基于数模混合集成电路技术的4G物联网模组制造技术

本实用新型专利技术属于物联网模组技术领域，尤其为基于数模混合集成电路技术的4G物联网模组，包括模组壳体、物联网模组主板本体，模组壳体的表面开设有安装槽，安装槽的内壁设置有悬空机构，模组壳体两侧的表面设置有固定机构，固定机构的下侧设置有散热机构。可通过将卡接块一、卡接块二插入卡接槽一、卡接槽二内部进行卡接，从而将物联网模组主板本体安装在安装槽内壁的中部位置，再将固定块穿过通孔向内挤压，让弹簧受到挤压，从而推动固定架紧贴物联网模组主板本体的侧表面，再将卡块伸入卡槽内部进行卡接固定，使得物联网模组主板本体固定在当前位置，上下均留有一定的空间，既能保证物联网模组主板本体安装的稳定性，又能提高模组的散热效果。组的散热效果。组的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
基于数模混合集成电路技术的4G物联网模组


[0001]本技术属于物联网模组
，具体涉及基于数模混合集成电路技术的4G物联网模组。

技术介绍

[0002]模组(又称模块)是指由数个基础功能组件组成的特定功能组件，可用来组成具完整功能之系统、设备或程序。模块通常都会具有相同的制程或逻辑，更改其组成组件可调适其功能或用途在专利号为“CN202221386858.2”所公开的“一种低功耗的物联网智能网关模组”，其中“包括网关壳体和防护组件，所述网关壳体右侧中部对称开设有两处插孔，用于插头防松动的所述防护组件设置于插孔正面，所述防护组件包括延伸板、套筒、螺牙、穿孔、插槽和顶压块，所述延伸板右侧底部固定安装有套筒，且延伸板与套筒连接处相垂直形成L形结构，所述套筒底部外侧设置有螺牙。提供一种低功耗的物联网智能网关模组，通过防尘翻盖的设置，避免外界灰尘渗入网关内部造成积压，进而影响网关性能及寿命的弊端，此外通过防护组件的设置，强化插头与插孔连接处的稳定性，锁止后的插头不易由插孔内松脱，适用性则变得更强。”，但是上述专利在实际使用的过程中还存在以下缺陷：
[0003]虽然能够通过防护组件的设置，强化插头与插孔连接处的稳定性，锁止后的插头不易由插孔内松脱，适用性则变得更强，但是现在市面上大多数的模组主板都是安装在外壳内壁，由于主板底部距离外壳过近，导致模组的散热效果不好，使得热量容易在外壳内部堆积，容易让模组过热，为了解决上述问题，特此提出基于数模混合集成电路技术的4G物联网模组。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供基于数模混合集成电路技术的4G物联网模组，它能解决大多数的模组主板都是安装在外壳内壁，由于主板底部距离外壳过近，导致模组的散热效果不好，使得热量容易在外壳内部堆积，容易让模组过热技术问题，通过悬空装置让物联网模组主板本体安装在安装槽内壁的中部位置，并且通过固定机构保证物联网模组主板本体悬空安装时的稳定性，再配合散热机构使模组壳体内部多余的热量排出，既能保证物联网模组主板本体安装的稳定性，又能提高模组的散热效果。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：基于数模混合集成电路技术的4G物联网模组，包括模组壳体、物联网模组主板本体，所述模组壳体的表面开设有安装槽，所述安装槽的内壁设置有悬空机构，所述模组壳体两侧的表面设置有固定机构，所述固定机构的下侧设置有散热机构，所述模组壳体的上表面设置有合盖机构，所述模组壳体的两端开设有接线口，所述接线口的内部设置有封堵块，所述模组壳体的上表面粘接有多个密封垫，物联网模组主板本体采用数模混合集成电路技术制成。
[0006]优选的，所述悬空机构包含有卡接槽一，所述物联网模组主板本体两侧的表面均固定连接有卡接块一，所述卡接块一与卡接槽一卡接，所述物联网模组主板本体的两端均
固定连接有卡接块二，所述安装槽的内壁开设有卡接槽二，所述卡接槽二与卡接块二卡接。
[0007]优选的，所述固定机构包含有通孔，所述通孔的两侧开设有卡槽，所述通孔的内部设置有固定块，所述固定块的表面固定连接有卡块，所述卡块与卡槽卡接，所述固定块的内壁设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有固定架。
[0008]优选的，所述合盖机构包含有转动架，所述转动架的内壁转动连接有旋转轴，所述旋转轴的表面固定连接有连接板，所述连接板的一端固定连接有盖板。
[0009]优选的，所述盖板的表面设置有观察窗，所述盖板的表面开设有固定孔，所述模组壳体的表面设置有螺纹套筒，所述螺纹套筒与固定孔相适配。
[0010]优选的，所述散热机构包含有散热孔，所述散热孔的内壁设置有防尘纱网，所述散热孔开设在模组壳体两侧的表面。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术可在需要安装物联网模组主板本体时，通过物联网模组主板本体侧表面固定连接的卡接块一、卡接块二插入卡接槽一、卡接槽二内部进行卡接，从而将物联网模组主板本体安装在安装槽内壁的中部位置，再将固定块穿过通孔向内挤压，让弹簧受到挤压，从而推动固定架紧贴物联网模组主板本体的侧表面，再通过固定块表面固定连接的卡块伸入卡槽内部进行卡接固定，使得物联网模组主板本体固定在当前位置，上下均留有一定的空间，既能保证物联网模组主板本体安装的稳定性，又能提高模组的散热效果。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0013]图1为本技术的主视图结构示意图。
[0014]图2为本技术的后视图结构示意图。
[0015]图3为本技术的剖视图结构示意图。
[0016]图中：1、模组壳体；2、固定块；3、卡接槽一；4、卡接块一；5、散热孔；6、固定架；7、封堵块；8、卡接块二；9、卡接槽二；10、螺纹套筒；11、密封垫；12、物联网模组主板本体；13、安装槽；14、固定孔；15、盖板；16、观察窗；17、防尘纱网；18、旋转轴；19、转动架；20、通孔；21、卡槽；22、接线口。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供以下技术方案：基于数模混合集成电路技术的4G物联网模组，包括模组壳体1、物联网模组主板本体12，模组壳体1的表面开设有安装槽13，安装槽13的内壁设置有悬空机构，模组壳体1两侧的表面设置有固定机构，固定机构的下侧设置有散热机构，模组壳体1的上表面设置有合盖机构，模组壳体1的两端开设有接线口22，接线口22的内部设置有封堵块7，模组壳体1的上表面粘接有多个密封垫11，物联网模组主板
本体12采用数模混合集成电路技术制成，混合集成电路是由半导体集成工艺与薄厚膜工艺结合而制成的集成电路，混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成，具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点，并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。
[0019]在本实施例的一个方面，当需要将物联网模组主板本体12安装在模组壳体1表面开设的安装槽13内部时，可以通过物联网模组主板本体12两侧表面固定连接的卡接块一4与物联网模组主板本体12两端固定连接的卡接块二8插入安装槽13内壁开设的卡接槽一3、卡接槽二9内部进行卡接，从而将物联网模组主板本体12安装在安装槽13内壁的中部位置，然后可以将固定块2穿过通孔20向内挤压，让弹簧受到挤压，从而推动固定架6紧贴物联网模组主板本体12的侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于数模混合集成电路技术的4G物联网模组，包括模组壳体(1)、物联网模组主板本体(12)，其特征在于：所述模组壳体(1)的表面开设有安装槽(13)，所述安装槽(13)的内壁设置有悬空机构，所述模组壳体(1)两侧的表面设置有固定机构，所述固定机构的下侧设置有散热机构，所述模组壳体(1)的上表面设置有合盖机构，所述模组壳体(1)的两端开设有接线口(22)，所述接线口(22)的内部设置有封堵块(7)，所述模组壳体(1)的上表面粘接有多个密封垫(11)。2.根据权利要求1所述的基于数模混合集成电路技术的4G物联网模组，其特征在于：所述悬空机构包含有卡接槽一(3)，所述物联网模组主板本体(12)两侧的表面均固定连接有卡接块一(4)，所述卡接块一(4)与卡接槽一(3)卡接，所述物联网模组主板本体(12)的两端均固定连接有卡接块二(8)，所述安装槽(13)的内壁开设有卡接槽二(9)，所述卡接槽二(9)与卡接块二(8)卡接。3.根据权利要求1所述的基于数模混合集成电路技术的4G物联网模组，其特征在于：所述固定机构包含有通孔(20)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉玺，张良杰，
申请(专利权)人：山东黄海智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：