一种LED控制芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED控制芯片的封装结构，其包括LED控制芯片和定时芯片；所述LED控制芯片用于输出控制LED高低电平信号；所述定时芯片的端口与LED控制芯片的通信端口电连接，以向所述LED控制芯片提供定时信号；所述定时芯片与LED控制芯片被封装于同一封装体结构内。本申请相对现有技术而言，单芯片封装节省了传统应用电路中的晶振结构，直接使用单芯片控制LED灯，电路结构简单，同时应用的PCB板结构也更小。构也更小。构也更小。

【技术实现步骤摘要】
一种LED控制芯片的封装结构


[0001]本申请属于集成电路领域，特别涉及对集成电路芯片封装结构的改进。

技术介绍

[0002]如图1所示市场上现有的LED灯控制定时芯片，在应用时在都是芯片外部一颗频率为32.768K晶振加MCU控制芯片组成。这种方案电路体积大可靠性差，而且因为外部的32.768晶振所以整个PCB板的体积大成本高。另外由于32.768K晶振是一种机械的谐振结构，所以抗振动能力也差。
[0003]因此有必要提出一种新型的LED控制芯片封装结构，以替代现有技术中的晶振。

技术实现思路

[0004]本申请具有两方面的目的在于提供一种芯片封装结构，其能够提高LED定时芯片的准确度，同时减少PCB板的体积。
[0005]为了替代现有技术中的晶振，可以采用内置时钟的LED控制芯片，该芯片可以通过内部时钟源来实现定时控制，而无需外部晶振的支持。这种新型LED控制芯片封装结构可以大大减小电路体积，提高可靠性，并降低成本。具体来说，该新型LED控制芯片封装结构可以采用小型化封装，将内部时钟源和控制电路封装在一起，形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED控制芯片的封装结构，其特征在于，包括LED控制芯片和定时芯片；所述LED控制芯片用于输出控制LED高低电平信号；所述定时芯片的端口与LED控制芯片的通信端口电连接，以向所述LED控制芯片提供定时信号；所述定时芯片与LED控制芯片被封装于同一封装体结构内。2.根据权利要求1所述的LED控制芯片的封装结构，其特征在于，所述定时芯片的端口通过封装体的引脚与所述LED控制芯片的通信端口电连接。3.根据权利要求2所述的LED控制芯片的封装结构，其特征在于，所述定时芯片的端口包括时钟信号输出端口、第一信号输出端口和第二信号输出端口。4.根据权利要求3所述的LED控制芯片的封装结构，其特征在于，所述LED控制芯片包括信号输出端口PA0、PA3、PA4，以及PA5
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PA7端口；所述钟信号输出端口、第一信号输出端口和第二信号输出端口，分别与PA7、PA6和PA5端口电连接。5.根据权利要求4所述的LED控制芯片的封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓宁，李湘春，李宇星，
申请(专利权)人：苏州睿诚芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：