一种用于芯片的检测、封装设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种用于芯片的检测、封装设备；包括机架、升降式晶圆盒输入平台、框架式传输手臂、晶片台、转盘翻转器、晶粒顶出组件、晶粒取放转塔、芯片角度调节器和芯片卷轴载带热封站；框架式传输手臂用于抓取晶圆盒中的晶圆；晶片台用于将芯片和薄膜进行绷紧；晶粒顶出组件用于开启真空，分离薄膜和芯片；晶粒取放转塔用于将检测合格的芯片进行拾取并传输；芯片角度调节器用于对芯片角度进行补偿；芯片卷轴载带热封站用于对芯片进行热压封装，采用砖塔式输送方式对芯片进行传输，并且将检测与封装技术相融合，实现检测、封装一站式完成，提高工艺效率，降低了设备采购及维护成本。备采购及维护成本。备采购及维护成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片的检测、封装设备


[0001]本专利技术涉及半导体生产
，尤其涉及一种用于芯片的检测、封装设备。

技术介绍

[0002]目前在芯片生产中，需要对在生产中的检测和封装往往通过两种设备分别完成，检测方式通常是用数码相机视觉检测，检测之后再由封装设备对芯片封装；此外，现有的设备运动方式往往通过直线往复式运动，这种传输方式由于存在空行程段，传输效率低，导致芯片生产工艺效率不佳。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种用于芯片的检测、封装设备，解决了现有芯片生产中，芯片生产工艺效率不佳的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的一种用于芯片的检测、封装设备，包括机架、升降式晶圆盒输入平台、框架式传输手臂、晶片台、转盘翻转器、晶粒顶出组件、晶粒取放转塔、芯片角度调节器和芯片卷轴载带热封站，所述升降式晶圆盒输入平台、所述框架式传输手臂、所述晶片台、所述转盘翻转器、所述晶粒顶出组件、所述晶粒取放转塔、所述芯片角度调节器和所述芯片卷轴载带热封站分别设置于所述机架上；
[0005]所述升降式晶圆盒输入平台用于将装有晶圆的晶圆盒进行升降，并对晶圆进行扫描检测；
[0006]所述框架式传输手臂用于抓取晶圆盒中的晶圆；
[0007]所述晶片台用于将芯片和薄膜进行绷紧；
[0008]所述晶粒顶出组件用于开启真空，吸附薄膜，分离薄膜和芯片；
[0009]所述转盘翻转器用于吸取翻转芯片；
[0010]所述晶粒取放转塔用于将检测合格的芯片进行拾取并传输；
[0011]所述芯片角度调节器用于对芯片角度进行补偿；
[0012]所述芯片卷轴载带热封站用于对芯片进行热压封装。
[0013]其中，所述升降式晶圆盒输入平台包括升降平台、定位板、片盒定位销、片盒感应开关、片盒挡片、膜框检测传感器和进出料开关气缸，所述升降平台与所述机架连接，所述升降平台上分别设置有所述定位板、所述片盒定位销、所述片盒感应开关和所述片盒挡片，所述机架上设置有所述膜框检测传感器和所述进出料开关气缸。
[0014]其中，所述框架式传输手臂包括膜框夹爪和夹爪升降组件，所述夹爪升降组件与所述机架连接，所述膜框夹爪与所述夹爪升降组件连接。
[0015]其中，所述转盘翻转器包括晶粒取放手臂和芯片回收站，所述芯片回收站与所述机架连接，所述晶粒取放手臂与所述机架连接，并位于所述芯片回收站的一侧。
[0016]其中，所述晶粒顶出组件包括顶针和顶针帽，所述机架上设置有所述顶针帽，所述顶针与所述顶针帽连接。
[0017]其中，所述晶粒取放转塔包括转塔、转运下压组件、鳍状手臂和放料下压组件，所述转塔与所述机架连接，所述转运下压组件和所述放料下压组件分别与所述转塔连接，所述鳍状手臂的数量为多组，每组所述鳍状手臂分别设置于所述转塔的下方。
[0018]其中，所述鳍状手臂包括滚子压块、吸嘴和转轮，所述转塔上设置有所述滚子压块，所述转轮与所述滚子压块连接，所述转轮上设置有所述吸嘴。
[0019]其中，所述芯片角度调节器包括角度调整电机、主动调节轮、从动调节轮和调节轮运动电机，所述角度调整电机和所述调节轮运动电机分别与所述机架连接，所述主动调节轮与所述角度调整电机的输出端连接，所述调节轮运动电机与所述调节轮运动电机的输出端连接。
[0020]其中，所述芯片卷轴载带热封站包括热压膜、口袋检查相机、热压头、芯片倾斜检查相机、载带传送模具、载带切断组件、出料卷轴、热封站控制面板、载带检测传感器、封后检测相机、带内检查相机、芯片载带输送轮和真空吸管，所述出料卷轴与所述机架转动连接，所述热封站控制面板与所述出料卷轴连接，所述热封站控制面板上分别设置有所述热压膜、所述口袋检查相机、所述热压头、所述芯片倾斜检查相机、所述载带传送模具、所述载带切断组件、所述载带检测传感器、所述封后检测相机、所述带内检查相机、所述芯片载带输送轮和所述真空吸管。
[0021]本专利技术的一种用于芯片的检测、封装设备，通过所述升降式晶圆盒输入平台用于将装有晶圆的晶圆盒进行升降，并对晶圆进行扫描检测；所述框架式传输手臂用于抓取晶圆盒中的晶圆；所述晶片台用于将芯片和薄膜进行绷紧；所述晶粒顶出组件用于开启真空，吸附薄膜，分离薄膜和芯片；所述转盘翻转器用于吸取翻转芯片；所述晶粒取放转塔用于将检测合格的芯片进行拾取并传输；所述芯片角度调节器用于对芯片角度进行补偿；所述芯片卷轴载带热封站用于对芯片进行热压封装；采用砖塔式输送方式对芯片进行传输，并且将检测与封装技术相融合，实现检测、封装一站式完成，提高工艺效率，降低了设备采购及维护成本。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本专利技术的用于芯片的检测、封装设备的结构示意图。
[0024]图2是本专利技术的升降式晶圆盒输入平台的结构示意图。
[0025]图3是本专利技术的晶片台的结构示意图。
[0026]图4是本专利技术的框架式传输手臂的结构示意图。
[0027]图5是本专利技术的晶粒取放转塔的结构示意图。
[0028]图6是本专利技术的鳍状手臂的结构示意图。
[0029]图7是本专利技术的晶粒顶出组件的结构示意图。
[0030]图8是本专利技术的转盘翻转器的结构示意图。
[0031]图9是本专利技术的芯片卷轴载带热封站的结构示意图。
[0032]图10是本专利技术的芯片角度调节器的结构示意图。
[0033]100
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升降式晶圆盒输入平台、101
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升降平台、102
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定位板、103
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片盒定位销、104
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片盒感应开关、105
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片盒挡片、106
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膜框检测传感器、107
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进出料开关气缸、200
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晶片台、201
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绷膜环、202
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压膜环、203
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进出料开关、300
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框架式传输手臂、301
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膜框夹爪、302
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夹爪升降组件、400
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晶粒取放转塔、401
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转塔、402
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转运下压组件、403
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鳍状手臂、404
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放料下压组件、500
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晶粒顶出组件、501
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顶针、502
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顶针帽、600
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转盘翻转器、601
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晶粒取放手臂、602
‑
芯片回收站、700
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的检测、封装设备，其特征在于，包括机架、升降式晶圆盒输入平台、框架式传输手臂、晶片台、转盘翻转器、晶粒顶出组件、晶粒取放转塔、芯片角度调节器和芯片卷轴载带热封站，所述升降式晶圆盒输入平台、所述框架式传输手臂、所述晶片台、所述转盘翻转器、所述晶粒顶出组件、所述晶粒取放转塔、所述芯片角度调节器和所述芯片卷轴载带热封站分别设置于所述机架上；所述升降式晶圆盒输入平台用于将装有晶圆的晶圆盒进行升降，并对晶圆进行扫描检测；所述框架式传输手臂用于抓取晶圆盒中的晶圆；所述晶片台用于将芯片和薄膜进行绷紧；所述晶粒顶出组件用于开启真空，吸附薄膜，分离薄膜和芯片；所述转盘翻转器用于吸取翻转芯片；所述晶粒取放转塔用于将检测合格的芯片进行拾取并传输；所述芯片角度调节器用于对芯片角度进行补偿；所述芯片卷轴载带热封站用于对芯片进行热压封装。2.如权利要求1所述的用于芯片的检测、封装设备，其特征在于，所述升降式晶圆盒输入平台包括升降平台、定位板、片盒定位销、片盒感应开关、片盒挡片、膜框检测传感器和进出料开关气缸，所述升降平台与所述机架连接，所述升降平台上分别设置有所述定位板、所述片盒定位销、所述片盒感应开关和所述片盒挡片，所述机架上设置有所述膜框检测传感器和所述进出料开关气缸。3.如权利要求1所述的用于芯片的检测、封装设备，其特征在于，所述框架式传输手臂包括膜框夹爪和夹爪升降组件，所述夹爪升降组件与所述机架连接，所述膜框夹爪与所述夹爪升降组件连接。4.如权利要求1所述的用于芯片的检测、封装设备，其特征在于，所述转盘翻转器包括晶粒取放手臂和芯片回收站，所述芯片回收站与所述机架连接，所述晶粒取放手臂与所述机架连接，并位于所述芯片回收站的一侧。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐亮，王晓飞，霍杰，罗会军，
申请(专利权)人：砺铸智能设备天津有限公司，
类型：发明
国别省市：