一种银合金触头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种银合金触头，包括银合金层体和位于银合金层体正上方的银粉层体，所述银合金层体的上端中心部固定有接触凸块，所述银粉层体靠近接触凸块的端面开设有与接触凸块插接连接的接触凹槽，所述银合金层体的上端且位于接触凸块侧向设置有用于与银粉层体连接的限位固定机构，且主动承载柱的外壁滑动连接有承载套环体，所述主动承载柱的外壁且位于银合金层体与承载套环体之间的位置设置有被动调节结构。本实用在银合金层体和银粉层体的侧向位置通过开设的卡紧孔贯穿螺栓后实现对银合金层体和银粉层体进一步的纵向和横向的加固，从而使银合金层体和银粉层体的贴合更加紧密，长时间使用后也不易发生相对位移造成松动的情况。成松动的情况。成松动的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种银合金触头


[0001]本技术涉及触头
，特别是涉及一种银合金触头。

技术介绍

[0002]电气触头按结构和工作特点，可分为可断触头、滑动触头和固定触头三类，银合金触头的结构一般包括有相互复合的金属基体层和银层，其银合金触头在复合加工的步骤为：初压、烧结、复压以及裁剪修整等工序。
[0003]目前，由于银合金触头采用初压、烧结、复压等工序，压合而成的银粉层及银合金层在长时间的使用过程中容易发生松动，其导致整个触头无法使用。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种银合金触头，能解决压合而成的银粉层及银合金层在长时间的使用过程中容易发生松动，其导致整个触头无法使用的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种银合金触头，包括银合金层体和位于银合金层体正上方的银粉层体，所述银合金层体的上端中心部固定有接触凸块，所述银粉层体靠近接触凸块的端面开设有与接触凸块插接连接的接触凹槽，所述银合金层体的上端且位于接触凸块侧向设置有用于与银粉层体连接的限位固定机构，所述银合金层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银合金触头，包括银合金层体(1)和位于银合金层体(1)正上方的银粉层体(9)，其特征在于：所述银合金层体(1)的上端中心部固定有接触凸块(5)，所述银粉层体(9)靠近接触凸块(5)的端面开设有与接触凸块(5)插接连接的接触凹槽(7)，且接触凹槽(7)的侧向安装有卡紧凹槽(8)，所述银合金层体(1)的上端且位于接触凸块(5)侧向设置有用于与银粉层体(9)连接的限位固定机构，所述银合金层体(1)远离接触凸块(5)的端面固定有主动承载柱(14)，且主动承载柱(14)的外壁滑动连接有承载套环体(15)，所述主动承载柱(14)的外壁且位于银合金层体(1)与承载套环体(15)之间的位置设置有被动调节结构。2.根据权利要求1所述的一种银合金触头，其特征在于：所述限位固定机构包括加固垫板(2)、卡紧挡板(3)、卡紧孔(4)和卡紧凸块(6)，所述银合金层体(1)的上端开设有与卡紧凹槽(8)相同的凹坑，所述加固垫板(2)贴合于所述银合金层体(1)与所述银粉层体(9)之间，所述卡紧挡板(3)固定于所述加固垫板(2)远离接触凸块(5)的端面且与加固垫板(2)呈垂直分布，所述卡紧凸块(6)的一端插接于所述卡紧凹槽(8)的内侧，且卡紧凸块(6)的另一端与加固垫板(2)的表面固定连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李嘉晖，宋和明，韩瑞，
申请(专利权)人：靖江市海源有色金属材料有限公司，
类型：新型
国别省市：