封装体制造技术

封装体(800)具有：供电子部件(902)安装的安装面(SM)；腔室(CV)；以及经由粘接层(907)装配盖体(906)的装配面(SF)。封装体(800)具备：底部(811)，由陶瓷构成并具有安装面(SM)；以及框部(812)，由陶瓷构成并具有装配面(SF)。框部(812)的装配面(SF)在遍及腔室(CV)内和腔室(CV)外的至少一个剖视的每一个剖视中，具有与腔室(CV)相邻的内端(EI)以及与内端(EI)相反的外端(EO)，并且具有在厚度方向上突出的凸形状。与凸形状的最突出部(PP)相比，内端(EI)以及外端(EO)中的至少任意一者低10μm以上。及外端(EO)中的至少任意一者低10μm以上。及外端(EO)中的至少任意一者低10μm以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装体


[0001]本专利技术涉及封装体，尤其涉及电子部件用的封装体。

技术介绍

[0002]在数码照相机、摄像机、其他的摄像装置中，广泛使用电荷耦合器件(CCD)或互补型
·
金属
·
氧化物
·
半导体(CMOS)等固体摄像元件。在摄像装置的制造中，通常，首先准备具有气密密封的固体摄像元件的摄像组件(例如，被称为“CMOS/CCD封装体”的电子部件)，然后将摄像组件搭载到摄像装置。典型来说，该组件具有：摄像元件；陶瓷封装体，其具有收容摄像元件的腔室；以及盖体，其对该腔室进行密封。盖体与封装体之间的固定在大多的情况下通过利用粘接层将盖体粘接到封装体的框部具有的装配面来进行。
[0003]近年来，有时使用更大的摄像元件，另一方面，要求进一步减小摄像组件(CMOS/CCD封装体)的大小。摄像组件的大小能够通过减小粘接盖体的装配面的宽度来减小。然而，该方法容易导致盖体的粘接强度的降低。因此，期望一种在减小装配面的宽度的同时确保足够高的粘接强度的技术。
[0004]日本特开2018...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装体，其具有供电子部件安装的安装面、位于所述安装面上的腔室、以及经由粘接层装配用于密封所述腔室的盖体的装配面，其中，所述封装体具备：底部，其由陶瓷构成，并具有所述安装面；框部，其由陶瓷构成，在所述底部上在所述安装面的外侧包围所述腔室，并具有所述装配面；以及布线部，其将所述腔室内与所述腔室外相连，所述框部的所述装配面在遍及所述腔室内和所述腔室外的至少一个剖视的每一个剖视中，具有与所述腔室相邻的内端和与所述内端相反的外端，并且具有在厚度方向上突出的凸形状，所述内端以及所述外端中的至少任意一者比所述凸形状的最突出部低10μm以上。2.根据权利要求1所述的封装体，其中，所述装配面的所述凸形状的所述外端比所述装配面的所述凸形状的最突出部低10μm以上。3.根据权利要求1所述的封装体，其中，所述装配面的所述凸形状的所述内端以及所述外端分别比所...

【专利技术属性】
技术研发人员：间濑淳，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：