【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led封装焊接，具体涉及一种led灯珠封装焊接设备。
技术介绍
1、led灯珠即发光二极管，是一种常用的发光器件，其通过电子与空穴复合释放能量发光，广泛应用在照明领域，led灯在生产时需要将多个led灯珠通过回流焊技术封装焊接到同一个灯板上组成led灯，回流焊是在灯板上的焊接点加上锡膏，随后将灯珠放置在锡膏上，并通过对锡膏加热后融化与灯珠的引脚接触，在锡液凝固后完成对灯珠的焊接。
2、在加热融化锡膏的过程中，由于锡膏融化成锡液后会出现液体的特征，吸附到能吸附的地方并产生张力，使得led灯柱在焊接时受到力的作用而歪斜，影响封装焊接的质量，现有授权公告号为cn116111031b的专利技术专利公开了一种led灯珠封装焊接设备，其通过安装固定机构和检测机构，固定机构对led灯珠固定的目的是避免焊接过程中导致灯珠移位，出现焊接失误的情况出现和检测机构将灯珠点亮，工人对灯珠的亮度进行检测，并将问题灯珠更换，避免焊接后更换。
3、但该专利技术还存在相应问题：在将灯珠进行固定时，首先将灯珠置于灯珠放置孔内，并需要捏住灯珠来挤压夹料块向两侧移动后，才能将灯珠放置在灯珠放置孔内，并通过两个夹料块挤压灯珠的两侧来固定灯珠，由于灯珠较小，所以灯珠放置孔也较小，需要将灯珠对准灯珠放置孔后才能准确放置进入灯珠放置孔后，对准难度较高，操作较为困难，容易影响焊接效率，其次，需要捏紧灯珠才能将夹料块向两侧挤压，使得灯珠在放置的过程中由于捏紧灯珠的力度过大而导致灯珠损坏。
技术实现思路p>
1、本专利技术的目的在于提供一种led灯珠封装焊接设备，解决了现有技术在对灯珠进行封装焊接时由于灯珠和放置的孔位较小使得操作难度较高而影响焊接效率的问题、以及捏紧灯珠放置的过程中容易导致灯珠损坏的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术具体提供下述技术方案：
3、一种led灯珠封装焊接设备，包括焊接箱，所述焊接箱内沿竖直方向向上依次设置有升降装置和滑动承载结构，所述滑动承载结构上设置有第一固定结构，所述第一固定结构固定有位于滑动承载结构上的置料板，所述置料板上均匀设置有多个吸附式凸台，每个所述吸附式凸台上均垂直设置有用于与灯珠两个相邻外壁相抵的直角挡板，多个所述吸附式凸台上共同设置有弹性限位结构，所述升降装置的端部设置有底板，所述底板上设置有用于固定灯板的第二固定结构；
4、其中，所述吸附式凸台通过负压吸附灯珠的一侧，且所述弹性限位结构通过弹力翻转对多个吸附式凸台上的灯珠同时进行挤压，并通过外力牵引翻转解除对灯珠的挤压，所述弹性限位结构与灯珠的接触位置以及直角挡板接触灯珠的位置相对。
5、作为本专利技术的一种优选方案，所述吸附式凸台包括在设置在置料板上的方形块，所述方形块的表面设置有多个负压气口，每个所述负压气口与方形块的连通处均设置有圆弧过渡，所述置料板上设置有与多个负压气口均连通的接口703，且所述接口通过管道与外部气泵连接；
6、其中，所述直角挡板垂直设置在方形块的边缘处，且所述直角挡板的内侧与方形块的周侧表面齐平，所述方形块上背离置料板的表面与灯珠的形状和大小相匹配。
7、作为本专利技术的一种优选方案，所述弹性限位结构包括分别转动设置在多个方形块上的多个压板，每个所述压板上均设置有导向组件，多个所述压板上均设置有位于置料板上背离方形块的侧壁上的牵引组件；
8、其中，所述压板位于方形块上相邻的两侧，并与直角挡板相对，且所述压板通过扭力弹簧与方形块转动连接，所述导向组件用于对牵引组件的牵引方向进行导向，所述牵引组件用于牵引压板转动或者释放压板挤压灯珠。
9、作为本专利技术的一种优选方案，所述压板包括分别固定连接在方形块上相邻的两个侧壁上的第一转轴和第二转轴，所述第一转轴上通过扭力弹簧转动连接有第一压板，所述第一压板上开设有供灯珠引脚伸出的缺口，所述第二转轴上通过扭力弹簧转动连接有第二压板，且所述第一压板和第二压板分别与直角挡板的其中一个侧壁相对；
10、所述直角挡板上与第一压板相对的侧壁也开设有供灯珠引脚伸出的缺口。
11、作为本专利技术的一种优选方案，所述方形块上相邻的两个侧壁上均设置有磁吸块，所述第一压板和第二压板上也设置有磁吸块，且所述第一压板和第二压板均通过磁吸块吸附在方形块上的磁吸块上。
12、作为本专利技术的一种优选方案，所述导向组件包括两个分别垂直设置在第一转轴和第二转轴上的支架，且两个所述支架均与置料板的表面平行，每个所述支架上均转动设置有用于对牵引组件的牵引方向进行引导的转辊。
13、作为本专利技术的一种优选方案，所述牵引组件包括转动连接在置料板上背离方形块的一侧的调节螺杆，所述调节螺杆上螺纹连接有调节框架，所述调节框架上垂直设置有多个滑柱，每个所述滑柱上均连接有两个分别与同一个方形块上的第一压板和第二压板连接的牵引绳，所述置料板上开设有多个滑槽，且多个所述滑柱分别穿过对应的滑槽，并与对应的滑槽滑动连接，所述牵引绳经过对应的转辊与第一压板或者第二压板连接。
14、作为本专利技术的一种优选方案，所述滑槽延伸至方形块的外壁，且所述滑柱滑动连接于滑槽内并位于方形块的外壁上。
15、本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：
16、（1）本专利技术通过吸附式凸台放置灯珠时，将灯珠的拐角朝向直角挡板的直角后放置在吸附式凸台上，并与直角挡板的内侧相抵，通过负压吸附初步固定灯珠位置，保证了灯珠位置在固定时的准确性，随后通过弹性限位结构翻转后与灯珠另外两侧相抵完成灯珠位置的固定，操作简单，降低了操作难度，提高了焊接效率。
17、（2）本专利技术通过弹性限位结构和直角挡板固定灯珠，使得灯珠周侧均被挤压而使得自身位置固定，保证了灯珠在焊接时的稳定性，避免灯珠在焊接过程中受到锡膏融化时的张力作用而偏斜，保证了灯珠的封装焊接质量。
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1.一种LED灯珠封装焊接设备，包括焊接箱（1），其特征在于，所述焊接箱（1）内沿竖直方向向上依次设置有升降装置（2）和滑动承载结构（3），所述滑动承载结构（3）上设置有第一固定结构（4），所述第一固定结构（4）上固定有位于滑动承载结构（3）上的置料板（6），所述置料板（6）上均匀设置有多个吸附式凸台（7），每个所述吸附式凸台（7）上均垂直设置有用于与灯珠两个相邻外壁相抵的直角挡板（8），多个所述吸附式凸台（7）上共同设置有一个弹性限位结构（9），所述升降装置（2）的端部设置有底板（10），所述底板（10）上设置有用于固定灯板的第二固定结构（11）；
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠封装焊接设备，其特征在于，所述吸附式凸台（7）包括在设置在置料板（6）上的方形块（701），所述方形块（701）的表面设置有多个负压气口（702），每个所述负压气口（702）与方形块（701）的连通处均设置有圆弧过渡，所述置料板（6）上设置有与多个负压气口（702）均连通的接口（703），且所述接口（703）通过管道与外部气泵连接；
3.根据权利要求2所述的一种LED灯珠
4.根据权利要求3所述的一种LED灯珠封装焊接设备，其特征在于，所述压板（901）包括分别固定连接在方形块（701）上相邻的两个侧壁上的第一转轴（904）和第二转轴（905），所述第一转轴（904）上通过扭力弹簧转动连接有第一压板（906），所述第一压板（906）上开设有供灯珠引脚伸出的缺口（907），所述第二转轴（905）上通过扭力弹簧转动连接有第二压板（908），且所述第一压板（906）和第二压板（908）分别与直角挡板（8）的其中一个侧壁相对；
5.根据权利要求4所述的一种LED灯珠封装焊接设备，其特征在于，所述方形块（701）上相邻的两个侧壁上均设置有磁吸块（908），所述第一压板（906）和第二压板（908）上也设置有磁吸块（909），且所述第一压板（906）和第二压板（908）均通过磁吸块（909）吸附在方形块（701）上的磁吸块（909）上。
6.根据权利要求4所述的一种LED灯珠封装焊接设备，其特征在于，所述导向组件（902）包括两个分别垂直设置在第一转轴（904）和第二转轴（905）上的支架（910），且两个所述支架（910）均与置料板（6）的表面平行，每个所述支架（910）上均转动设置有用于对牵引组件（903）的牵引方向进行引导的转辊（911）。
7.根据权利要求6所述的一种LED灯珠封装焊接设备，其特征在于，所述牵引组件（903）包括转动连接在置料板（6）上背离方形块（701）的一侧的调节螺杆（912），所述调节螺杆（912）上螺纹连接有调节框架（913），所述调节框架（913）上垂直设置有多个滑柱（914），每个所述滑柱（914）上均连接有两个分别与同一个方形块（701）上的第一压板（906）和第二压板（908）连接的牵引绳（915），所述置料板（6）上开设有多个滑槽（916），且多个所述滑柱（914）分别穿过对应的滑槽（916），并与对应的滑槽（916）滑动连接，所述牵引绳（915）经过对应的转辊（911）与第一压板（906）或者第二压板（908）连接。
8.根据权利要求7所述的一种LED灯珠封装焊接设备，其特征在于，所述滑槽（916）延伸至方形块（701）的外壁，且所述滑柱（914）滑动连接于滑槽（916）内并位于方形块（701）的外壁上。
...【技术特征摘要】
1.一种led灯珠封装焊接设备，包括焊接箱（1），其特征在于，所述焊接箱（1）内沿竖直方向向上依次设置有升降装置（2）和滑动承载结构（3），所述滑动承载结构（3）上设置有第一固定结构（4），所述第一固定结构（4）上固定有位于滑动承载结构（3）上的置料板（6），所述置料板（6）上均匀设置有多个吸附式凸台（7），每个所述吸附式凸台（7）上均垂直设置有用于与灯珠两个相邻外壁相抵的直角挡板（8），多个所述吸附式凸台（7）上共同设置有一个弹性限位结构（9），所述升降装置（2）的端部设置有底板（10），所述底板（10）上设置有用于固定灯板的第二固定结构（11）；
2.根据权利要求1所述的一种led灯珠封装焊接设备，其特征在于，所述吸附式凸台（7）包括在设置在置料板（6）上的方形块（701），所述方形块（701）的表面设置有多个负压气口（702），每个所述负压气口（702）与方形块（701）的连通处均设置有圆弧过渡，所述置料板（6）上设置有与多个负压气口（702）均连通的接口（703），且所述接口（703）通过管道与外部气泵连接；
3.根据权利要求2所述的一种led灯珠封装焊接设备，其特征在于，所述弹性限位结构（9）包括分别转动设置在多个方形块（701）上的多个压板（901），每个所述压板（901）上均设置有导向组件（902），多个所述压板（901）上均设置有位于置料板（6）上背离方形块（701）的侧壁上的牵引组件（903）；
4.根据权利要求3所述的一种led灯珠封装焊接设备，其特征在于，所述压板（901）包括分别固定连接在方形块（701）上相邻的两个侧壁上的第一转轴（904）和第二转轴（905），所述第一转轴（904）上通过扭力弹簧转动连接有第一压板（906），所述第一压板（906）上开设有供灯珠引脚伸出的缺口（907），所述第二转轴（905）上通过扭力弹簧...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄钢，蔡渊明，毕刘柱，
申请(专利权)人：深圳日上光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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