一种复合银触点制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合银触点，包括基体，所述基体的上表面内设置有凹槽，所述凹槽内贴合有银导电层，所述银导电层上贴合插入有导电体，所述导电体的下端固定设置有螺纹柱，所述螺纹柱的下侧连接有用于将所述导电体固定于所述凹槽内部的固定机构，所述基体的底部设置有倒角，所述基体的下表面内设置有与所述凹槽连通的连接槽，通过螺纹连接的方式使得整体的拆卸非常的便捷；通过拉伸弹簧对导电体进行挤压固定，能够保证导电体与银导电层之间的连接始终稳定，不会出现因存在间隙而导致导电性能降低的情形。性能降低的情形。性能降低的情形。

【技术实现步骤摘要】
一种复合银触点


[0001]本技术涉及复合触点领域，具体涉及到一种复合银触点。

技术介绍

[0002]触点指的是电子电器在断开和闭合时，进行相互分离和接触的交点。触点由金属制成，通常为铜件表面镀金或银，以加强其导电功效和防止氧化；
[0003]上述中的技术方案存在以下缺陷：金或银等贵金属虽然具有优良的导电性能，但是材质软、易磨损，而将金或银电镀在铜件表面形成的电镀层较薄，容易因为磨损而暴露出底下的铜件，影响导电效果；
[0004]申请号为202021804818.6的中国技术专利提出一种银触点，利用传导块代替电镀银形成的电镀层，增加了银质导体的厚度，从而增强了耐磨损性能，保证了导电效果，能够较好的解决上述问题，但是其通过点焊对传导块进行固定，这会导致传导块的更换拆卸十分不便，而且如果在焊接过程中，传导块出现位移，那么将使得传导块与银导电层之间出现较大间隙，这会直接导致触点的整体导电性能大大下降，据此，本技术提出一种复合银触点用于解决上述问题。

技术实现思路

[0005]为了克服上述现有技术中的缺陷，本技术提供了一种复合银触点，通过螺纹连接的方式使得整体的拆卸非常的便捷；通过拉伸弹簧对导电体进行挤压固定，能够保证导电体与银导电层之间的连接始终稳定，不会出现因存在间隙而导致导电性能降低的情形。
[0006]技术方案
[0007]一种复合银触点，包括基体，所述基体的上表面内设置有凹槽，所述凹槽内贴合有银导电层，所述银导电层上贴合插入有导电体，所述导电体的下端固定设置有螺纹柱，所述螺纹柱的下侧连接有用于将所述导电体固定于所述凹槽内部的固定机构。
[0008]进一步的，所述基体的底部设置有倒角，所述基体的下表面内设置有与所述凹槽连通的连接槽。
[0009]进一步的，所述固定机构包括能够与所述倒角贴合的转动块，所述转动块的上表面内设置有贴合槽，所述贴合槽的下表面内设置有滑动槽，所述滑动槽内贴合并滑动设置有方形块，所述方形块的上表面内设置有能够与所述螺纹柱配合的螺纹孔。
[0010]进一步的，所述滑动槽的底部设置有用于限制所述方形块最低位置的台阶。
[0011]进一步的，所述滑动槽与所述方形块之间固定连接有拉伸弹簧。
[0012]进一步的，所述方形块无法与所述转动块相对转动。
[0013]有益效果
[0014]本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0015]1、通过螺纹连接的方式使得整体的拆卸非常的便捷；
[0016]2、通过拉伸弹簧对导电体进行挤压固定，能够保证导电体与银导电层之间的连接始终稳定，不会出现因存在间隙而导致导电性能降低的情形。
附图说明
[0017]图1为本技术一种复合银触点的结构示意图；
[0018]图2为锁定机构的结构示意图；
[0019]图3为导电体、基体、银导电层的拆解结构示意图。
[0020]附图标号
[0021]固定机构900、导电体1、银导电层2、基体3、连接槽4、方形块5、滑动槽6、台阶7、转动块8、拉伸弹簧9、螺纹孔10、螺纹柱11、贴合槽12、凹槽13。
具体实施方式
[0022]为更好地说明阐述本
技术实现思路
，下面结合附图和实施实例进行展开说明：
[0023]有图1
‑
图3所示，本技术公开了一种复合银触点，包括基体3，所述基体3的上表面内设置有凹槽13，所述凹槽13内贴合有银导电层2，所述银导电层2上贴合插入有导电体1，所述导电体1的下端固定设置有螺纹柱11，所述螺纹柱11的下侧连接有用于将所述导电体1固定于所述凹槽13内部的固定机构900。
[0024]进一步的，所述基体3的底部设置有倒角14，所述基体3的下表面内设置有与所述凹槽13连通的连接槽4。
[0025]进一步的，所述固定机构900包括能够与所述倒角14贴合的转动块8，所述转动块8的上表面内设置有贴合槽12，所述贴合槽12的下表面内设置有滑动槽6，所述滑动槽6内贴合并滑动设置有方形块5，所述方形块5的上表面内设置有能够与所述螺纹柱11配合的螺纹孔10。
[0026]进一步的，所述滑动槽6的底部设置有用于限制所述方形块5最低位置的台阶7。
[0027]进一步的，所述滑动槽6与所述方形块5之间固定连接有拉伸弹簧9。
[0028]进一步的，所述方形块5无法与所述转动块8相对转动。
[0029]具体的，需要安装时，将导电体1插入到凹槽13内部，此时螺纹柱11伸出基体3的下端，然后抓起转动块8，并使方形块5的螺纹孔10正对螺纹柱11，此时方形块5与台阶7抵接，且拉伸弹簧9处于拉伸状态；
[0030]然后转动转动块8，进而方形块5转动并使螺纹柱11转入到螺纹孔10内部；
[0031]同时方块形5将与滑动槽6产生局部的滑动；
[0032]而随着螺纹柱11不断转入到螺纹孔10内部，由于基体3的底部限制了转动块8的位置，从而使得方形块5的位置不断被提高，进而拉伸弹簧9不断的被拉伸，直至能够通过弹力将导电体1紧密的压紧与凹槽13内部；
[0033]而需要拆卸时，反向转动转动块8即可取下，然后顶推螺纹柱11即可取出导电体1，非常的方便。
[0034]最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术技术方案进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行
同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神与范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合银触点，其特征在于：包括基体(3)，所述基体(3)的上表面内设置有凹槽(13)，所述凹槽(13)内贴合有银导电层(2)，所述银导电层(2)上贴合插入有导电体(1)，所述导电体(1)的下端固定设置有螺纹柱(11)，所述螺纹柱(11)的下侧连接有用于将所述导电体(1)固定于所述凹槽(13)内部的固定机构(900)。2.根据权利要求1所述的一种复合银触点，其特征在于：所述基体(3)的底部设置有倒角(14)，所述基体(3)的下表面内设置有与所述凹槽(13)连通的连接槽(4)。3.根据权利要求2所述的一种复合银触点，其特征在于：所述固定机构(900)包括能够与所述倒角(14)贴合的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓毅，
申请(专利权)人：宁波毅立电子有限公司，
类型：新型
国别省市：