一种高集中度无色差灯带配粉工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种高集中度无色差灯带配粉工艺，属于灯带配粉技术领域，包括点胶盒与储胶盒，所述点胶盒的内腔中部设置有点胶机构，所述储胶盒的内腔中部设置有防沉淀机构。该发明专利技术通过称取等质量的A胶与B胶加入脱泡搅拌机中搅拌3

【技术实现步骤摘要】
一种高集中度无色差灯带配粉工艺


[0001]本专利技术涉及灯带配粉领域，具体而言，涉及一种高集中度无色差灯带配粉工艺。

技术介绍

[0002]COB灯带作为一款新型的高亮度高显指的线性照明灯带，其外观精美，光线柔和均匀，无光斑，有多种防水方式，采用倒装封装工艺，散热性好，灯带的寿命更长。COB灯带，就是将芯片封装在软板上的灯带，然后在芯片表面直接滴一层混合有荧光粉的封装胶水，COB灯带就成型了。COB灯带满足丰富的使用场景，居家照明，户外亮化，城市公园亮化，桥梁亮化，酒店宾馆亮化等，都是首选的照明产品。
[0003]然而在现有的COB柔性灯带生产过程中，白光配粉工艺效率较低且匹配不同波段倒装芯片落点也不稳定，很难通过管控来实现卷对卷型号产品批量生产中色容差小于3。因此，如何专利技术一种高集中度无色差灯带配粉工艺来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本专利技术提供了一种高集中度无色差灯带配粉工艺，旨在改善上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本专利技术是这样实现的：
[0006]本专利技术提供一种高集中度无色差灯带配粉工艺，包括如下步骤：
[0007]S1：使用配胶杯称取等质量的A胶与B胶加入脱泡搅拌机中搅拌3
‑
5分钟，得到A、B胶混合溶液；
[0008]S2：将配好的荧光粉加入烧杯，并使用玻璃棒手动搅拌2分钟，得到荧光粉末；
[0009]S3：将荧光粉末加入A、B胶混合溶液中，并使用玻璃棒手动搅拌2分钟，再放入半自动搅拌机中正反交替搅拌9分钟，得到荧光溶液；
[0010]S4：将荧光溶液装入定制的胶管中进行真空脱泡处理，再装到点胶设备上对灯带芯片生产作业。
[0011]通过采用上述技术方案，能够避免在荧光粉同步加入胶水时导致荧光粉快速下沉，堆积在容器底部的情况，进而能够迅速充分的对荧光液进行搅拌均匀，通过先用玻璃棒手动搅拌2分钟，避免因设备搅拌力度过大将荧光粉击飞，影响荧光粉比例。
[0012]优选的，所述芯片包括多个芯片波段，所述芯片波段使用均为2.5nm为一段，同批作业订单中不使用不同波段芯片，将芯片波段的跳动范围控制在2.5nm以内。
[0013]通过采用上述技术方案，能更好的缩小靶图落点的波动范围，提高光色集中度。
[0014]优选的，所述点胶设备包括点胶盒与储胶盒，所述点胶盒的侧壁上固定安装有用于连接支撑的插销座，所述点胶盒的内腔中部设置有点胶机构，所述储胶盒的内腔中部设置有防沉淀机构。
[0015]优选的，所述点胶机构包括滑动安装在点胶盒内腔的活塞板，所述活塞板的内腔
中部固定安装有点胶柱，所述点胶柱的下端面固定安装有点胶头，所述点胶盒的侧壁上固定安装有支架，所述支架的端面转动安装有转动柱，所述转动柱的侧壁两侧固定安装有凸轮，所述转动柱的侧壁中部固定安装有蜗轮。
[0016]通过采用上述技术方案，能够使点胶盒内的荧光液从点胶头的喷涂处喷出，实现对待加工的灯带PCB板进行点胶的功能。
[0017]优选的，所述点胶柱的外侧壁缠绕有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与活塞板的内壁以及点胶盒的底面固定连接，所述点胶柱的上端面螺纹安装有调节杆，所述调节杆的端面与凸轮相贴合。
[0018]通过采用上述技术方案，能够使复位弹簧带动活塞板自动复位，实现对荧光液的吸取。
[0019]优选的，所述点胶柱呈中空设置，且所述点胶柱与点胶头相连通，所述点胶头上设置有喷头，所述点胶柱的侧壁上设置有进液孔，所述进液孔处设置有出口向点胶柱内腔的单向水阀，所述点胶盒通过进液管与储胶盒固定且连通，所述进液管内设置有出口向点胶盒内腔的单向水阀。
[0020]优选的，所述防沉淀机构包括固定安装在两个所述储胶盒之间的连接板，所述连接板的上端面固定安装有支座，所述支座的内腔转动安装有传动杆，所述传动杆的侧壁中部固定安装有蜗杆，所述传动杆的侧壁两侧固定安装有搅拌器，至少有一侧的储胶盒侧侧壁上通过机架固定安装有驱动电机。
[0021]通过采用上述技术方案，能够实现不断的对储胶盒内的荧光液进行搅拌，避免了其中的荧光粉发生沉淀，影响后期注胶的使用。
[0022]优选的，所述蜗轮与蜗杆啮合连接，所述传动杆与储胶盒贯穿连接，所述储胶盒的内腔装有荧光溶液，所述搅拌器在储胶盒的内腔转动，所述驱动电机的输出轴端贯穿储胶盒与传动杆固定连接。
[0023]本专利技术的有益效果是：
[0024]1、按照ANSI或ERP标准落点确认对应芯片波段荧光粉比例，用全自动配胶设备进行配胶作业，再将配好的荧光胶装在短板点胶设备上，对材料进行首次点胶，本工艺中，通过控制蓝光芯片的波段跳动在2.5nm范围内，能更好的缩小靶图落点的波动范围，以提高光色集中度，实现卷对卷型号产品批量生产中色容差小于3。
[0025]2、将配制好的荧光液倒入储胶盒内后，在防沉淀机构的配合下，能够使搅拌器不断对储胶盒内荧光液进行搅拌，避免了荧光液长时间静止状态下，荧光粉发生沉淀，以保证荧光液在后续滴胶时的使用质量，在点胶机构的配合下，能够使点胶盒内的荧光夜从点胶柱的内腔进入点胶头内，再从喷头处滴落在所需测试的灯带PCB板上，此时整个装置即完成对灯带PCB板进行点胶的功能。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0027]图1是本专利技术实施方式提供的一种高集中度无色差灯带配粉工艺流程示意图；
[0028]图2是本专利技术实施方式提供的一种高集中度无色差灯带配粉工艺的电胶设备正视结构示意图；
[0029]图3是本专利技术实施方式提供的一种高集中度无色差灯带配粉工艺的电胶设备俯视结构示意图；
[0030]图4是本专利技术实施方式提供的一种高集中度无色差灯带配粉工艺的的电胶设备局部结构示意图；
[0031]图5是本专利技术实施方式提供的一种高集中度无色差灯带配粉工艺的点胶盒处剖视结构示意图；
[0032]图6是本专利技术实施方式提供的一种高集中度无色差灯带配粉工艺的出胶时状态示意图；
[0033]图7是本专利技术实施方式提供的一种高集中度无色差灯带配粉工艺的进胶时状态示意图；
[0034]图8是本专利技术实施方式提供的一种高集中度无色差灯带配粉工艺的未控制芯片波段示意图；
[0035]图9是本专利技术实施方式提供的一种高集中度无色差灯带配粉工艺的控制芯片波段后示意图。
[0036]图中：1、点胶盒；2、储胶盒；3、点胶机构；31、活塞板；311、复位弹簧；32、点胶柱；321、进液孔；33、点胶头；331、喷头；34、支架；35、转动柱；36、凸轮；37、蜗轮；38、调节杆；4、防沉淀机构；41本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高集中度无色差灯带配粉工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：使用配胶杯称取等质量的A胶与B胶加入脱泡搅拌机中搅拌3
‑
5分钟，得到A、B胶混合溶液；S2：将配好的荧光粉加入烧杯，并使用玻璃棒手动搅拌2分钟，得到荧光粉末；S3：将荧光粉末加入A、B胶混合溶液中，并使用玻璃棒手动搅拌2分钟，再放入半自动搅拌机中正反交替搅拌9分钟，得到荧光溶液；S4：将荧光溶液装入定制的胶管中进行真空脱泡处理，再装到点胶设备上对灯带芯片生产作业。2.根据权利要求1所述的一种高集中度无色差灯带配粉工艺，其特征在于，所述芯片包括多个芯片波段，所述芯片波段使用均为2.5nm为一段，所述芯片波段的跳动范围控制在2.5nm以内。3.根据权利要求1所述的一种高集中度无色差灯带配粉工艺，其特征在于，所述点胶设备包括点胶盒(1)与储胶盒(2)，所述点胶盒(1)的侧壁上固定安装有用于连接支撑的插销座，所述点胶盒(1)的内腔中部设置有点胶机构(3)，所述储胶盒(2)的内腔中部设置有防沉淀机构(4)。4.根据权利要求3所述的一种高集中度无色差灯带配粉工艺，其特征在于，所述点胶机构(3)包括滑动安装在点胶盒(1)内腔的活塞板(31)，所述活塞板(31)的内腔中部固定安装有点胶柱(32)，所述点胶柱(32)的下端面固定安装有点胶头(33)，所述点胶盒(1)的侧壁上固定安装有支架(34)，所述支架(34)的端面转动安装有转动柱(35)，所述转动柱(35)的侧壁两侧固定安装有凸轮(36)，所述转动柱(35)的侧壁中部固定安装有蜗轮(37)。5.根据权利要求4所述的一种高集中度无色差灯带配粉工...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁俊，汤世玉，赵志红，向亦，毕刘柱，
申请(专利权)人：深圳日上光电有限公司，
类型：发明
国别省市：