一种含有两种表面处理的PCB板制作方法及PCB板技术

本发明专利技术公开了一种含有两种表面处理的PCB板制作方法及PCB板，其制作方法包括：步骤S1：在PCB板的其中一面制作出电镀镍金的图形线路，在PCB板的另一面覆盖阻电镀物质，对PCB板的图形线路进行电镀镍金；步骤S2：去除PCB板上的阻电镀物质，在该板面上制出沉镍金面所需的线路图形；并在PCB板的电镀镍金面覆盖耐沉镍金的选化材料后对PCB板进行沉镍金，根据该生产工艺制成的PCB板为一面为沉镍金面，另一面为电镀镍金面的PCB板。本发明专利技术公开的制作方法可简化双面处理PCB板的制作流程，制作技术更易于控制。易于控制。易于控制。

【技术实现步骤摘要】
一种含有两种表面处理的PCB板制作方法及PCB板


[0001]本专利技术涉及PCB板制作
，尤其涉及一种含有两种表面处理的PCB板制作方法及其制成的PCB板。

技术介绍

[0002]目前，现有的一面沉镍金一面电镀镍金PCB板斜边制作方法，主要是通过设计电镀引线的方式进行电镀镍金，电镀镍金后再去除电镀引线。此方法制作的流程长，技术难度高，不利于提高PCB板生产制造效率。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于含有两种表面处理的PCB板制作方法，可简化双面处理PCB板的制作流程，制作技术更易于控制。
[0004]本专利技术的目的之二在于通过上述方法制成的一面沉镍金一面电镀镍金PCB板。
[0005]本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0006]一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，包括：
[0007]步骤S1：在PCB板的其中一面制作出电镀镍金的图形线路，在PCB板的另一面覆盖阻电镀物质，对PCB板的图形线路进行电镀镍金；/>[0008]步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，包括：步骤S1：在PCB板的其中一面制作出电镀镍金的图形线路，在PCB板的另一面覆盖阻电镀物质，对PCB板的图形线路进行电镀镍金；步骤S2：去除PCB板上的阻电镀物质，在该板面上制出沉镍金面所需的线路图形；并在PCB板的电镀镍金面覆盖耐沉镍金的选化材料后对PCB板进行沉镍金，形成具有沉镍金面以及电镀镍金面的PCB板。2.根据权利要求1所述的含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述阻电镀物质为湿墨或干膜。3.根据权利要求1所述的含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述选化材料为选化油墨或选化干膜。4.根据权利要求1所述的含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，PCB板在制作图形线路前，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，马跃，何元坛，杨建成，
申请(专利权)人：清远市富盈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：