一种侧发光柔性COB灯带结构制造技术

本申请提供了一种侧发光柔性COB灯带结构，包括基板，基板的上端表面设置有多组芯片，多组芯片呈等距分布，芯片靠近基板的左侧边缘，基板的上端左侧设置有可透光围坝，可透光围坝位于芯片的左端中部，芯片的表面涂覆有一层荧光胶，荧光胶的左端与可透光围坝进行接触，荧光胶的上端表面涂覆有一层围坝，围坝的左端与可透光围坝的右端上侧进行接触，基板为FPC柔性线路板，基板上端两侧设置有多组焊盘，焊盘位于芯片的右端，芯片与基板通过固焊进行安装固定，可透光围坝添加有扩散剂。本实用新型专利技术通过上述装置可以限定发光面与发光角度，通过光从可透光围坝向外侧进行散发，使得出光面大，出光角度集中，从而增强发光线性效果。从而增强发光线性效果。从而增强发光线性效果。

【技术实现步骤摘要】
一种侧发光柔性COB灯带结构


[0001]本技术涉及柔性COB灯带
，特别涉及一种侧发光柔性COB灯带结构。

技术介绍

[0002]灯带是指把发光芯片组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长，又非常节能和绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角，已经广泛应用于家具、汽车、广告、照明、轮船、酒吧等行业。目前，侧发光的灯带类型多样。在传统技术中，较为常见的侧发光的灯带如以LED贴片灯珠为光源，将常规灯带使用硅胶套包裹而成为侧发光灯带，或在常规LED灯带的贴片灯珠上设置光学透镜，利用光学透镜改变灯珠的发光角度而封装作为侧发光的灯带。
[0003]因为贴片灯珠本身的特性，此类侧发光灯带难以实现密集连续的无光斑发光效果；另外通过家硅胶包裹或透镜做成的侧发光灯带也存在灯带体积偏大，且发光率不高的问题；并且使用正面发光贴片LED灯珠作为光源的侧发光灯带需要在外部套上胶管或者在灯珠表面设置透镜，使得灯带体积较大，从而导致生产成本较高。
[0004]为此，我们提出一种侧发光柔性COB灯带结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种侧发光柔性COB灯带结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种侧发光柔性COB灯带结构，包括基板，所述基板的上端表面设置有多组芯片，多组所述芯片呈等距分布，所述芯片靠近基板的左侧边缘，从而方便出光，所述基板的上端左侧设置有可透光围坝，所述可透光围坝位于芯片的左端中部，所述芯片的表面涂覆有一层荧光胶，所述荧光胶的左端与可透光围坝进行接触，通过荧光胶用于调配色温，同时还可以对芯片、电阻等电子元器件起到保护的作用，所述荧光胶的上端表面涂覆有一层围坝，所述围坝的左端与可透光围坝的右端上侧进行接触，通过围坝可以对荧光胶进行遮挡，只留一侧开口作为出光口，使得光从可透光围坝处向外侧方向进行散发。
[0008]优选的，所述基板为FPC柔性线路板，方便对灯带进行弯曲缠绕安装。
[0009]优选的，所述基板上端两侧设置有多组焊盘，所述焊盘位于芯片的右端。
[0010]优选的，所述芯片与基板通过固焊进行安装固定。
[0011]优选的，所述可透光围坝添加有扩散剂，用于达到更好的混光和无光斑效果。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1、通过在芯片的表面涂覆有一层荧光胶，在荧光胶的上端表面涂覆有一层围坝，通过围坝可以对芯片的上方与右方进行遮盖，同时在芯片的左端中部设置有可透光围坝，通过左侧可透光围坝的设计，使得芯片产生的光透过可透光围坝并向外扩散，通过上述装置可以限定发光面与发光角度，使得出光面大，出光角度集中，增强发光线性效果。
[0014]2、通过使用LED倒装芯片作为光源，其芯片体积小，能够尽可能的密集排布，减小多组芯片之间的间距，从而增加芯片的数量，通过把芯片密集排布，从而能够实现连续无光斑的发光效果。同时由于减小了侧发光灯带的厚度，使得侧发光灯带能更好的满足一些较窄的安装环境。
[0015]3、通过使用LED倒装芯片作为光源，取代原有贴片灯珠，减少了原有贴片灯珠的封装流程，节省了物料，简化了工艺流程，从而减少生产成本。
附图说明
[0016]图1为本技术一种侧发光柔性COB灯带结构的侧剖结构图；
[0017]图2为本技术一种侧发光柔性COB灯带结构中芯片与可透光围坝的侧剖结构图；
[0018]图3为本技术一种侧发光柔性COB灯带结构中增加了荧光胶的侧剖结构图；
[0019]图4为本技术一种侧发光柔性COB灯带结构的俯视平面图。
[0020]图中：1、基板；2、芯片；3、可透光围坝；4、荧光胶；5、围坝；6、焊盘。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0022]实施例
[0023]参照图1
‑
4所示，一种侧发光柔性COB灯带结构，包括基板1，所述基板1的上端表面设置有多组芯片2，多组所述芯片2呈等距分布，所述芯片2靠近基板1的左侧边缘，从而方便出光，所述基板1的上端左侧设置有可透光围坝3，所述可透光围坝3位于芯片2的左端中部，从而方便芯片2产生的光从侧方散出，所述芯片2的表面涂覆有一层荧光胶4，所述荧光胶4的左端与可透光围坝3进行接触，通过荧光胶4用于调配色温和对芯片2、电阻等电子元器件起到保护的作用，所述荧光胶4的上端表面涂覆有一层围坝5，所述围坝5的左端与可透光围坝3的右端上侧进行接触，通过围坝5可以对荧光胶4进行遮挡，只留一侧开口作为出光口，使得光从可透光围坝3处向外侧方向进行散发。
[0024]所述基板1为FPC柔性线路板，方便工作人员对灯带进行弯曲缠绕安装固定，所述基板1的上端两侧设置有多组焊盘6，所述焊盘6位于的右端，所述芯片2与基板1通过固焊进行安装固定，将芯片2与电阻通过COB灯带固焊工艺固定于线路板上，使得芯片2可以正常点亮发光。
[0025]所述可透光围坝3添加有扩散剂，用于达到更好的混光和无光斑效果。
[0026]所述出光方向为图1箭头方向。
[0027]本技术的工作原理是：
[0028]通过在基板1的上端表面设置有多组芯片2，通过将芯片2靠近基板1的左侧边缘，从而方便出光。
[0029]同时在基板1的上端左侧设置有可透光围坝3，可透光围坝3在涂胶的过程中添加有扩散剂，可以起到更好的混光和无光斑作用，同时在芯片2的表面涂覆有一层荧光胶4，通过荧光胶4用于调配色温，并且还可以对芯片2、电阻等电子元器件起到保护的作用。通过在荧光胶4的上端表面涂覆有一层围坝5，通过围坝5可以对荧光胶4进行遮挡，避免光源从荧
光胶4的上方透出，通过围坝5对芯片2的上方进行遮挡，只留一侧开口作为出光口，使得光从可透光围坝3处向外侧方向进行散发。
[0030]最后再将完成点胶的灯带进行烘烤定型，即可达到想要的侧向发光的COB灯带效果，并可通过焊接将其连接到需要的长度。
[0031]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧发光柔性COB灯带结构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)的上端表面设置有多组芯片(2)，多组所述芯片(2)呈等距分布，所述芯片(2)靠近基板(1)的左侧边缘，所述基板(1)的上端左侧设置有可透光围坝(3)，所述可透光围坝(3)位于芯片(2)的左端中部，所述芯片(2)的表面涂覆有一层荧光胶(4)，所述荧光胶(4)的左端与可透光围坝(3)进行接触，所述荧光胶(4)的上端表面涂覆有一层围坝(5)，所述围坝(5)的左端与可透光围坝(3)的右端上侧进行接触。...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹土军，景腾飞，汤世玉，向亦，
申请(专利权)人：深圳日上光电有限公司，
类型：新型
国别省市：