一种具有分离式基板的晶圆级集成结构制造技术

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，提出一种具有分离式基板的晶圆级集成结构，包括：第一印刷电路板；多个相互分离的基板，其布置在所述第一印刷电路板的第一面上；转接板，其布置在所述多个基板上；以及多个芯片，其布置在所述转接板上。该结构使用相互分离的多个基板，可以解决基板的尺寸问题，通过基板内部的走线，可以使转接板扇出的C4凸块的间距变大。可以使转接板扇出的C4凸块的间距变大。可以使转接板扇出的C4凸块的间距变大。

【技术实现步骤摘要】
一种具有分离式基板的晶圆级集成结构


[0001]本专利技术总的来说涉及半导体制造
具体而言，本专利技术涉及一种具有分离式基板的晶圆级集成结构。

技术介绍

[0002]晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package)是指直接在晶圆上进行大多数或者全部的封装测试程序后，再进行切割(Singulation)以形成单颗的芯片组件的封装技术。晶圆级封装具有封装尺寸较小以及电性表现较好的优点，目前已被广泛应用于低脚数消费性集成电路(IC，Integrated Circuit)的封装。
[0003]现有技术中，中国专利“CN114823592A”公开了一种晶上系统结构及其制备方法，该结构包括晶圆基板、集成芯粒、系统配置板和系统散热模组。所述晶圆基板和集成芯粒通过晶圆基板上表面的晶圆微凸点阵列和集成芯粒下表面的芯粒微凸点阵列键合相连；所述晶圆基板和系统配置板通过晶圆基板上的铜柱阵列和系统配置板下表面的焊盘键合相连；晶圆基板和系统配置板之间设有塑封层，塑封晶圆基板、集成芯粒和铜柱阵列；所述集成芯粒之间通过晶圆基板的顶部设置的重布线层电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，包括：第一印刷电路板；多个相互分离的基板，其布置在所述第一印刷电路板的第一面上；转接板，其布置在所述多个基板上；以及多个芯片，其布置在所述转接板上。2.根据权利要求1所述的具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，所述多个基板通过球栅阵列与所述第一印刷电路板的第一面连接，其中每个基板与所述多个芯片的其中之一对应；和\或所述多个基板通过C4凸块与所述转接板的第二面连接。3.根据权利要求2所述的具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，所述多个芯片通过微凸块与所述转接板的第一面连接。4.根据权利要求1所述的具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，所述转接板上设有硅通孔。5.根据权利要求1所述的具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，所述芯片包括多个同构芯片和\或多个裸芯片，所述同构芯片包括计算芯片、接口芯片以及存储芯片。6.根据权利要求5所述的具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，多个所述芯片通过混合键合互联。7.根据权利要求1所述的具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜申飞，王立华，王磊，胡杨，潘岳，李霞，朱小云，代旭，郝培霖，韩慧明，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：