一种真空吸笔制造技术

本实用新型专利技术提供一种真空吸笔，其包括笔筒；真空吸头，其连接于笔筒的前端；气管接口，其连接于笔筒的后端；吸气通道，其设置于笔筒内，吸气通道连通真空吸头和气管接口；滑槽，其自笔筒的外侧面延伸至笔筒内，且滑槽贯穿吸气通道；销杆，其设置于滑槽内，销杆的前端外露于滑槽，其后端穿过滑槽和吸气通道的交汇处，销杆可沿滑槽的延伸方向前后滑动；吸气孔，其设置于销杆的中部且贯穿销杆；与现有技术相比，本实用新型专利技术提供的真空吸笔可以吸取晶片，同时在将晶片进行脱离时保证了晶片内外侧面气压等同，有利于晶片的脱落，从而可以避免晶片吸附后脱离失败，并且操作简便。并且操作简便。并且操作简便。

【技术实现步骤摘要】
一种真空吸笔


[0001]本技术属于晶片吸取
，尤其涉及一种用于吸取晶片的真空吸笔。

技术介绍

[0002]在半导体器件制备领域，尤其在半导体器件封装环节，装片工段需要手动安装芯片进而制作部分样品，由于芯片的脆弱易损坏性，所以搬取安装芯片时需要用到专业的真空吸笔(带匹配的吸嘴)，真空吸笔通过连接真空气管和抽真空装置以实现吸附作用。
[0003]目前市面上现有的真空吸笔功能较为单一，其结构大多为一个笔筒加一个吸嘴，在笔筒侧面开设有气孔，通过来回堵塞气孔实现吸嘴对晶片的吸附作用。例如专利号为201720533008.3记载的一种用于晶振石英晶片的真空吸笔，其中记载了“真空吸笔，包括铝合金材质的笔筒，所述笔筒前端设置有第一吸嘴，笔筒的后端设置有用于连接气管的气管接口，所述笔筒内设置有连通第一吸嘴和气管接口的中空腔体，所述笔筒外侧靠近后端设置有一外套，所述笔筒前端一侧设置有第三开孔，所述笔筒前端内侧设置有能够在中空腔体内前后滑动的活动吸嘴，所述活动吸嘴与套设在笔筒前端外侧的滑套互相磁吸，所述笔筒前端第一吸嘴处设置有限制滑套及活动吸嘴从笔筒脱离的前卡环，滑套的后侧设置有用于吸附滑套的后卡环，所述活动吸嘴、前卡环、后卡环均为不锈钢材质构件，所述滑套为磁铁。”其在使用时通过堵塞第三开孔来实现晶片的吸附功能，但是在对晶片释放时，虽然第三开孔打开了，但是由于气压的吸附作用晶片内外侧面仍然存在一定的气压差，当晶片的重力小于气压的吸附力时很容易造成晶片的脱离失败。另外在对晶片进行释放的过程中由于第三开孔打开，受到气压的吸附作用易造成操作空间中灰尘杂质或者细小部件被吸入真空吸笔内。且该装置只能够实现两种尺寸的晶片吸附，适用范围较小。
[0004]因此，亟需提出一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的之一在于提供一种真空吸笔，其可以吸取晶片，同时可以避免晶片吸附后脱离失败，并且操作简便。
[0006]根据本技术的一个方面，本技术提供一种真空吸笔，其包括笔筒；真空吸头，其连接于所述笔筒的前端；气管接口，其连接于所述笔筒的后端；吸气通道，其设置于所述笔筒内，所述吸气通道连通所述真空吸头和气管接口；滑槽，其自所述笔筒的外侧面延伸至所述笔筒内，且所述滑槽贯穿所述吸气通道，以将所述吸气通道分割成位于所述滑槽两侧的第一通道和第二通道，其中，所述第一通道靠近所述笔筒的前端，所述第二通道靠近所述笔筒的后端；销杆，其设置于所述滑槽内，所述销杆的前端外露于所述滑槽，其后端穿过所述滑槽和所述吸气通道的交汇处，所述销杆可沿所述滑槽的延伸方向前后滑动；吸气孔，其设置于所述销杆的中部且贯穿所述销杆。
[0007]与现有技术相比，本技术提供的真空吸笔可以吸取晶片，同时在将晶片进行脱离时保证了晶片内外侧面气压等同，有利于晶片的脱落，从而可以避免晶片吸附后脱离
失败，并且操作简便。
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0009]图1为本技术在一个实施例中的真空吸笔在第一视角下的结构示意图；
[0010]图2为本技术在一个实施例中的真空吸笔在第二视角下的结构示意图；
[0011]图3为本技术在一个实施例中销杆处于第一位置时的真空吸笔局部结构的剖面示意图；
[0012]图4为本技术在一个实施例中销杆处于第二位置时的真空吸笔局部结构的剖示意；
[0013]图5为本技术在一个实施例中的真空吸头的结构示意图；
[0014]图6为本技术在一个实施例中的真空吸头的剖视图。
【具体实施方式】
[0015]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0016]此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。除非特别说明，本文中的连接、相连、相接的表示电性连接的词均表示直接或间接电性相连。
[0017]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0018]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”“耦接”等术语应做广义理解；例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]请参考图1所示，其为本技术在一个实施例中的真空吸笔在第一视角下的结构示意图；请参考图2所示，其为本技术在一个实施例中的真空吸笔在第二视角下的结构示意图；请参考图3所示，其为本技术在一个实施例中销杆处于第一位置时的真空吸笔局部结构的剖面示意图；请参考图4所示，其为本技术在一个实施例中销杆处于第二位置时的真空吸笔局部结构的剖示意图。图1
‑
4所示的真空吸笔包括笔筒2、真空吸头4、气
管接口1、吸气通道11、滑槽18、销杆3和吸气孔17。
[0020]其中，真空吸头4连接于笔筒2的前端，其用于吸取(或吸附)晶片；气管接口1连接于笔筒2的后端，气管接口1连接真空吸气管；吸气通道11设置于笔筒2内，吸气通道11连通真空吸头4和气管接口1。
[0021]滑槽18自笔筒2的外侧面延伸至笔筒2内，且滑槽18贯穿吸气通道11，以将吸气通道11分割成位于滑槽18两侧的第一通道112和第二通道114，其中，第一通道112靠近笔筒2的前端，第二通道114靠近笔筒2的后端。在图1
‑
4所示的具体实施例中，滑槽18位于笔筒2的前部；滑槽18和吸气通道11相互垂直分布。
[0022]销杆3设置于滑槽18内，销杆3的前端外露于滑槽18，其后端穿过滑槽18和吸气通道11的交汇处，销杆3可沿滑槽18的延伸方向前后滑动。吸气孔17设置于销杆3的中部，且贯穿销杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空吸笔，其特征在于，其包括：笔筒；真空吸头，其连接于所述笔筒的前端；气管接口，其连接于所述笔筒的后端；吸气通道，其设置于所述笔筒内，所述吸气通道连通所述真空吸头和气管接口；滑槽，其自所述笔筒的外侧面延伸至所述笔筒内，且所述滑槽贯穿所述吸气通道，以将所述吸气通道分割成位于所述滑槽两侧的第一通道和第二通道，其中，所述第一通道靠近所述笔筒的前端，所述第二通道靠近所述笔筒的后端；销杆，其设置于所述滑槽内，所述销杆的前端外露于所述滑槽，其后端穿过所述滑槽和所述吸气通道的交汇处，所述销杆可沿所述滑槽的延伸方向前后滑动；吸气孔，其设置于所述销杆的中部且贯穿所述销杆。2.根据权利要求1所述的真空吸笔，其特征在于，当所述销杆沿所述滑槽滑动至第一位置时，所述吸气孔位于所述滑槽和所述吸气通道的交汇处，此时，所述吸气孔连通所述第一通道和第二通道；当所述销杆沿所述滑槽滑动至第二位置时，所述吸气孔离开所述滑槽和所述吸气通道的交汇处，此时，所述销杆阻塞所述滑槽和所述吸气通道的交汇处，以切断所述第一通道和第二通道的连通。3.根据权利要求2所述的真空吸笔，其特征在于，其还包括：与所述笔筒的外部连通的通气通道，当所述销杆沿所述滑槽滑动至第一位置时，所述通气通道的一端离开所述滑槽和所述吸气通道的交汇处，此时，所述通气通道与所述第一通道和所述第二通道均不连通；当所述销杆沿所述滑槽滑动至第二位置时，所述通气通道的一端位于所述滑槽和所述吸气通道的交汇处，此时，所述第一通道经所述通气通道与所述笔筒的外部连通。4.根据权利要求3所述的真空吸笔，其特征在于，所述通气通道包括：第一通气孔，其设置于所述销杆的后部，所述第一通气孔自所述销杆的后端面延伸至所述销杆内，并继续延伸至所述销杆的后部的外侧面，所述第一通气孔的一端位于所述销杆的后部的外侧面，其另一端位于所述销杆的后端面；第二通气孔，其自所述滑槽的底部延伸至所述笔筒的外侧面，所述第二通气孔与所述第一通气孔的另一端连通；当所述销杆沿所述滑槽滑动至第一位置时，所述第一通气孔的一端离开所述滑槽和所述吸气通道的交汇处，此时，所述第一通气孔与所述第一通道和第二通道均不连通；当所述销杆沿所述滑槽滑动至第二位置时，所述第一通气...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭永亮，门元帅，汪妍，顾文彬，李小海，
申请(专利权)人：美新半导体绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：