根据各种实施例的电子装置包括：壳体；柔性显示器；键钮，所述键钮布置在第一部分的侧面的第一区域中并且包括朝向第一部分的内侧延伸的至少一个突起；以及天线结构，所述天线结构布置在所述第一部分的相对于所述第一区域的内侧处，其中，所述壳体包括所述第一部分、第二部分和布置在所述第一部分与所述第二部分之间的连接部，所述第二部分通过连接部可旋转地联接到所述第一部分，并且所述天线结构包括：至少一个锅仔片，所述至少一个锅仔片在与至少一个突起相对应的位置处布置在基板上；以及多个导电贴片，所述多个导电贴片设置在基板的导电层上，其中，至少一个锅仔片可以布置在多个导电贴片之间的相应位置处。各种其他实施例是可能的。例是可能的。例是可能的。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括天线的电子装置
[0001]各种实施例涉及一种包括天线的电子装置。
技术介绍
[0002]随着通信装置的发展，电子装置可以包括天线模块，该天线模块能够进行快速和大容量传输以实现各种内容的生产和传输、与各种物(例如，物联网(IoT))进行因特网连接、或在用于自主驾驶的各种传感器之间进行通信连接。例如，电子装置可以包括被配置为辐射毫米波(毫米波)信号的天线模块(在下文中，称为“毫米波天线模块”)。
[0003]考虑到球形覆盖范围，毫米波天线模块可以被设置为与电子装置的壳体的外周边相邻。例如，电子装置可以包括设置在壳体的侧表面上以形成朝向侧表面的波束的两个毫米波天线模块。作为另一示例，电子装置可以包括设置在该电子装置的壳体的侧表面上以形成朝向侧表面的波束的一个毫米波天线模块以及设置在壳体的后表面上以形成朝向后表面的波束的一个毫米波天线模块。
[0004]同时，考虑到从毫米波天线模块形成的波束的特性，毫米波天线模块周围的壳体可以包括导电材料和/或非导电材料。例如，设置在壳体的侧表面上的毫米波天线模块可以由侧表面金属构件和由玻璃制成的后表面盖包围。后表面盖可以从壳体的后表面向侧表面的一部分弯曲且延伸。
技术实现思路
[0005]技术问题
[0006]诸如音量键、生物计量传感器(例如，指纹识别传感器)、用户识别模块(SIM)插槽和传统天线(例如，用于4G以下的无线通信的天线)这样的各种部件可以置于电子装置的侧表面上。由于这个原因，在电子装置中布置毫米波天线模块方面存在空间限制，并且可能难以确保顺利地执行无线通信所需的球形覆盖范围。
[0007]为了适当地塑造从毫米波天线模块形成的波束图案，毫米波天线模块的特定部分需要被金属构件和非金属构件覆盖。由玻璃制成并且从后表面向侧表面弯曲且延伸的后表面盖可能在设计上具有局限性而无法满足所需波束特性，并且具有复杂形状的后表面盖可能存在加工困难和产量下降方面的问题。
[0008]解决问题的方案
[0009]根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；柔性显示器，在所述壳体展开的状态下，所述柔性显示器限定所述电子装置的前表面的至少一部分，其中，所述柔性显示器设置在所述第一部分和所述第二部分上方；键钮，所述键钮设置在所述第一部分的侧表面的第一区域中，其中，所述键钮包括朝向所述第一部分的内侧延伸的至少一个突起；以及天线结构，所述天线结构设置在所述第一部分的相对于所述第一区域的内侧处。所述壳体可以包括所述第一部分、所述第二部分和设置在所述第一部分与所述第二部分之间的连接部，并且所述第二部分经由所述连接部可旋转地连接到所述第一部分。所述天线结构可以
包括：基板，所述基板包括多个层，在所述多个层中，导电层和非导电层交替地叠置；至少一个锅仔片，所述至少一个锅仔片在与所述至少一个突起相对应的位置处设置在所述基板上；以及多个导电贴片，所述多个导电贴片设置在所述基板的所述导电层中。所述至少一个锅仔片可以设置在与所述多个导电贴片中的相邻导电贴片之间的空间相对应的位置处。
[0010]根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；柔性显示器，所述柔性显示器限定所述壳体的前表面的至少一部分；键钮，所述键钮设置在所述壳体的侧表面的第一区域中，其中，所述键钮包括朝向所述壳体的内侧延伸的至少一个突起；以及天线结构，所述天线结构设置在所述壳体的相对于所述第一区域的内侧处。所述天线结构可以包括：基板，所述基板包括多个层，在所述多个层中，导电层和非导电层交替地叠置；至少一个锅仔片，所述至少一个锅仔片在与所述至少一个突起相对应的位置处设置在所述基板上；以及多个导电贴片，所述多个导电贴片设置在所述基板的所述导电层中。所述至少一个锅仔片可以设置在与所述多个导电贴片之间的空间相对应的位置处。
[0011]专利技术的有益效果
[0012]在根据实施例的电子装置中，能够在不限制布置空间的情况下布置天线结构并且通过包括天线结构的键钮组件来确保宽的球形覆盖范围。
[0013]在根据实施例的电子装置中，能够简化后表面盖的形状，并且能够提高设计自由度和后表面盖的产量。
附图说明
[0014]图1a是示出了根据实施例的电子装置处于展开状态的立体图。
[0015]图1b是根据实施例的电子装置处于展开状态的后视图。
[0016]图1c是示出了根据实施例的电子装置处于折叠状态的立体图。
[0017]图2是示出了根据实施例的电子装置的一部分的侧视图。
[0018]图3是根据实施例的键钮组件的分解立体图。
[0019]图4a示出了根据实施例的天线结构。
[0020]图4b示出了根据实施例的天线结构。
[0021]图4c示出了根据实施例的天线结构。
[0022]图5a示出了根据实施例的锅仔片(dome switch)设置在其上的第一基板和第二基板。
[0023]图5b示出了根据实施例的锅仔片的形状的示例。
[0024]图5c示出了根据实施例的锅仔片沿另一方向排列的示例。
[0025]图6示出了根据实施例的锅仔片设置在其上的第一基板和第二基板。
[0026]图7示出了根据实施例的电子装置。
[0027]图8示出了根据实施例的锅仔片设置在第一基板上的位置的示例。
[0028]图9示出了根据另一实施例的电子装置。
[0029]图10示出了根据另一实施例的键钮组件。
[0030]图11示出了根据另一实施例的键钮组件。
[0031]图12a示出了表示与根据实施例的键钮组件的第一极化特性相对应的信号的相对增益的图表。
[0032]图12b示出了表示与根据实施例的键钮组件的第一极化特性相对应的信号的相对增益的曲线图。
[0033]图13示出了根据实施例的天线结构或键钮组件可以设置在电子装置的第一部分中的区域。
[0034]图14a示出了天线结构对于与第一频带相对应的信号的辐射图案。
[0035]图14b示出了天线结构对于与第二频带相对应的信号的辐射图案。
[0036]图15a是根据实施例的包括至少一个防水结构的电子装置的立体图。
[0037]图15b是根据实施例的包括至少一个防水结构的电子装置的当从侧方观察该电子装置时的截面图。
[0038]图15c是根据实施例的包括至少一个防水结构的电子装置的当从正面观察该电子装置时的平面图。
[0039]图16a是根据实施例的电子装置的一部分的立体图。
[0040]图16b是根据实施例的包括气隙的电子装置被透明地处理的平面图。
[0041]图16c是根据实施例的包括气隙的电子装置的当从侧方观察该电子装置时的截面图。
[0042]图17a是根据实施例的电子装置的立体图，该电子装置包括FPCB的被完全去除了接地区域的一部分。
[0043]图17b是根据实施例的电子装置的立体图，该电子装置包括FPCB的被部分地去除了接地区域的一部分。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，所述电子装置包括：壳体，所述壳体包括第一部分、第二部分和设置在所述第一部分与所述第二部分之间的连接部，其中，所述第二部分经由所述连接部可旋转地联接到所述第一部分；柔性显示器，在所述壳体展开的状态下，所述柔性显示器形成所述电子装置的前表面的至少一部分，其中，所述柔性显示器设置在所述第一部分和所述第二部分上方；键钮，所述键钮设置在所述第一部分的侧表面的第一区域中，其中，所述键钮包括朝向所述第一部分的内侧延伸的至少一个突起；以及天线结构，所述天线结构相对于所述第一区域设置在所述第一部分的所述内侧处，其中，所述天线结构包括：基板，所述基板包括多个层，在所述多个层中，导电层和非导电层交替叠置；至少一个锅仔片，所述至少一个锅仔片设置在所述基板上与所述至少一个突起相对应的位置处；以及多个导电贴片，所述多个导电贴片设置在所述基板的所述导电层中，并且其中，所述至少一个锅仔片设置在与所述多个导电贴片之间的空间相对应的位置处。2.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：介电层，所述介电层介于所述至少一个锅仔片与所述基板之间，其中，所述至少一个锅仔片以面对所述至少一个突起的方式设置在所述介电层上。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述至少一个突起包括第一突起和第二突起，并且其中，所述至少一个锅仔片包括与所述第一突起交叠的第一锅仔片和与所述第二突起交叠的第二锅仔片。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述键钮沿着所述侧表面在纵向方向上延伸，其中，所述第一突起被设置为相比于所述键钮的一端更靠近所述键钮的另一端，并且其中，所述第二突起被设置为相比于所述键钮的所述另一端更靠近所述键钮的所述一端。5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述多个导电贴片包括第一导电贴片、第二导电贴片、第三导电贴片、第四导电贴片和第五导电贴片，其中，所述第一导电贴片、所述第二导电贴片、所述第三导电贴片、所述第四导电贴片和所述第五导电贴片彼此间隔开并且成直线排列，其中，...
【专利技术属性】
技术研发人员：金晟秀，裵世润，宋炳烈，崔乘范，崔原准，许准，朴晟晋，尹洙旻，赵宰熏，千宇成，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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