一种精密金属掩模板的制作方法及精密金属掩模板技术

本发明专利技术公开了一种精密金属掩模板的制作方法，包括步骤如下：选取金属箔材

【技术实现步骤摘要】
一种精密金属掩模板的制作方法及精密金属掩模板


[0001]本专利技术涉及一种金属材料制备
，具体涉及一种精密金属掩模板的制作方法及精密金属掩模板。

技术介绍

[0002]有机发光二极管OLED(Organic Light Emitting Diode)相对于液晶显示器具有重量巧、视角广、响应时间快、耐低温和发光效率高等优点，被视为下一代新型显示技术。目前，一般通过在真空环境中加热有机半导体材料，使材料受热升华，通过具有特殊子画素图案的金属掩模板在基板表面形成具有所设计形状的有机薄膜器件叠构，经历多种材料的连续沉积成膜，加上在叠构的两端各镀上阳极及阴极，即可形成具有多层薄膜的OLED发光器件结构。在上述工艺过程中需要使用精密金属掩模板(Fine Metal Mask，FMM)沉积OLED器件的发光层，精密金属掩模板的质量对最终OLED发光器件品质具有重要影响。
[0003]目前，精密金属掩模板主要通过三种工艺制备：蚀刻法精密掩模板、电铸法精密掩模板、混合型精密掩模板。电铸法精密掩模板和混合型精密掩模板相较于刻蚀法精密掩模板能够实现更高分辨率屏幕产品，但上述两种工艺的成熟度还不足，蚀刻法精密掩模板是目前使用最为广泛的精密金属掩模板。
[0004]在OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板的制造过程中，通常真空蒸镀设备利用带贯通孔的掩模板将有机电致发光材料蒸镀在基板上形成发光层。随着使用有机EL元件的产品的大型化或高分辨率化，对于发光材料蒸镀位置精度的要求越来越高。蚀刻法精密金属掩模板制作通常采用湿式蚀刻工艺，在湿式蚀刻过程中，金属箔材的两面均会发生蚀刻反应，通过双面蚀刻形成贯通孔。如图1所示，双面蚀刻形成的贯通孔会产生突出的孔结合部，在使用现有FMM进行RGB像素蒸镀时，由于OLED材料的蒸发点相对于FMM上的孔并非都是垂直的，上述孔结合部的存在会使得蒸镀在基板上的OLED材料的位置相对于贯通孔有所偏离，容易出现混色等品质问题，影响显示面板的良品率。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种精密金属掩模板的制作方法，其制得的精密金属掩模板具有单面蚀刻形成的贯通孔，在使用该金属掩模板将发光材料蒸镀到基板上时发光材料位置不会产生偏移，不容易产生混色，显示面板的良品率高。
[0006]根据本专利技术的一个方面，提供一种精密金属掩模板的制作方法，包括步骤如下：
[0007]S100，选取金属箔材，该金属箔材具有相对的A面和B面；
[0008]S101，表面处理；对金属箔材表面进行处理，去除金属箔材表面的污染物和氧化层，获得表面清洁的金属箔材；
[0009]S102，施加光刻胶；在表面处理后的金属箔材的A面施加光刻胶；各类型的光刻胶均可适用于本申请的制作方法，可根据所采用光刻胶类型选用相应的施加工艺，如采用干
膜光刻胶时可采用贴附、热压等方式施加光刻胶，采用湿膜光刻胶时可采用湿法涂布工艺施加光刻胶；
[0010]S103，曝光；对带有光刻胶的金属箔材进行曝光，将所要制作的图案成像在光刻胶上；具体地，将带有光刻胶的金属箔材放置在曝光机上，曝光机所照射的光透过光掩模板，将所要制作的图案投影在光刻胶上；或者，带有光刻胶的金属箔材利用激光直写成像方式，用激光照射将所要制作的图案直接刻写在光刻胶上；
[0011]S104，显影；将曝光后的带有光刻胶的金属箔材进行显影，将所要的图案精确地制作在光刻胶上；当使用的光刻胶为负性光刻胶时，将曝光后带有负性光刻胶的金属箔材浸泡于显影液中，已受照光反应的部分会固化留存，而未经照光反应的部分被显影液溶解，所投影的图案显现在存留的负性光刻胶上；当使用的光刻胶为正性光刻胶时，将曝光后带有正性光刻胶的金属箔材浸泡于显影液中，未受照光反应的部分会固化留存，而已经照光反应的部分被显影液溶解，所投影的图案显现在存留的正性光刻胶上。
[0012]S105，湿式蚀刻；对金属箔材上施加有光刻胶膜的A面进行单面蚀刻，在A面上形成从A面延伸至B面的贯通孔，将光刻胶上的图案刻蚀在金属箔材上；
[0013]S106，去光刻胶；完成蚀刻后去除光刻胶；
[0014]S107，获得具有所需图案的金属箔材。
[0015]在本专利技术中，选取具有相对的A面和B面的金属箔材，采用单面蚀刻的方式在金属箔材上制作若干贯通孔，使金属箔材具有贯通孔排列形成的图案，再制作成金属掩模板以便于后续用于显示面板的制作，带图案的金属掩模板能够为显示面板的基板蒸镀上有机电致发光材料。随着蚀刻反应的进行，单面蚀刻形成的蚀刻宽度沿金属箔材的厚度方向逐渐减小，直至生成贯通孔，沿金属箔材厚度方向，贯通孔截面近似圆弧形。而相关技术中通过双面蚀刻生成的贯通孔内具有突出的台阶状结构，突出的台阶状结构会导致发光材料在基板上的蒸镀位置偏离掩模板上贯通孔的位置，使得出现混色等问题。如图4所示，本专利技术中的单侧蚀刻贯通孔中不存在突出的台阶状结构，贯通孔紧贴基板，无论OLED材料蒸发点相对于贯通孔是否垂直，都能使OLED材料准确蒸镀在贯通孔所在位置，发光材料不会在沉积到基板上时相对于贯通孔发生偏移，提高了生产出的显示面板的良品率。
[0016]优选的，在步骤S105中，A面的蚀刻宽度W
A
大于B面的蚀刻宽度W
B
。如图3所示，W
A
为A面蚀刻形成的孔径，W
B
为B面蚀刻形成的孔径。对A面进行蚀刻，直至形成从A面延伸至B面的贯通孔，随着蚀刻反应的进行，蚀刻液里参与蚀刻反应的分子越来越少，所以沿着金属箔材的厚度方向，蚀刻宽度不断减小。
[0017]优选的，贯通孔的尺寸范围在2～300μm之间。此处的尺寸范围时是指B面的蚀刻宽度的范围。贯通孔的尺寸可以通过调整蚀刻液的种类和浓度来调整。
[0018]优选的，在步骤S104之后还包括步骤S110，在金属箔材A面的相对面B面施加阻挡层；在步骤S106之后还包括步骤S111，去除阻挡层。施加阻挡层后，蚀刻液只会从A面开始蚀刻，B面被阻挡层保护。在完成蚀刻且去除A面带有的光刻胶膜后，也应去除施加在B面的阻挡层。
[0019]优选的，所述阻挡层为树脂膜。阻挡层应该选择耐蚀刻液腐蚀且高密合性的材质，便于阻挡层紧密贴合在金属箔材上，使形成贯通孔过程中蚀刻液不会进入阻挡层和金属箔材之间，保证单向蚀刻进行，保证贯通孔形状的稳定性和可预测性，提高贯通孔的尺寸精
度。
[0020]优选的，在步骤S110中，所述树脂为热固性树脂或UV固化性树脂，且在施加树脂膜后对带有树脂膜的金属箔材进行热处理或UV曝光。热固性树脂在固化后，由于分子间交联，形成网状结构，因此刚性大、硬度高、耐温高、不易燃、制成的树脂膜稳定性好，与金属箔材紧密贴合，避免金属箔材从B面被蚀刻；UV树脂成膜性能好，UV膜不仅光泽高、平整光滑，并具有耐热,抗水,抗划伤等性能，固化后与金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密金属掩模板的制作方法，其特征在于，包括步骤如下：S100，选取金属箔材，该金属箔材具有相对的A面和B面；S101，表面处理；对金属箔材表面进行处理，去除金属箔材表面的污染物和氧化层，获得表面清洁的金属箔材；S102，施加光刻胶；在表面处理后的金属箔材的A面施加光刻胶；S103，曝光；对带有光刻胶的金属箔材进行曝光，将所要制作的图案成像在光刻胶上；S104，显影；将曝光后的带有光刻胶的金属箔材进行显影，将所要的图案精确地制作在光刻胶上；S105，湿式蚀刻；对金属箔材上施加有光刻胶膜的A面进行单面蚀刻，在A面上形成从A面延伸至B面的贯通孔，将光刻胶上的图案刻蚀在金属箔材上；S106，去光刻胶；完成蚀刻后去除光刻胶；S107，获得具有所需图案的金属箔材。2.根据权利要求1所述的精密金属掩模板的制作方法，其特征在于，在步骤S105中，A面的蚀刻宽度W
A
大于B面的蚀刻宽度W
B
。3.根据权利要求2所述的精密金属掩模板的制作方法，其特征在于，贯通孔的尺寸范围在2～300μm之间。4.根据权利要求1所述的精密金属掩模板的制作方法，其特征在于，在步骤S104之后还包括步骤S110，在金属箔材A面的相对面B面施加阻挡层；在步骤S106之后还包括步骤S111，去除阻挡层。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鼎国，
申请(专利权)人：寰采星科技宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：