【技术实现步骤摘要】
半芳香族聚酰胺及制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及高分子材料
,特别是涉及一种半芳香族聚酰胺及制备方法和应用。
技术介绍
[0002]半芳香族聚酰胺具有比脂肪族聚酰胺(PA6、PA66等)更为优异的耐高温特性、物理机械性能和无可比拟的加工性能,近年来越来越受到市场重视。分子结构中含有苯环或者其它芳环结构的半芳香族聚酰胺通常是由脂肪族、脂环族的二酸(或二胺)与芳香族的二胺(或二酸)经缩聚而成,也可以根据性能要求由三种或者三种以上的二酸/二胺单体共缩聚得到。现有关于半芳香族聚酰胺的已知研究大多与PA6T相关,但该材料:一方面刚性很强,其拉伸断裂伸长率一般都在5%以下;另一方面潮湿环境下的尺寸稳定性及性能保持率不尽人意。解决上述问题的有效方法之一是在分子结构设计时增加柔性链的比例。但长脂肪链结构仍会导致聚酰胺材料在成型加工中存在收缩率较高、流动性相对不足的问题,这限制其在高尺寸稳定性制品中的应用。此外其较低的玻璃化转变温度也限制了其使用温度范围。另外,目前对于半芳香族聚酰胺成型性与材料结晶性之间的关联性的认识尚有不足 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半芳香族聚酰胺,其特征在于,通过(a)和(b)聚合制备:(a)二元羧酸,所述二酸羧酸至少包括杂环二元羧酸;(b)二元胺,所述二元胺至少包括占比为50摩尔%的脂肪族二元胺;所述杂环二元羧酸具有如下通式(I)所示的结构特征:其中,X为羧基;R1、R2各自独立选自:单键、C
6~10
芳基或至少一个R
01
取代或未取代的C
1~10
亚烷基;R
01
每次出现分别独立地选自:C
1~4
烷基、羟基或卤素;A选自C
3~20
杂芳基、以键连接的两个C
3~20
杂芳基或以键连接的C
3~20
杂芳基与C
6~20
芳基;所述键为单键或二硫键;所述C
3~20
杂芳基、以键连接的两个C
3~20
杂芳基或以键连接的C
3~20
杂芳基与C
6~20
芳基分别独立地被至少一个R
02
取代或未取代;R
02
每次出现分别独立地选自:卤素、
‑
OH、
‑
SH、
‑
CN、
‑
NO2、三卤代甲基、羟基吡啶基、C
1~10
烷基、C
6~10
芳基、芳基C
1~10
烷基、C
1~10
烷氧基C
1~10
烷基、芳基C
1~10
烷氧基C
1~10
烷基、C
1~10
烷基氨基C
1~10
烷基、芳基C
1~10
烷基氨基C
1~10
烷基、N
‑
芳基
‑
N
‑
C
1~10
烷基氨基C
1~10
烷基、C
1~10
烷基羰基C
1~10
烷基、芳基C
1~10
烷基羰基C
1~10
烷基、C
1~10
烷基羰基C
1~10
烷基、芳基C
1~10
烷基羧基C
1~10
烷基C
1~10
烷基羰基氨基C
1~10
烷基或芳基C
1~10
烷基羰基氨基C
1~10
烷基。2.根据权利要求1所述的半芳香族聚酰胺,其特征在于,R1、R2为单键或苯基。3.根据权利要求1所述的半芳香族聚酰胺,其特征在于,所述C
3~20
杂芳基为C6杂芳基时,满足如下条件(1)和/或(2):(1)杂原子的数量为2个以上;(2)被至少一个R
02
取代。4.根据权利要求1所述的半芳香族聚酰胺,其特征在于,所述C
3~20
杂芳基具有如下所示结构特征:其中,A1选自C
6~10
芳基,A2选自C
3~10
杂芳基;X1、X2、X3、X4、X5、X6分别独立地选自CH或N,且至少一个为N;X7、X8、X9、X
10
分别独立地选自CH或N,Y选自O或S;所述以键连接的两个C
3~20
杂芳基具有如下所示结构特征:其中,A3选自C
5~7
杂芳基,A4选自C
5~7
杂芳基;
L1为单键或二硫键;所述以键连接的C
3~20
杂芳基与C
6~20
芳基具有如下所示结构特征:其中,A5选自C
6~10...
【专利技术属性】
技术研发人员:沙金,吉华建,张亮,何征,
申请(专利权)人:重庆沃特智成新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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