位置用于表征与待测芯片的摆放位置相一致的位置；
[0037]第七模块，用于根据每个芯片的第二检测结果，在所述第二特征显示区域的对应位置展示所述第二检测结果。
[0038]另一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片的检测装置，包括：
[0039]至少一个处理器；
[0040]至少一个存储器，用于存储至少一个程序；
[0041]当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器实现上述的芯片的检测方法。
[0042]另一方面，本专利技术实施例提供了一种存储介质，其中存储有处理器可执行的程序，所述处理器可执行的程序在由处理器执行时用于实现上述的芯片的检测方法。
[0043]本专利技术实施例通过对待测芯片的图像信息的提取，得到第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：获取若干待测芯片的图像信息；根据每个待测芯片的图像信息，得到所述待测芯片的第一特征参数信息和第二特征参数信息；将所述第一特征参数信息与第一特征参数阈值进行比较，得到所述待测芯片的第一检测结果；所述第一检测结果用于表征基于所述待测芯片的第一特征的检测结果，所述第一检测结果包括检测通过和检测不通过；将所述第二特征参数信息与第二特征参数阈值进行比较，得到所述待测芯片的第二检测结果；所述第二检测结果用于表征基于所述待测芯片的第二特征的检测结果，所述第二检测结果包括检测通过和检测不通过；显示芯片检测的主界面，所述主界面上设置有芯片检测位置显示区域；所述芯片检测位置显示区域包括第一特征显示区域和第二特征显示区域；根据每个待测芯片的第一检测结果，在所述第一特征显示区域的对应位置展示所述第一检测结果；所述第一特征显示区域的对应位置用于表征与待测芯片的摆放位置相一致的位置；根据每个芯片的第二检测结果，在所述第二特征显示区域的对应位置展示所述第二检测结果。2.根据权利要求1所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述主界面设置有整体结果显示区域，所述方法还包括：根据每个芯片的第一检测结果，计算第一良率；所述第一良率用于表征基于待测芯片的第一特征的良率；在所述整体结果显示区域显示所述第一良率；根据每个芯片的第二检测结果，计算第二良率；所述第二良率用于表征基于待测芯片的第二特征的良率；在所述整体结果显示区域显示所述第二良率。3.根据权利要求2所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述在所述整体结果显示区域显示所述第一良率，包括：在所述整体结果显示区域，通过柱形图显示所述第一良率；或者，在所述整体结果显示区域，通过扇形图显示所述第一良率。4.根据权利要求1所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述主界面上设置有菜单栏设置区域，所述方法还包括以下步骤：响应于在所述菜单栏设置区域上接收到的对特征设置的选择操作，显示特征设置界面；响应于在所述特征设置界面接收到的对第一特征的参数选取指令，选取第一特征的待设置参数；响应于在所述特征设置界面接收到的对第一特征的参数编辑指令，在参数编辑区域显示输入的目标阈值，确定所述第一特征参数阈值；所述目标阈值用于表征所述待设置参数对应的阈值。5.根据权利要求1所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
获取若干待测...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢登煌，
申请(专利权)人：深圳市晶存科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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