本实用新型专利技术涉及一种集成无源电感的单芯片无线接收机封装结构其包括：无线信号接收芯片，用于接收无线信号并将无线信号转换为第一输出信号；无源电感模块用于与无线接收芯片内部的电容阵列电连接，以形成检波频率信号；无源电感模块与无线信号接收芯片的第一端口和第二端口电连接，第一端口和第二端口，与无线信号接收芯片内部的超再生振荡器的检波频率信号输入端口连接；无源电感模块与无线信号接收芯片模块被封装在同一封装体中。收芯片模块被封装在同一封装体中。收芯片模块被封装在同一封装体中。
【技术实现步骤摘要】
一种集成无源电感的单芯片无线接收机封装结构
[0001]本申请属于微电子领域，特别涉及对单芯片无线接收机的芯片的封装结构的改进。
技术介绍
[0002]市场上现有的无线接收芯片常用的设计方案包含以下几个模块：电源、天线、选频网络、无线接收芯片以及振荡电路。工作原理是：电源使芯片与振荡电路模块维持正常工作；选频网络将由天线收集到的无线信号进行滤波后将其送入无线接收芯片进一步处理；在无线接收芯片中经过低噪放和中频滤波进一步将干扰信号滤除，并对得到的有用信号进行放大和解调，得到数字信号；由电容和可调电感组成的振荡电路模块为无线接收芯片提供本地振荡频率，用于混频器中和被处理过的射频信号进行混频得到需要的中频信号。
[0003]市面上现有的无线接收模块通常都需要外接晶振，为解决这类芯片使用成本偏高且使用不方便的问题，继而出现了将振荡电路集成到无线接收芯片内部的改良方案，但是这种改良方案仍然需要外接高精度的电容和电感用于确定无线接收机所需要的本振频率，并且需要人工手动调整电感值用于调整本振频率，与传统方案相比较，芯片成本依然很高，芯片使用的便捷性也没有大幅提升。
技术实现思路
[0004]与市面上现有的接收机方案相比，本单芯片无线接收芯片在封装体内部加入了片上电感和无线接收芯片，不再需要外接电容与电感将振荡器频率校准到载波频率，通过芯片上频率锁定电路能对频率进行校准，芯片成本更低，使用的便捷性大大提高。
[0005]具体而言，本申请的集成无源电感的单芯片无线接收机封装结构，包括：无线信号接收芯片，用于接收无线信号并将无线信号转换为第一输出信号；
[0006]无源电感模块用于与所述无线接收芯片内部的电容阵列电连接，以形成检波频率信号；
[0007]所述无源电感模块与所述无线信号接收芯片的第一端口和第二端口电连接，所述第一端口和第二端口与无线信号接收芯片内部的超再生振荡器的检波频率信号输入端口连接；
[0008]所述无源电感模块与所述无线信号接收芯片被封装在同一封装体中。
[0009]在本申请一较佳的实施例中，所述封装体包括第一振荡信号引脚、第二振荡信号引脚；所述第一振荡信号引脚与第一端口电连接；第二振荡信号引脚与第二端口电连接；所述无源电感模块的第三端口和第四端口分别与所述第一振荡信号引脚和第二振荡信号引脚电连接。
[0010]在本申请一较佳的实施例中，所述封装体包括第一滤波引脚、第二滤波引脚，所述第一滤波引脚和第二滤波引脚分别与所述无线信号接收芯片的第一滤波端口和第二滤波端口连接。
[0011]在本申请一较佳的实施例中，所述封装体包括电源引脚和接地引脚，所述电源引脚与所述无线信号接收芯片的电源端口连接，所述接地引脚与所述无线信号接收芯片的接地端口连接。
[0012]在本申请一较佳的实施例中，所述封装体包括输入信号引脚和输出信号引脚，所述输入信号引脚与无线信号接收芯片的输入信号接口连接，所述输出信号引脚与无线信号接收芯片的输出信号接口连接。
[0013]在本申请一较佳的实施例中，所述输入信号引脚的输入信号源自于接收无线信号的天线电路，所述第一滤波引脚和第二滤波引脚分别与第一滤波电容和第二滤波电容连接。
[0014]在本申请一较佳的实施例中，所述无源电感与所述无线信号接收芯片内的可调电容阵列电连接，以组成频率可调的LC振荡电路。
[0015]在本申请一较佳的实施例中，所述可调电容连接反馈电路，所述反馈电路输出电容调整信号，以调整所述LC振荡电路频率。
[0016]在本申请一较佳的实施例中，所述电源输出引脚连接供电端口，以及滤波电路。
[0017]本申请相对现有技术的有一技术效果是：1.无线信号接收芯片的通过电感与电容网络形成振荡电路提供振荡频率，使得所述无线信号接收芯片无需外接晶振。2.通过反馈电路控制反馈电容以调整振荡电路的频率，无需人工调节接收频率简化了生产过程。3.一体化封装体集成无源电感，减少了外接器件的数量使得应用方案更简洁。4.封装体集成带频率校准的接收芯片，芯片能够自动化校准接收频率，接收信号的效果更好。
附图说明
[0018]图1芯片应用方案电路示意图。
[0019]图2是芯片内部原理模块结构示意图。
[0020]图3是芯片封装结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本申请的技术方案做进一步详尽的说明，以帮助本领域技术人员理解本申请的技术方案，应当说明的是在不超出本申请专利技术目的基础上对本申请所作的修改均为本申请保护范围所涵盖。
[0022]请参照图1所示的无线信号接收电路示意图，其中包含无线信号接收芯片U1以及与芯片连接的外围结构，其中无线信号接收芯片U1为芯片的封装体(下文中简称芯片)。
[0023]所述芯片U1包括多个功能引脚。芯片U1通过输入引脚ANT与无线信号接收电路连接，所述输入引脚同时被定义为天线引脚ANT。芯片U1包括接地引脚GND，以及电源引脚VDD。芯片U1还包括用于滤波的第一滤波引脚FILT1、第二滤波引脚FILT2。可选的芯片还包括第一振荡信号引脚OSC1、第二振荡信号引脚OSC1。
[0024]在本申请优选的技术方案中，所述芯片U1采用SOP8封装，可以省去传统典型应用电路中的两个振荡器输出端口(OSC1、OSC2)，各模块功能如下：电容C1、C2和电感L1组成的选频网络构成无线接收电路，无线接收电路将天线接收到的无线信号选出正确频率后作为有用信号从输入脚ANT送入无线接收芯片U1；通过无线信号接收芯片U1处理的信号通过输
出引脚OUT输出。在芯片内部信号经过超再生检波电路、频率锁定电路以及由片上电感、电容组成的LC振荡电路，处理后的信号从输出引脚OUT输出。
[0025]在上述电路应用过程中，通过调节第一滤波引脚FILT1、第二滤波引脚FILT2脚连接的电容C3、C4容值可以调节接收芯片的灵敏度以适用不同传输协议的信号码宽；通过调节电容C1、C2和电感L1的参数值可以调节频选网络的无线信号的频率值。
[0026]图1中还包括第一滤波电容C6、第二滤波电容C8为电源与地之间的滤波电容，用于稳定电源信号。可选的第一振荡信号引脚OS1、第一振荡信号引脚OS2为常闭引脚，但在芯片的封装体内部接无源电感的两端。
[0027]图2所示为芯片封装体内部原理模块化结构示意图，所示的框架结构为芯片电路，框结构外部为芯片外封装体内部结构。
[0028]如图2所示，封装体整体包括无线信号接收芯片，以及设置在无线信号接收芯片外同时位于封装体内的无源电感模块
[0029]无线信号接收芯片U1，用于接收无线信号并将无线信号转换为第一输出信号；无源电感模块(图2中标识为"电感")用于与所述无线接收芯片内部的电容阵列电连接，以形成检波频率(LC振荡回路)；所述无源电感模块与所述无线信号接收芯片的第一端口OS1和第二端口OS2电连接，所述第一端口OS1和第二端口OS2，与无线信号接收芯片内部的超本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成无源电感的单芯片无线接收机封装结构，其特征在于，包括：无线信号接收芯片，用于接收无线信号并将无线信号转换为第一输出信号；无源电感模块用于与所述无线接收芯片内部的电容阵列电连接，以形成检波频率信号；所述无源电感模块与所述无线信号接收芯片的第一端口和第二端口电连接，所述第一端口和第二端口与无线信号接收芯片内部的超再生振荡器的检波频率信号输入端口连接；所述无源电感模块与所述无线信号接收芯片被封装在同一封装体中。2.根据权利要求1所述的一种集成无源电感的单芯片无线接收机封装结构，其特征在于，所述封装体包括第一振荡信号引脚、第二振荡信号引脚；所述第一振荡信号引脚与第一端口电连接；第二振荡信号引脚与第二端口电连接；所述无源电感模块的第三端口和第四端口分别与所述第一振荡信号引脚和第二振荡信号引脚电连接。3.根据权利要求2所述的一种集成无源电感的单芯片无线接收机封装结构，其特征在于，所述封装体包括第一滤波引脚、第二滤波引脚，所述第一滤波引脚和第二滤波引脚分别与所述无线信号接收芯片的第一滤波端口和第二滤波端口连接。4.根据权利要求3所述的一种集成无源电感的单芯片无线接收机封装结构，其特征在于，所述封装体包括电源...
【专利技术属性】
技术研发人员：李湘春，蔡宏达，钟圆梦，
申请(专利权)人：苏州睿诚芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。