一种复合银触点制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合银触点，包括基体，所述基体的上表面内设置有凹槽，所述凹槽内贴合有银导电层，所述银导电层上贴合插入有导电体，所述导电体的下端固定设置有螺纹柱，所述螺纹柱的下侧连接有用于将所述导电体固定于所述凹槽内部的固定机构，所述基体的底部设置有倒角，所述基体的下表面内设置有与所述凹槽连通的连接槽，通过螺纹连接的方式使得整体的拆卸非常的便捷；通过拉伸弹簧对导电体进行挤压固定，能够保证导电体与银导电层之间的连接始终稳定，不会出现因存在间隙而导致导电性能降低的情形。性能降低的情形。性能降低的情形。

【技术实现步骤摘要】
一种复合银触点


[0001]本技术涉及复合触点领域，具体涉及到一种复合银触点。

技术介绍

[0002]触点指的是电子电器在断开和闭合时，进行相互分离和接触的交点。触点由金属制成，通常为铜件表面镀金或银，以加强其导电功效和防止氧化；
[0003]上述中的技术方案存在以下缺陷：金或银等贵金属虽然具有优良的导电性能，但是材质软、易磨损，而将金或银电镀在铜件表面形成的电镀层较薄，容易因为磨损而暴露出底下的铜件，影响导电效果；
[0004]申请号为202021804818.6的中国技术专利提出一种银触点，利用传导块代替电镀银形成的电镀层，增加了银质导体的厚度，从而增强了耐磨损性能，保证了导电效果，能够较好的解决上述问题，但是其通过点焊对传导块进行固定，这会导致传导块的更换拆卸十分不便，而且如果在焊接过程中，传导块出现位移，那么将使得传导块与银导电层之间出现较大间隙，这会直接导致触点的整体导电性能大大下降，据此，本技术提出一种复合银触点用于解决上述问题。

技术实现思路

[0005]为了克服上述现有技术中的缺陷，本技术提供了一种复本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合银触点，其特征在于：包括基体(3)，所述基体(3)的上表面内设置有凹槽(13)，所述凹槽(13)内贴合有银导电层(2)，所述银导电层(2)上贴合插入有导电体(1)，所述导电体(1)的下端固定设置有螺纹柱(11)，所述螺纹柱(11)的下侧连接有用于将所述导电体(1)固定于所述凹槽(13)内部的固定机构(900)。2.根据权利要求1所述的一种复合银触点，其特征在于：所述基体(3)的底部设置有倒角(14)，所述基体(3)的下表面内设置有与所述凹槽(13)连通的连接槽(4)。3.根据权利要求2所述的一种复合银触点，其特征在于：所述固定机构(900)包括能够与所述倒角(14)贴合的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓毅，
申请(专利权)人：宁波毅立电子有限公司，
类型：新型
国别省市：