高频模块以及通信装置制造方法及图纸

高频模块(1A)具备具有主面(91a)的模块基板(91)、配置于主面(91a)的第1电路部件以及第2电路部件、和配置在主面(91a)上且被设定为接地电位的金属屏蔽板(70)，金属屏蔽板(70)具有在主面(91a)的垂直方向上延长的屏蔽部(71)、和与主面(91a)平行且与主面(91a)分离地从屏蔽部(71)延长的接合部(74)，第1电路部件以及第2电路部件的至少一者的顶面和接合部(74)通过接合引线(81)连接，在俯视模块基板(91)的情况下，金属屏蔽板(70)配置在第1电路部件与第2电路部件之间。电路部件之间。电路部件之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块以及通信装置


[0001]本专利技术涉及高频模块以及通信装置。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动体通信设备中，特别是，伴随多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构复杂化。
[0003]在专利文献1公开了一种收发机(收发电路)的电路结构，其具备多个发送机(发送路径)以及多个接收机(接收路径)、和配置在该多个发送机以及多个接收机与天线之间的开关式共用器(switchplexer)(天线开关)。上述多个发送机分别具有发送电路、PA(发送功率放大器)、以及输出电路，上述多个接收机分别具有接收电路、LNA(接收低噪声放大器)、以及输入电路。输出电路包含发送滤波器、阻抗匹配电路、以及双工器等，输入电路包含接收滤波器、阻抗匹配电路、以及双工器等。根据上述结构，通过开关式共用器的切换动作，能够执行同时发送、同时接收、或者同时收发。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：JP特表2014
‑
522216号公报

技术实现思路
<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：模块基板，具有主面；第1电路部件以及第2电路部件，配置于所述主面；和金属板，配置在所述主面上，被设定为接地电位，所述金属板具有：主体部，在所述主面的垂直方向上延长；和第1接合部，与所述主面平行且与所述主面分离地从所述主体部延长，所述第1电路部件以及所述第2电路部件的至少一者的顶面和所述第1接合部通过接合引线连接，在俯视所述模块基板的情况下，所述金属板配置在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，还具备：树脂构件，覆盖所述主面、所述第1电路部件以及所述第2电路部件的至少一部分；和金属层，覆盖所述树脂构件的表面，被设定为接地电位。3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，所述金属板和所述金属层相接，所述金属板比所述金属层厚。4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其中，在所述金属板与所述主面之间，形成有在所述主体部的法线方向上贯通的孔。5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，所述金属板还具有：第2接合部，与所述主面平行且与所述主面相接地从所述主体部延长，所述第2接合部与所述模块基板的接地电极接合。...

【专利技术属性】
技术研发人员：上岛孝纪，北岛宏通，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：