【技术实现步骤摘要】
一种覆铜线路板蚀刻加工方法及装置
[0001]本专利技术涉及线路板蚀刻
,具体为一种覆铜线路板蚀刻加工方法及装置。
技术介绍
[0002]覆铜板又叫覆铜箔层压板,它是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路,现有印制电路板的传统制作工艺中,无论是加成法还是减成法,都必须把覆铜板上除布线图以外的铜箔层去除,而最常用的就是化学腐蚀,即将涂胶的覆铜板经曝光和清洗后,浸置在含有氯化铁的腐蚀液中,利用氧化还原反应将铜箔层去除,最后还必须完成清洗和去胶的步骤,所以为了简化步骤,提高处理效率和效果,已经在工业上慢慢采用激光蚀刻技术,即在不伤及基底的条件下,将激光直接作用覆铜板表面的铜箔层上,通过蒸发或者融化作用直接去除材料,从而简化现有化学处理工艺的繁琐步骤,进一步提高了加工精度和成品质量,也消除了化学处理工艺带来的环境污染,但是现有的激光覆铜板蚀刻技术在使用中还存在一些问题,具体如下:由于现有的激光蚀刻是采用能量密度很高的红外激光对覆铜板上多余的铜箔层进行照射作用,但是现有技术中无法精准地控制激光头对覆铜板上多余的铜箔层进行蚀刻,这样在蚀刻的过程中就会出现将覆铜板上需要的布线图部分的铜箔层刻蚀,从而导致整个覆铜板报废的情况,同时现有的覆铜板在刻蚀时都是人工将其放置到蚀刻平台上进行固定后,再通过激光头对其进行蚀刻,这样工作人员在每次放置时都需要去手动固定,操作繁琐,工作效率 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种覆铜线路板蚀刻加工装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)内部中部的上方固定安装有承托板(2),所述承托板(2)的底端位于基座(1)横向方向的两侧分别固定安装有第一电磁(3),所述承托板(2)的底端中部固定安装有第二电磁块(4),所述基座(1)内部两端上方分别活动安装有驱动辊,且在驱动辊的一端安装有外电机,所述驱动辊上活动套设有传送带(5),所述传送带(5)外表面上均匀开设有定位孔,所述传送带(5)上放置安装有放置台(6),所述放置台(6)上四边均匀开设有滑槽(7),所述放置台(6)内活动设置有夹持机构(8),所述基座(1)的顶端中部固定安装有蚀刻机构(9),所述蚀刻机构(9)的底端中部固定安装有激光刻蚀组件(10),所述基座(1)的一侧上固定安装有控制模块、信息存储模块和信息处理模块;所述夹持机构(8)包含第一收放卷轮(81),所述第一收放卷轮(81)活动设置在放置台(6)内部中心,所述第一收放卷轮(81)的底端固定连接有可同步旋转的第二收放卷轮(82),所述第一收放卷轮(81)和第二收放卷轮(82)的外侧周向均匀设置有四个导轮(83),所述第一收放卷轮(81)、第二收放卷轮(82)分别和两个所述导轮(83)之间活动连接设置有连接绳(84),所述连接绳(84)外部的一端固定安装有夹持条(85),所述夹持条(85)的外侧面上与放置台(6)内部之间固定连接有第一复位弹簧(86);所述蚀刻机构(9)包含顶壳(91),所述顶壳(91)固定安装在基座(1)的顶端中部,所述顶壳(91)的下表面在与基座(1)横向垂直的方向上的中部开设有内槽(92),所述内槽(92)内的一端固定安装有竖板(93),所述竖板(93)位于内槽(92)中部所在的一侧上固定安装有激光发射头(94),所述内槽(92)内部的两侧开设有横槽(95),所述内槽(92)的内部活动设置安装有卷轮结构(96),所述卷轮结构(96)的端部位于顶壳(91)内安装有驱动电机。2.根据权利要求1所述的一种覆铜线路板蚀刻加工装置,其特征在于:所述第一电磁(3)和第二电磁块(4)与控制模块电连接,所述放置台(6)的材质是可磁吸的金属材质,所述放置台(6)的两侧以及蚀刻机构(9)的内部两侧设置有可成对使用的用于定位的信号收发结构,且该信号收发结构传输的定位信号可通过控制模块控制所述第一电磁(3)和所述第二电磁块(4)的电源通断。3.根据权利要求1所述的一种覆铜线路板蚀刻加工装置,其特征在于:所述第一收放卷轮(81)和第二收放卷轮(82)直径相同且中心轴重合固定连接设置,四个所述导轮(83)每相间隔的两个为一组且高度相同,两组导轮(83)的高度设置分别与第一收放卷轮(81)和第二收放卷轮(82)的高度相同,所述夹持条(85)的底端中部以及两侧分别设置有延伸杆,该延伸杆活动设置在所述滑槽(7)内部,所述第一复位弹簧(86)在夹持条(85)向中部收缩时是处于拉伸状态。4.根据权利要求3所述的一种覆铜线路板蚀刻加工装置,其特征在于:所述第二收放卷轮(82)包含轮体(821),所述轮体(821)的底端开设有环槽(822),所述环槽(822)内固定安装有永磁结构(823)。5.根据权利要求4所述的一种覆铜线路板蚀刻加工装置,其特征在于:所述轮体(821)与第二电磁块(4)正对设置,所述永磁结构(823)由一个梯形块以及嵌入在梯形块斜面侧倾斜设置的永磁铁组成,所述永磁结构(823)上永磁铁的外表面磁极与第二电磁块(4)导通时上方的磁极相同。6.根据权利要求1所述的一种覆铜线路板蚀刻加工装置,其特征在于:所述激光刻蚀组
件(10)位于激光发射头(94)所在侧上固定安装有对应配套使用的激光接收头,所述激光发射头(94)以及激光接收头均与控制模块电连...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶惠萍,王春文,邓思亮,
申请(专利权)人:深圳市凌航达电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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