采用激光切割生产柔性电路板的制备系统及制备工艺技术方案

本发明专利技术公开了一种采用激光切割生产柔性电路板的制备系统及制备工艺，属于新能源/半导体领域，包括以下步骤：S1，上料并附加保护层；导入铜箔基层，并在铜箔基层的上表面和下表面分别贴合保护层；S2，对步骤S1处理后的半成品进行激光切割出线路结构；S3，对步骤S2处理后的半成品进行排废处理、铜箔表面活性处理清洁并进行假贴热压；S4，对步骤S3处理后的半成品进行组合热压；S5，对步骤S4处理后的半成品进行开窗操作；S6,对步骤S5处理后的半成品进行检测和标识。本发明专利技术公开的采用激光切割生产柔性电路板的制备系统及制备工艺，能通过激光加工的方式进行柔性电路板的生产，确保质量和寿命的情况下使柔性电路板的加工更便捷，无污染，低能耗。低能耗。低能耗。

【技术实现步骤摘要】
采用激光切割生产柔性电路板的制备系统及制备工艺


[0001]本专利技术涉及新能源半导体
，尤其涉及一种采用激光切割生产柔性电路板的制备系统及制备工艺，针对的产品是柔性激光线路板直接成型(Laser Direct Circurt,LDC)。

技术介绍

[0002]柔性激光线路板直接成型(Laser Direct Circurt，LDC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。柔性电路板具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。柔性电路板可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
[0003]现有的柔性电路板生产的其中一个主要工艺为显影
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蚀刻
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剥膜，显影即将铜箔柔性线路板上的非线路区域覆盖膜去除，露出线路区域的覆盖膜，然后通过蚀刻液对非线路区的铜箔进行蚀刻，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用激光切割生产柔性电路板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1.上料并附加保护层；导入铜箔基层，并在铜箔基层的上表面和下表面分别贴合保护层；S2.对步骤S1处理后的半成品进行激光切割出电路结构；S3.对步骤S2处理后的半成品进行排废处理，活性清洁并进行假贴热压；S4.对步骤S3处理后的半成品进行组合热压；S5.对步骤S4处理后的半成品进行开窗操作，将铜箔基层的焊点露出。2.根据权利要求4所述的采用激光切割生产柔性电路板的制备工艺，其特征在于：在步骤S1中，所述保护层包括哑膜或双层保护膜或单层保护膜；将双层保护膜作为基材，将铜箔基层贴合与双层保护膜的上表面，再在铜箔基层的上方贴合哑膜，并在双层保护膜的下侧贴合单层保护膜。3.根据权利要求2所述的采用激光切割生产柔性电路板的制备工艺，其特征在于：在步骤S3中，步骤S2处理后的半成品进行哑膜揭除、铜箔废料揭除、所述单层保护膜揭除；然后再在半成品中的铜箔基层的外表面进行活性清洁并在铜箔基层的上表面由内至外依次贴合上覆盖膜和上层保护膜；然后再对半成品进行下层假热压；假热压温度在60
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130℃。4.根据权利要求2所述的采用激光切割生产柔性电路板的制备工艺，其特征在于：在步骤S3中，对下层假热压后的半成品的下层的双层保护膜揭除；然后再在半成品中的铜箔基层的下表面进行活性清洁并在铜箔基层的下表面由内至外依次贴合下覆盖膜和下层保护膜；然后再对半成品进行上层假热压；假热压温度在60
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130℃。5.根据权利要求2所述的采用激光切割生产柔性电路板的制备工艺，其特征在于：在步骤S3中，对双侧分别贴好上覆盖膜和上层保护膜以及下覆盖膜和下层保护膜的半成品的上下两侧均进行热压；热压温度在60
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130℃。6.根据权利要求2所述的采用激光切割生产柔性电路板的制备工艺，其特征在于：在步骤S4中，揭除步骤S3处理后的半成品的上层保护膜和下层保护膜；然后在上下两侧分别贴合上辅助热压膜和下辅助热压膜，再进行成品热压操作，并将经过成品热压操作后的半成品上的上辅助热压膜和下辅助热压膜揭除；其中，成品热压温度在120
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200℃，压力区间为70
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150kg，时间为120
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180秒。7.根据权利要求4所述的采用激光切割生产柔性电路板的制备工艺，其特征在于：在步骤S5后还包括S6，步骤S6中，将步骤S5处理后的半成品经过影像拍照传送至图像机构处进行检测，然后对检验后的成品进行打码出料。8.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王通刚，
申请(专利权)人：淮安麦禾田新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：