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本发明公开了一种LED灯珠封装焊接设备，涉及LED封装焊接技术领域，包括焊接箱，焊接箱内依次设置有升降装置和滑动承载结构，滑动承载结构上设置有第一固定结构，第一固定结构固定有置料板，置料板上均匀设置有多个吸附式凸台，每个吸附式凸台上垂直设置...
该专利属于深圳日上光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳日上光电有限公司授权不得商用。

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