布线基体以及电子装置制造方法及图纸

布线基体具备：基体；信号导体；和包含第1接地导体的接地导体，基体具有：第1面；位于该第1面中的外边的附近且安装外部基板的第1区域；和该第1区域以外的第2区域，信号导体包含第1面中的第1区域，并向远离外边的第1方向延伸设置，第1接地导体位于基体的内部、且距信号导体的距离小于信号导体中传输的高频信号的波长的1/4的位置，并且在朝向第1面的俯视透视下与第1区域且信号导体的至少一部分重叠的第1位置具有被第1开口夹着的第1格子部，第1开口的第1方向以及与第1方向相交的第2方向上的长度为波长的1/8以上且1/4以下，在第1格子部设置贯通导体。置贯通导体。置贯通导体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基体以及电子装置


[0001]本公开涉及布线基体以及电子装置。

技术介绍

[0002]过去，有搭载电子部件且将该电子部件与外部的布线电连接的布线基体(例如封装体)。在这样的布线基体中，存在如下布线基体，即，具备在内部存放电子部件的主体、和从该主体延伸出到外部的端子构件。端子构件具有与电子部件电连接的信号导体以及接地导体。通过在该端子构件安装外部基板，来将电子部件和外部基板的布线电连接。
[0003]作为端子构件，已知能通过具有信号导体、和夹着绝缘体而与该信号导体对置的接地导体的信号线路(微带线路)，传输高频信号的端子构件。此外，在这样的端子构件中，已知通过在接地导体设置网格状的开口来调整信号线路的阻抗(例如国际公开第2010/103722号)。

技术实现思路

[0004]本公开的一方式是一种布线基体，具备：基体；信号导体；和包含第1接地导体的接地导体，所述基体具有：第1面；位于该第1面中的外边的附近且安装外部基板的第1区域；和该第1区域以外的第2区域，所述信号导体包含所述第1面中的所述第1区域，并向远离所述外边的第1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线基体，具备：基体；信号导体；和包含第1接地导体的接地导体，所述基体具有：第1面；位于该第1面中的外边的附近且安装外部基板的第1区域；和该第1区域以外的第2区域，所述信号导体包含所述第1面中的所述第1区域，并向远离所述外边的第1方向延伸设置，所述第1接地导体位于所述基体的内部、且与所述第1面垂直的方向上的距所述信号导体的距离小于所述信号导体中传输的高频信号的波长的1/4的位置，并且在朝向所述第1面的俯视透视下与所述第1区域且所述信号导体的至少一部分重叠的第1位置具有被第1开口夹着的第1格子部，所述第1开口的所述第1方向以及与所述第1方向相交的第2方向上的长度为所述高频信号的波长的1/8以上且1/4以下，在所述第1格子部设置贯通导体。2.根据权利要求1所述的布线基体，其中，所述第1开口是在所述第1方向以及所述第2方向具有边的矩形状。3.根据权利要求1或2所述的布线基体，其中，所述贯通导体位于所述第1格子部的交点。4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基体，其中，所述第1接地导体在所述第1方向上与所述第1格子部相连，并且在所述俯视透视下与第2区域重叠的第2位置，具有被第2开口夹着的第2格子部，所述第2开口的所述第1方向以及所述第2方向上的长度为所述高频信号的波长的1/8以上且1/4以下，所述第2开口的面积比所述第1开口的面积小。5.根据权利要求4所述的布线基体，其中，所述第2开口是在所述第1方向以及所述第2方向具有边的矩形状。6.根据权利要求4或5所述的布线基体，其中，所述贯通导体位于所述第2格子部的交点。7.根据权利要求1～6中任一项所述的布线基体，其中，接地导体具有第2接地导体，所述第2接地导体位于所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：川头芳规，木村泰人，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：