提供了一种用于从晶圆分拣多个晶粒的系统。所述系统包括第一晶圆工作台，用于固持具有所述多个晶粒的第一晶圆框架，其中所述第一晶圆工作台相对于水平面以第一角度倾斜；第二晶圆工作台，用于接受多个晶粒，其中所述第二晶圆工作台平行于水平面放置；以及...

一种带照明装置的晶粒顶出单元，其特征在于包括支撑底座、射出器壳体、照明部、针座、射出针，所述支撑底座上安装射出器壳体，所述射出器壳体内部设置装有针座和射出针，所述射出器壳体上设置有照明部，装有照明部的顶出单元，与视觉检测单元以及控制单元...

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种芯片倒装设备及其方法，包括机架、芯片供给机构、晶片组件、两个翻转机构、拾取机构、两个运输机构、两个键合机构、两个蘸胶机构、工作台、基材上料机构、基材下料机构和视觉单元，本发明的一种芯片倒装设备具...

发明为一种用于芯片封装的晶圆定位载台，包括载台本体，所述载台本体的顶部设置有旋转台机构，所述载台本体的顶部设置有框架式传输手臂，所述载台本体的顶部设置有膜框定位机构，所述载台本体的底部设置有Y向运动组件，所述载台本体的底部设置有绷膜电机...

本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，包括晶粒取放转塔、鳍状手臂、放料下压组件、口袋检查相机、带内检查相机、热压膜输送组件、热压组件、封后检查相机、封装收料组件、封装站条节平台、芯片载带传输模具...

本发明提供一种用于芯片拾取的顶出机构，其特征在于包括升降电机、升降丝杠、晶粒顶出组件、升降导轨以及底板，所述底板一侧底部安装升降电机，所述升降电机上侧设置升降丝杠，所述升降丝杠一侧安装升降导轨，所述升降导轨上连接晶粒顶出组件，所述升降丝...

本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种用于芯片的检测、封装设备；包括机架、升降式晶圆盒输入平台、框架式传输手臂、晶片台、转盘翻转器、晶粒顶出组件、晶粒取放转塔、芯片角度调节器和芯片卷轴载带热封站；框架式传输手臂用于抓取晶圆盒中的晶圆...

本申请实施例公开了一种角度可调式芯片检测装置，包括安装框，所述安装框的内部均匀分布有灯罩，所述灯罩远离安装框的一侧固定安装有照明灯珠，所述灯罩的中部开设有通孔，所述灯罩远离照明灯珠的一侧固定安装有卡合块，所述卡合块的内壁活动套接有固定块...

本实用新型涉及吸嘴清洁的技术领域，特别是涉及一种吸嘴自动清洗机构，其通过活动胶带使其一直处于洁净状态进行吸嘴的杂质胶黏，清理方便高效，提高可靠性；包括底座、放卷支架、阻尼器、放卷轴、收卷支架、收卷伺服电机、收卷轴、吸嘴清洁胶带、防尘罩、...

本申请实施例公开了一种芯片暗裂红外光源检测装置，涉及半导体表面检测技术领域，具体为一种芯片暗裂红外光源检测装置，包括检测基座，所述检测基座的顶部设置有相机镜头模组与照明光源，所述检测基座的顶部放置有Si基衬底样品，所述检测基座的顶部设置...