本发明专利技术提供一种能够防止工件产生变形或破裂等并且能够将粘贴于工件的粘合带高精度地剥离的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。该粘合带剥离装置具备：保持台(3)，其供晶圆(W)载置；以及剥离机构(7)，其使剥离构件(37)载置在保护带(PT)的表面，在利用剥离构件(37)折回保护带(PT)的状态下拉拽保护带(PT)，由此从晶圆(W)的一端侧朝向另一端侧地剥离保护带(PT)，剥离构件(37)具备抵接于保护带(PT)的表面的平坦面(45)和设于平坦面(45)的一端部并且将保护带(PT)折回并从晶圆(W)剥离的第1折回角部(47)，第1折回角部(47)构成为，在保护带(PT)从晶圆(W)剥离时，保护带(PT)折回的角度(L1)为锐角。(L1)为锐角。(L1)为锐角。
【技术实现步骤摘要】
粘合带剥离方法和粘合带剥离装置
[0001]本专利技术涉及用于剥离粘贴于以半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)为例的工件的粘合带的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。
技术介绍
[0002]在晶圆的表面进行电路图案形成处理之后，实施将晶圆的背面整体均匀地磨削而薄型化的背面研磨处理。在进行该背面研磨处理之前，为了保护电路而在晶圆的表面粘贴保护用的粘合带(保护带)。将晶圆薄型化后，为了进行切割工序等各处理而将保护带剥离。
[0003]作为从晶圆剥离保护带的以往的方法，在背面磨削后利用粘贴辊在保护带的表面粘贴剥离用的粘合带(剥离带)。并且，使用了如下方法：利用尖锐的带缘构件将粘贴于保护带的剥离带折回并且剥离，从而将剥离带和保护带作为一体地从晶圆剥离(例如，参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本特开2002
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124494号公报
技术实现思路
[0005]专利技术要解决的问题
[0006]但是，在具有这样的结构的现有例的情况下，存在如下的问题。
[0007]在以往的结构中，在使用尖锐的带缘构件将保护带从晶圆剥离的情况下，存在在剥离了保护带的晶圆的表面残留保护带所含的粘合材料的一部分这样的问题。若粘合材料残留于晶圆的表面，则该粘合材料对晶圆的性能造成不良影响。另外，在使用带缘构件将保护带从晶圆剥离的情况下，还担心在带缘构件与保护带接触的部分中，晶圆产生形变或破裂这样的问题。
[0008]本专利技术是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种能够防止晶圆产生变形或破裂等并且能够将粘贴于晶圆的粘合带高精度地剥离的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本专利技术为了实现这样的目的，采用如下结构。
[0011]即，本专利技术的粘合带剥离方法是将粘贴于工件的粘合带从所述工件剥离的粘合带剥离方法，其特征在于，
[0012]该粘合带剥离方法具备：
[0013]工件保持过程，在该工件保持过程中，将所述工件载置于保持构件；以及
[0014]剥离过程，在该剥离过程中，将剥离构件载置于所述粘合带的表面，在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，由此使所述粘合带从所述工件的一端侧朝向另一端侧剥离，
[0015]所述剥离构件具备：平坦面，其在所述剥离过程中与所述粘合带的表面抵接或者接近；以及第1折回角部，其设于所述平坦面的一个端部，使所述粘合带折回而从所述工件
剥离，
[0016]所述第1折回角部构成为，在所述粘合带从所述工件剥离时，所述粘合带折回的角度成为锐角。
[0017](作用
·
效果)根据该结构，在将粘贴于工件的粘合带从工件剥离时，使用具备平坦面和第1折回角部的剥离构件。即，使剥离构件载置在粘合带的表面并使平坦面与粘合带的表面抵接或接近，利用第1折回角部使粘合带折回成锐角而从工件剥离。根据这样的结构，能够防止在剥离粘合带时折回的角度变得过大，因此，能够避免粘合带的基材或粘合材料断裂而导致粘合材料等的断片污染工件的情况。此外，通过使在剥离粘合带时折回的角度比较小，能够降低在使粘合带从工件剥离的时刻作用于工件的剥离力。因此，能够避免因作用过度的剥离力而导致工件发生变形或破裂等的情况。
[0018]此外，由于在剥离过程中平坦面与粘合带的表面抵接或接近，因此，能够利用比较大的平坦面分散剥离构件作用于工件的力。因此，能够更可靠地避免因在剥离过程中作用于工件的力变得过大而导致工件产生变形或破裂等的情况。
[0019]此外，在上述的技术方案中，所述剥离构件具备使所述粘合带加热的加热器，在所述剥离过程中，所述剥离构件使由所述加热器加热了的所述粘合带折回，使所述粘合带自所述工件剥离。
[0020](作用
·
效果)根据该结构，剥离构件具备使粘合带加热的加热器，使由加热器加热了的粘合带折回，使粘合带自工件剥离。通过粘合带被加热，粘合带的基材或粘合材料软化，因此粘合带的折回变得容易。因而，能够防止在剥离过程中发生粘合带的剥离错误。
[0021]此外，在上述的技术方案中，优选的是，所述剥离构件具备第2折回角部，该第2折回角部将利用所述第1折回部折回而从所述工件剥离的所述粘合带再次折回，并以从所述晶圆的所述一端侧朝向所述另一端侧的方式进行引导。
[0022](作用
·
效果)根据该结构，剥离构件具备第1折回部和第2折回部。并且，被第1折回部折回成锐角并且从工件剥离下来的粘合带进一步被第2折回部再次折回，并以从晶圆的一端侧朝向另一端侧的方式被引导。在该情况下，从工件剥离下来的粘合带被第2折回部迅速地向自工件分离的方向引导，因此，能够更可靠地避免剥离下来的粘合带的粘合材料污染工件的情况。
[0023]另外，在上述的技术方案中，优选的是，所述剥离构件还具有尖锐的边缘部，所述剥离构件构成为能够切换为第1姿势和第2姿势，所述第1姿势为所述边缘部和所述平坦面中的所述平坦面能够与所述粘合带的表面抵接或者接近的姿势，所述第2姿势为所述边缘部和所述平坦面中的所述边缘部能够与所述粘合带的表面抵接或者接近的姿势，在所述剥离过程中，在所述剥离构件采取所述第1姿势的情况下，使所述平坦面与所述粘合带的表面抵接或者接近，在利用所述第1折回角部使所述粘合带折回以使所述粘合带的折回角度成为锐角的状态下拉拽所述粘合带，由此使所述粘合带从所述工件剥离，在所述剥离构件采取所述第2姿势的情况下，使所述边缘部与所述粘合带的表面抵接或者接近，在利用所述边缘部使所述粘合带折回以使所述粘合带的折回角度成为钝角的状态下拉拽所述粘合带，由此使所述粘合带从所述工件剥离。
[0024](作用
·
效果)根据该结构，剥离构件具有平坦面和尖锐的边缘部，构成为能够切换为第1姿势和第2姿势。在剥离构件采取第1姿势的情况下，在剥离过程中平坦面与粘合带
的表面抵接或者接近，因此，能够使从剥离构件作用于工件的力在较大的平坦面分散并且将粘合带从工件剥离。因此，能够防止产生工件的变形或破裂。在剥离构件采取第2姿势的情况下，在尖锐的边缘部与粘合带的表面抵接或者接近的状态下折回粘合带，因此，能够增大作用于粘合带的剥离力。因此，即使在粘合带的粘合力较大的情况下，也能够更可靠地将粘合带从工件剥离。这样，能够通过切换剥离构件的姿势这样的简单的操作来执行与工件以及粘合带的条件对应的剥离过程，因此，能够避免装置的复杂化并且能够高精度地将粘合带从工件剥离。
[0025]另外，在上述的技术方案中，优选的是，在所述工件保持过程中，将所述工件载置于保持构件，利用所述保持构件保持所述工件整个面中的所述工件的外周部。
[0026](作用
·
效果)根据该结构，利用保持构件保持工件整个面中的工件的外周部。在该情况下，即使在将中央部特别薄型化的晶圆或在中央部的表面和背面形成有电路的晶圆等作为工件的情况下，也能够不对工件造成损伤地剥离粘合带。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种粘合带剥离方法，其特征在于，该粘合带剥离方法是将粘贴于工件的粘合带从所述工件剥离的方法，该粘合带剥离方法具备：工件保持过程，在该工件保持过程中，将所述工件载置于保持构件；以及剥离过程，在该剥离过程中，将剥离构件载置于所述粘合带的表面，在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带，由此使所述粘合带从所述工件的一端侧朝向另一端侧剥离，所述剥离构件具备：平坦面，其在所述剥离过程中与所述粘合带的表面抵接或者接近；以及第1折回角部，其设于所述平坦面的一个端部，使所述粘合带折回而从所述工件剥离，所述第1折回角部构成为，在所述粘合带从所述工件剥离时，所述粘合带折回的角度成为锐角。2.根据权利要求1所述的粘合带剥离方法，其特征在于，所述剥离构件具备使所述粘合带加热的加热器，在所述剥离过程中，所述剥离构件使由所述加热器加热了的所述粘合带折回，使所述粘合带自所述工件剥离。3.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法，其特征在于，所述剥离构件具备第2折回角部，该第2折回角部将利用所述第1折回角部折回而从所述工件剥离的所述粘合带再次折回，并以从所述工件的所述一端侧朝向所述另一端侧的方式进行引导。4.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法，其特征在于，所述剥离构件还具有尖锐的边缘部，所述剥离构件构成为能够切换为第1姿势和第2姿势，所述第1姿势为所述边缘部和所述平坦面中的所述平坦面能够与所述粘合带的表面抵接或者接近的姿势，所述第2姿势为所述边缘部和所述平坦面中的所述边缘部能够与所述粘合带的表面抵接或者接近的姿势，在所述剥离过程中，在所述剥离构件采取所述第1姿势的情况下，使所述平坦面与所述粘合带的表面抵接或者接近，在利用所述第1折回角部使所述粘合带折回以使所述粘合带的折回角度成为锐角的状态下拉拽所述粘合带，由此使所述粘合带从所述工件剥离，在所述剥离构件采取所述第2姿势的情况下，使所述边缘部与所述粘合带的表面抵接或者接近，在利用所述边缘部使所述粘合带折回以使所述粘合带的折回角度成为钝角的状态下拉拽所述粘合带，由此使所述粘合带从所述工件剥离。5.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法，其特征在于，在所述工件保持过程中，将所述工件载置于保持构件，利用所述保持构件保持所述工件整个面中的所述工件的外周部。6.根据权利要求5所述的粘合带剥离方法，其特征在于，在所述剥离过程中...
【专利技术属性】
技术研发人员：松下孝夫，
申请(专利权)人：日东精机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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