一种复合银触点制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合银触点，包括安装片，所述安装片的上表面内设置有穿孔，所述穿孔的底壁内贯穿有固定空间，所述固定空间内滑动设置有基体，所述基体的上侧固定设置有触头，所述基体的环形侧表面内设置有两处位置对称的卡口，所述固定空间的侧壁内设置有用于通过所述卡口卡住所述机体的卡合机构，通过简单的按压直接实现对基体与触头的固定，并且卡块能够限制基体的移动与转动，使得触头具备较好的固定效果，而且手动转动基体即可快速取出基体与触头，更换拆卸非常的方便。更换拆卸非常的方便。更换拆卸非常的方便。

【技术实现步骤摘要】
一种复合银触点


[0001]本技术涉及银触点领域，具体涉及到一种复合银触点。

技术介绍

[0002]触头元件广泛应用于开关器、继电器、温控器等电器产品。现有的复合银触点大多是通过铆接机铆接在带孔的接触片上，或者是直接采用焊接的方式，使得接触片与触头完全的固定在一起，而一旦触头损坏需要更换时，触头就很难拆卸下来，往往是连带接触片一起更换，造成一定程度上资源的浪费，因此，本技术提出一种能够快捷安装与拆卸的复合银触点。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术中的缺陷，本技术提供了一种复合银触点，通过按压即可快速完成安装，手动转动基体即可快速取出基体与触头，更换拆卸非常的方便。
[0004]技术方案
[0005]一种复合银触点，包括安装片，所述安装片的上表面内设置有穿孔，所述穿孔的底壁内贯穿有固定空间，所述固定空间内滑动设置有基体，所述基体的上侧固定设置有触头，所述基体的环形侧表面内设置有两处位置对称的卡口，所述固定空间的侧壁内设置有用于通过所述卡口卡住所述机体的卡合机构。
[0006]进一步的，所述卡合机构包括设置于所述固定空间侧壁内的两处位置对称的挤压空间。
[0007]进一步的，所述挤压空间内滑动设置有能够卡入所述卡口内部的卡块。
[0008]进一步的，所述卡块与所述挤压空间的相互远离的一侧壁之间固定设置有弹簧。
[0009]进一步的，所述卡口为弧形缺口。
[0010]进一步的，所述基体的下表面上固定设置有用于转动所述基体的抓板。
[0011]有益效果
[0012]本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：通过简单的按压直接实现对基体与触头的固定，并且卡块能够限制基体的移动与转动，使得触头具备较好的固定效果，通过按压即可快速完成安装，手动转动基体即可快速取出基体与触头，更换拆卸非常的方便。
附图说明
[0013]图1为本技术一种复合银触点的结构示意图；
[0014]图2为图1中A
‑
A方向的结构示意图。
[0015]附图标号
[0016]安装片1、基体2、卡口3、弹簧4、挤压空间5、固定空间6、抓板7、卡块8、穿孔9、触头10。
具体实施方式
[0017]为更好地说明阐述本
技术实现思路
，下面结合附图和实施实例进行展开说明：
[0018]有图1
‑
图2所示，本技术公开了一种复合银触点，包括安装片1，所述安装片1的上表面内设置有穿孔9，所述穿孔9的底壁内贯穿有固定空间6，所述固定空间6内滑动设置有基体2，所述基体2的上侧固定设置有触头10，所述基体2的环形侧表面内设置有两处位置对称的卡口3，所述固定空间6的侧壁内设置有用于通过所述卡口3卡住所述机体2的卡合机构。
[0019]进一步的，所述卡合机构包括设置于所述固定空间6侧壁内的两处位置对称的挤压空间5。
[0020]进一步的，所述挤压空间5内滑动设置有能够卡入所述卡口3内部的卡块8。
[0021]进一步的，所述卡块8与所述挤压空间5的相互远离的一侧壁之间固定设置有弹簧4。
[0022]进一步的，所述卡口3为弧形缺口。
[0023]进一步的，所述基体2的下表面上固定设置有用于转动所述基体2的抓板7。
[0024]具体的，当需要安装触头10时，调整基体2的朝向使得两个卡口3正对两侧的挤压空间5，然后从固定空间6一侧手动按入基体2，并使得触头10穿过穿孔9，同时卡块8会被基体2先向两侧推动，然后卡块8将会在弹簧4的弹力作用下卡入到卡口3内部，此时卡块8将会限制基体2向下侧移动，并且能够在一定程度上限制基体2的转动，此时完成对触头10的安装固定；
[0025]而需要更换拆卸时，手动抓住抓板7并转动，进而基体2将会转动，此时在手动转向力作用下，卡块8将会在卡口3的弧面作用下被挤出，然后即可取出基体2，完成拆卸操作。
[0026]最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术技术方案进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神与范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合银触点，其特征在于：包括安装片(1)，所述安装片(1)的上表面内设置有穿孔(9)，所述穿孔(9)的底壁内贯穿有固定空间(6)，所述固定空间(6)内滑动设置有基体(2)，所述基体(2)的上侧固定设置有触头(10)，所述基体(2)的环形侧表面内设置有两处位置对称的卡口(3)，所述固定空间(6)的侧壁内设置有用于通过所述卡口(3)卡住所述基体(2)的卡合机构。2.根据权利要求1所述的一种复合银触点，其特征在于：所述卡合机构包括设置于所述固定空间(6)侧壁内的两处位置对称的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓毅，
申请(专利权)人：宁波毅立电子有限公司，
类型：新型
国别省市：