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本实用新型公开了一种复合银触点，包括基体，所述基体的上表面内设置有凹槽，所述凹槽内贴合有银导电层，所述银导电层上贴合插入有导电体，所述导电体的下端固定设置有螺纹柱，所述螺纹柱的下侧连接有用于将所述导电体固定于所述凹槽内部的固定机构，所述基体...
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