一种LED灯珠封装焊接设备制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯珠封装焊接设备，涉及LED封装焊接技术领域，包括焊接箱，焊接箱内依次设置有升降装置和滑动承载结构，滑动承载结构上设置有第一固定结构，第一固定结构固定有置料板，置料板上均匀设置有多个吸附式凸台，每个吸附式凸台上垂直设置有直角挡板，多个吸附式凸台上共同设置有一个弹性限位结构，升降装置的端部设置有底板，本发明专利技术通过吸附式凸台放置灯珠时，将灯珠的拐角朝向直角挡板的直角后放置在吸附式凸台上，并与直角挡板的内侧相抵，并通过负压吸附初步固定灯珠位置，保证了灯珠位置在固定时的准确性，随后通过弹性限位结构翻转后与灯珠另外两侧相抵完成灯珠位置的固定，操作简单，降低了操作难度，提高了焊接效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led封装焊接，具体涉及一种led灯珠封装焊接设备。

技术介绍

1、led灯珠即发光二极管，是一种常用的发光器件，其通过电子与空穴复合释放能量发光，广泛应用在照明领域，led灯在生产时需要将多个led灯珠通过回流焊技术封装焊接到同一个灯板上组成led灯，回流焊是在灯板上的焊接点加上锡膏，随后将灯珠放置在锡膏上，并通过对锡膏加热后融化与灯珠的引脚接触，在锡液凝固后完成对灯珠的焊接。

2、在加热融化锡膏的过程中，由于锡膏融化成锡液后会出现液体的特征，吸附到能吸附的地方并产生张力，使得led灯柱在焊接时受到力的作用而歪斜，影响封装焊接的质量，现有授权公告号为cn116111031b的专利技术专利公开了一种led灯珠封装焊接设备，其通过安装固定机构和检测机构，固定机构对led灯珠固定的目的是避免焊接过程中导致灯珠移位，出现焊接失误的情况出现和检测机构将灯珠点亮，工人对灯珠的亮度进行检测，并将问题灯珠更换，避免焊接后更换。

3、但该专利技术还存在相应问题：在将灯珠进行固定时，首先将灯珠置于灯珠放置孔内，并需要捏住灯珠来挤压夹料块本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED灯珠封装焊接设备，包括焊接箱（1），其特征在于，所述焊接箱（1）内沿竖直方向向上依次设置有升降装置（2）和滑动承载结构（3），所述滑动承载结构（3）上设置有第一固定结构（4），所述第一固定结构（4）上固定有位于滑动承载结构（3）上的置料板（6），所述置料板（6）上均匀设置有多个吸附式凸台（7），每个所述吸附式凸台（7）上均垂直设置有用于与灯珠两个相邻外壁相抵的直角挡板（8），多个所述吸附式凸台（7）上共同设置有一个弹性限位结构（9），所述升降装置（2）的端部设置有底板（10），所述底板（10）上设置有用于固定灯板的第二固定结构（11）；

2.根据权利要求1所述的...

【技术特征摘要】

1.一种led灯珠封装焊接设备，包括焊接箱（1），其特征在于，所述焊接箱（1）内沿竖直方向向上依次设置有升降装置（2）和滑动承载结构（3），所述滑动承载结构（3）上设置有第一固定结构（4），所述第一固定结构（4）上固定有位于滑动承载结构（3）上的置料板（6），所述置料板（6）上均匀设置有多个吸附式凸台（7），每个所述吸附式凸台（7）上均垂直设置有用于与灯珠两个相邻外壁相抵的直角挡板（8），多个所述吸附式凸台（7）上共同设置有一个弹性限位结构（9），所述升降装置（2）的端部设置有底板（10），所述底板（10）上设置有用于固定灯板的第二固定结构（11）；

2.根据权利要求1所述的一种led灯珠封装焊接设备，其特征在于，所述吸附式凸台（7）包括在设置在置料板（6）上的方形块（701），所述方形块（701）的表面设置有多个负压气口（702），每个所述负压气口（702）与方形块（701）的连通处均设置有圆弧过渡，所述置料板（6）上设置有与多个负压气口（702）均连通的接口（703），且所述接口（703）通过管道与外部气泵连接；

3.根据权利要求2所述的一种led灯珠封装焊接设备，其特征在于，所述弹性限位结构（9）包括分别转动设置在多个方形块（701）上的多个压板（901），每个所述压板（901）上均设置有导向组件（902），多个所述压板（901）上均设置有位于置料板（6）上背离方形块（701）的侧壁上的牵引组件（903）；

4.根据权利要求3所述的一种led灯珠封装焊接设备，其特征在于，所述压板（901）包括分别固定连接在方形块（701）上相邻的两个侧壁上的第一转轴（904）和第二转轴（905），所述第一转轴（904）上通过扭力弹簧转动连接有第一压板（906），所述第一压板（906）上开设有供灯珠引脚伸出的缺口（907），所述第二转轴（905）上通过扭力弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄钢，蔡渊明，毕刘柱，
申请(专利权)人：深圳日上光电有限公司，
类型：发明
国别省市：