挠性覆铜板的制作方法及制备装置制造方法及图纸

本申请涉及一种挠性覆铜板的制作方法及制作装置，该挠性覆铜板的制作方法包括如下步骤：将液晶聚合物粉末均匀平铺在铜箔上；向铜箔上平铺有液晶聚合物粉末的区域发射激光，以将液晶聚合物粉末烧结在铜箔上形成烧结薄膜，烧结薄膜覆盖在铜箔上形成挠性覆铜板。由于该薄膜在成形过程中没有受到剪切力作用，因此，可以得到均匀的，各向同性的具有液晶聚合物薄膜的挠性覆铜板，且成形后的挠性覆铜板具有较高的可靠性。高的可靠性。高的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
挠性覆铜板的制作方法及制备装置


[0001]本申请涉及挠性覆铜板
，尤其是涉及一种挠性覆铜板的制作方法及制备装置。

技术介绍

[0002]挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)一般由导体材料(如铜箔)和绝缘基膜材料组成，由于其具有轻、薄和可挠性等特点，因而常被加工成柔性电路板，广泛应用在手机、笔记本电脑、液晶电视等电子产品中。随着5G的普及，考虑到其具有高频等特点，因此，对应硬件设备对于挠性覆铜板的绝缘基膜材料有着更高的要求。其中，具有低介电常数以及低吸湿性特性的液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)成为5G挠性覆铜板的理想材料。
[0003]目前，LCP成膜可采用溶液流延法、双向拉伸法或吹膜法，但由于LCP是一种新型的高分子材料，其在熔融时一般呈现液晶性，且其在剪切力作用下具有高度取向性，因此采用上述方法进行成膜时聚合物分子容易呈现各向异性，进而导致加工成膜困难，降低了挠性覆铜板的可靠性。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种挠性覆铜板的制作方法及制备装置，该制作方法能有效解决液晶聚合物成膜时出现各向异性的问题，进而提高了挠性覆铜板的可靠性。
[0005]一种挠性覆铜板的制作方法，包括如下步骤：将液晶聚合物粉末均匀平铺在铜箔上；向所述铜箔上平铺有所述液晶聚合物粉末的区域发射激光，以将所述液晶聚合物粉末烧结在所述铜箔上形成烧结薄膜，所述烧结薄膜覆盖在所述铜箔上形成挠性覆铜板。
>[0006]在上述的挠性覆铜板制作方法中，由于液晶聚合物粉末均匀平铺在铜箔上，因而，当激光扫射在液晶聚合物粉末上进行烧结时，液晶聚合物粉末直接被烧溶在铜箔上而形成烧结薄膜即液晶聚合物薄膜。由于该薄膜在成形过程中没有受到剪切力作用，因此，可以得到均匀的，各向同性的具有液晶聚合物薄膜的挠性覆铜板。可见，该制作方法操作简便，可以较好的解决液晶聚合物在成膜过程中出现各向异性的问题，从而可使成形后的挠性覆铜板具有较高的可靠性。
[0007]下面进一步对技术方案进行说明：
[0008]在其中一个实施例中，所述向所述铜箔上平铺有所述液晶聚合物粉末的区域发射激光之前，还包括步骤：将所述液晶聚合物粉末进行加热，并使所述液晶聚合物的温度低于其熔点温度。
[0009]在其中一个实施例中，所述向所述铜箔上平铺有液晶聚合物粉末的区域发射激光，以将所述液晶聚合物粉末烧结在所述铜箔上形成烧结薄膜，所述烧结薄膜覆盖在所述铜箔上形成挠性覆铜板之后，还包括步骤：将所述挠性覆铜板进行压合处理。
[0010]在其中一个实施例中，所述将所述挠性覆铜板进行压合处理之前，还包括步骤：对所述挠性覆铜板进行加热。
[0011]在其中一个实施例中，在形成烧结薄膜的步骤中，利用激光发射组件向所述铜箔上平铺有所述液晶聚合物粉末的区域发射激光；在压合处理的步骤中，利用压合组件对所述挠性覆铜板进行压合处理。
[0012]在其中一个实施例中，所述挠性覆铜板的制作方法还包括步骤：所述挠性覆铜板由所述激光发射组件传输至所述压合组件的过程中，对所述挠性覆铜板进行缓存。
[0013]本申请还提供一种挠性覆铜板的制备装置，包括：铺粉机构，所述铺粉机构用于将液晶聚合物粉末均匀平铺在铜箔上；激光发射组件，所述激光发射组件用于向所述铜箔铺设有所述液晶聚合物粉末的区域发射激光，以使所述液晶聚合物粉末烧结在所述铜箔上形成烧结薄膜，所述烧结薄膜覆盖在所述铜箔上形成挠性覆铜板；及压合组件，所述压合组件用于压合所述挠性覆铜板。
[0014]在其中一个实施例中，所述挠性覆铜板的制备装置还包括过渡箱，且所述过渡箱位于所述压合组件和所述激光发射组件之间，所述过渡箱设有进料口和出料口，所述进料口用于供所述挠性覆铜板进入所述过渡箱，所述出料口用于供所述挠性覆铜板移出所述过渡箱；所述过渡箱内设有加热件，所述加热件用于改变所述过渡箱内的温度。
[0015]在其中一个实施例中，所述过渡箱内还设有缓冲组件，所述挠性覆铜板绕设在所述缓冲组件上，且所述缓冲组件用于对位于所述过渡箱内的所述挠性覆铜板进行缓存。
[0016]在其中一个实施例中，所述缓冲组件包括弹性件和缓冲辊，所述弹性件安装在所述过渡箱内，且所述缓冲辊可转动设置在所述弹性件上，所述缓冲辊用于供所述挠性覆铜板绕设。
附图说明
[0017]构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]此外，附图并不是1:1的比例绘制，并且各个元件的相对尺寸在附图中仅示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。在附图中：
[0020]图1为本申请一实施例中挠性覆铜板的制备装置的部分结构示意图。
[0021]图2为本申请一实施例中挠性覆铜板的制备装置另一部分结构示意图。
[0022]图3为本申请一实施例中挠性覆铜板的制作方法的流程示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]10、挠性覆铜板的制备装置；110、平整辊；120、激光发射组件；121、激光发射器；122、扫描镜；130、压合组件；131、热压合辊；140、支撑平台；150、输送辊组件；160、收卷辊；170、过渡箱；180、缓冲组件；181、弹性件；182、缓冲辊；190、导向辊；20、挠性覆铜板；210、铜箔；220、烧结薄膜。
具体实施方式
[0025]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0026]请参阅图1和图2，本申请一实施例提供一种挠性覆铜板的制备装置10，包括：铺粉机构、激光发射组件120及压合组件130。铺粉机构用于将液晶聚合物粉末均匀平铺在铜箔210上。激光发射组件120用于向铜箔210铺设有液晶聚合物粉末的区域发射激光，以使液晶聚合物粉末烧结在铜箔210上形成烧结薄膜220，烧结薄膜220覆盖在铜箔210上形成挠性覆铜板20。压合组件130用于压合挠性覆铜板20。
[0027]在上述挠性覆铜板的制备装置10中，由于铺粉机构能够将液晶聚合物粉末均匀平铺在铜箔210上，激光发射组件120能够向铜箔210铺设有液晶聚合物粉末的区域发射激光，因此，可直接通过激光烧结的方式将液晶聚合物粉末进行烧结以形成烧结薄膜220即液晶聚合物薄膜并覆盖在铜箔210上。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：将液晶聚合物粉末均匀平铺在铜箔上；向所述铜箔上平铺有所述液晶聚合物粉末的区域发射激光，以将所述液晶聚合物粉末烧结在所述铜箔上形成烧结薄膜，所述烧结薄膜覆盖在所述铜箔上形成挠性覆铜板。2.根据权利要求1所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述向所述铜箔上平铺有所述液晶聚合物粉末的区域发射激光之前，还包括步骤：将所述液晶聚合物粉末进行加热，并使所述液晶聚合物的温度低于其熔点温度。3.根据权利要求1所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述向所述铜箔上平铺有液晶聚合物粉末的区域发射激光，以将所述液晶聚合物粉末烧结在所述铜箔上形成烧结薄膜，所述烧结薄膜覆盖在所述铜箔上形成挠性覆铜板之后，还包括步骤：将所述挠性覆铜板进行压合处理。4.根据权利要求3所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述将所述挠性覆铜板进行压合处理之前，还包括步骤：对所述挠性覆铜板进行加热。5.根据权利要求3所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，在形成烧结薄膜的步骤中，利用激光发射组件向所述铜箔上平铺有所述液晶聚合物粉末的区域发射激光；在压合处理的步骤中，利用压合组件对所述挠性覆铜板进行压合处理。6.根据权利要求5所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述挠性覆铜板的制作方法还包括步骤：所述挠性...

【专利技术属性】
技术研发人员：史振国，陈章，张亮，何征，
申请(专利权)人：重庆沃特智成新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：