片材回收方法和片材回收装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够在避免对卷取轴造成负担的同时容易地卷取回收片材的片材回收方法和片材回收装置

【技术实现步骤摘要】
片材回收方法和片材回收装置


[0001]本专利技术涉及片材回收方法和片材回收装置，该片材回收方法和片材回收装置用于将相对于以半导体晶圆(以下，适当地称作“晶圆”)或基板为例的工件供给的、以粘合带为例的片材卷取成卷状并回收。

技术介绍

[0002]在制造半导体产品的工序中，相对于以晶圆、基板为例的工件，使用片材进行各种处理。作为一个例子，在对晶圆的表面进行电路图案形成处理之后，为了保护电路图案而进行在晶圆的表面粘贴保护用的粘合带(保护带)的处理。即，从供给用卷轴向晶圆放出并供给成为片状的保护带，利用粘贴辊将保护带粘贴于晶圆的表面。在保护带被粘贴于晶圆的表面之后，沿着晶圆的外形切断保护带，由此保护带被切成晶圆的形状(例如参照专利文献1)。在将保护带粘贴于晶圆之后，实施对晶圆的整个背面均匀地进行磨削而使其薄型化的背面磨削处理等。
[0003]另外，作为使用片材的处理的其他例子，在将粘贴于晶圆的保护带从晶圆剥离的情况下，从供给用卷轴向晶圆放出并供给成为片状的剥离用的粘合带(剥离带)，利用粘贴辊将剥离带粘贴于保护带的表面。然后，利用尖锐的带缘构件将粘贴于保护带的剥离带折回并剥离，由此将剥离带和保护带一体地从晶圆剥离(例如参照专利文献2)。
[0004]在以往的结构中，向晶圆放出并供给的片材在被进行各种处理之后，从晶圆进一步向片材回收装置送出而被回收。作为一个例子，在向晶圆粘贴保护带的带粘贴装置中，被沿着晶圆的外形切下后的不要的保护带被从晶圆向片材回收装置送出。在片材回收装置中配设有能够旋转的卷取轴，通过在片材的前端固定于卷取轴的状态下使卷取轴旋转，从而片材通过卷取轴卷取成卷状。当卷取于卷取轴的保护带达到一定量以上时，在片材回收装置中，保护带被切断，卷取于卷取轴的前端侧的保护带和向晶圆供给的后端侧的保护带分离。然后，手动将成为卷状的前端侧的保护带从卷取轴抽出并回收。
[0005]在从晶圆剥离保护带的带剥离装置中，与保护带成为一体的片状的剥离带被从晶圆向片材回收装置送出，并被片材回收装置所具备的卷取轴卷取成卷状。当卷取于卷取轴的剥离带达到一定量以上时，在片材回收装置中，剥离带被切断，然后手动将成为卷状的前端侧的剥离带从卷取轴抽出并回收。
[0006]另外，存在在以保护带或剥离带为例的粘合带的粘合面附设有非粘合性的剥离衬垫的情况。在该情况下，在即将使用粘合带时，将剥离衬垫从粘合带剥离。被从粘合带剥离的剥离衬垫也被向剥离衬垫用的片材回收装置送出，并被片材回收装置所具备的卷取轴卷取成卷状，并被手动回收。
[0007]专利文献1：日本特开2013－232583号公报
[0008]专利文献2：日本特开2002－124494号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]然而，在上述以往的结构中存在如下那样的问题。即，在将片材卷绕于卷取轴并回收的情况下，以在沿放出方向对片材赋予拉力的同时使片材密合于卷取轴的外周的方式进行卷取。因此，作用于卷取成卷状的片材与卷取轴之间的摩擦力变大，由此难以从卷取轴抽出并回收卷状的片材。
[0011]特别是，当为了对抗该摩擦力而强行拉拽卷状的片材而进行抽出回收时，在手动拉拽片材之际会对于卷取轴朝轴向以外的方向作用较大的力，因此，担心出现卷取轴的轴向从初始状态的方向歪斜这样的情形。当卷取轴歪斜时，卷取片材的方向会歪斜，因此，片材的回收精度和回收效率降低。
[0012]本专利技术是鉴于这样的情况而做出的，主要的目的在于提供能够在避免对卷取轴造成负担的同时容易地卷取回收片材的片材回收方法和片材回收装置。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]本专利技术为了实现这样的目的而采用如下那样的方案。
[0015]即，本专利技术提供一种片材回收方法，在该片材回收方法中将相对于工件放出并供给的片材卷取回收，该片材回收方法的特征在于，该片材回收方法具备：片固定过程，在该片固定过程中，使所述片材的前端固定于在卷取部配设的固定构件；卷取过程，在该卷取过程中，在所述片材的前端固定于所述卷取部的状态下使所述卷取部旋转而使所述片材呈卷状卷取于所述卷取部；间隙形成过程，在该间隙形成过程中，通过使所述卷取部的直径小于所述卷取过程中的所述卷取部的直径，从而在所述卷取部与所述片材之间形成间隙部；固定解除过程，在该固定解除过程中，解除所述片材的前端固定于所述卷取部的状态；以及回收过程，在该回收过程中，从所述卷取部抽出并回收被卷取成卷状的所述片材。
[0016](作用/效果)
[0017]根据该方案，在进行使片材呈卷状卷取于卷取部的卷取过程之后，进行间隙形成过程。由于通过进行间隙形成过程而使卷取部的直径变小，因此在卷取部与片材之间形成间隙部。通过形成间隙部，从而大大减少在卷取成卷状的片材与卷取部的外周之间产生的摩擦力。因而，在从卷取部抽出并回收片材的回收过程中，能够易于从卷取部抽出成为卷状的片材。另外，由于能够防止操作者为了对抗摩擦力地抽出片材而沿与轴向不同的方向对卷取部赋予无用的力这样的情形，因此能够避免卷取轴歪斜而使片材的回收效率降低的情况。
[0018]另外，在上述专利技术中，优选的是，该片材回收方法具备：突出形成过程，在该突出形成过程中，通过使配设于所述卷取部的突出构件沿所述卷取部的径向突出，从而增大所述卷取部的直径；以及突出解除过程，在该突出解除过程中，解除通过所述突出形成过程而使所述突出构件沿所述卷取部的径向突出的状态，在所述卷取过程中，在通过所述突出形成过程而使所述突出构件沿所述卷取部的径向突出的状态下，使所述片材呈卷状卷取于所述卷取部，在所述间隙形成过程中，通过利用所述突出解除过程解除所述突出构件沿所述卷取部的径向突出的状态，从而使所述卷取部的直径小于所述卷取过程中的所述卷取部的直径。
[0019](作用/效果)
[0020]根据该方案，卷取部具备突出构件，通过进行使该突出构件沿卷取部的径向突出的突出形成过程，从而使卷取部的直径增大。并且，在通过突出形成过程而使卷取部的直径增大后的状态下，进行使片材呈卷状卷取于卷取部的卷取过程。
[0021]在卷取过程结束之后进行突出解除过程。在突出解除过程中，解除突出构件沿所述卷取部的径向突出的状态。通过解除突出构件沿所述卷取部的径向突出的状态，从而卷取部的直径小于卷取过程中的卷取部的直径，因此在片材与卷取部之间形成间隙部。由于能够通过使突出构件沿卷取部的径向进退移动而形成间隙部，因此能够易于使形成间隙部的机构自动化。因此，能够在减少在片材与卷取部之间产生的摩擦力的同时减少在回收片材之际手动进行的操作。
[0022]另外，在上述专利技术中，优选的是，所述固定构件设于所述突出构件。
[0023](作用/效果)
[0024]根据该方案，由于固定构件设于突出构件，因此能够利用单个构件来执行突出形成过程和片固定过程。因而，能够易于实现本专利技术的片材回收装置的简单化和小型化。
[0025]另外，在上述专利技术中，优选的是，在所述片固定过程中，通过空气吸引方式或静电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片材回收方法，在该片材回收方法中将相对于工件放出并供给的片材卷取回收，该片材回收方法的特征在于，该片材回收方法具备：片固定过程，在该片固定过程中，使所述片材的前端固定于在卷取部配设的固定构件；卷取过程，在该卷取过程中，在所述片材的前端固定于所述卷取部的状态下使所述卷取部旋转而使所述片材呈卷状卷取于所述卷取部；间隙形成过程，在该间隙形成过程中，通过使所述卷取部的直径小于所述卷取过程中的所述卷取部的直径，从而在所述卷取部与所述片材之间形成间隙部；固定解除过程，在该固定解除过程中，解除所述片材的前端固定于所述卷取部的状态；以及回收过程，在该回收过程中，从所述卷取部抽出并回收被卷取成卷状的所述片材。2.根据权利要求1所述的片材回收方法，其特征在于，该片材回收方法具备：突出形成过程，在该突出形成过程中，通过使配设于所述卷取部的突出构件沿所述卷取部的径向突出，从而增大所述卷取部的直径；以及突出解除过程，在该突出解除过程中，解除通过所述突出形成过程而使所述突出构件沿所述卷取部的径向突出的状态，在所述卷取过程中，在通过所述突出形成过程而使所述突出构件沿所述卷取部的径向突出的状态下，使所...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥野长平，
申请(专利权)人：日东精机株式会社，
类型：发明
国别省市：