超大尺寸PCB孔金属化的生产方法技术

本发明专利技术涉及PCB生产技术领域，具体公开了一种超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，该超大尺寸PCB孔金属化的生产方法包括准备PCB和支撑件，其中，PCB按要求钻出导通孔，支撑件呈环状结构，且为导电材质。将完成钻孔的PCB和支撑件粘接，粘接区域包括PCB和支撑件的接触面。对导通孔进行孔金属化处理。将支撑件和与支撑件粘接的部分PCB切除。上述设置，将PCB和支撑件粘接后，支撑件和PCB叠加部分的厚度相较于单一的PCB有所增加，随着材料厚度增加，产品整体的刚性增加，进而在金属化处理过程中，不易出现弯折、褶皱的问题，提高了产品制作良率。提高了产品制作良率。提高了产品制作良率。

【技术实现步骤摘要】
超大尺寸PCB孔金属化的生产方法


[0001]本专利技术涉及PCB生产
，尤其涉及一种超大尺寸PCB孔金属化的生产方法。

技术介绍

[0002]软板具有良好的弯折性能，可取代线缆成为连接器一部分。因产品布线的密集化趋势，此类连接器设计有时比较严格，既要求软板成品单元尺寸超大，又要求软板上有孔导通。
[0003]在对导通孔进行金属化处理的过程中，为避免出现弯折，一般会将软板固定在治具中，治具的四个边缘均设有夹子，夹子将PCB夹住。由于夹子间隔设置，容易出现松动，通过水平线设备及药水缸时容易出现卡板和褶皱问题，最终导致产品报废。
[0004]为此，亟需研究一种超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，即使板厚超出电镀设备的板厚设计能力，生产时也不易出现PCB弯折或者褶皱的情况，以提高产品的合格率。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，以避免在金属化处理带有导通孔的PCB的过程中，板厚超出电镀设备板厚制作能力，出现弯折、褶皱的情况，提高了产品制作良率。
[0006]为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]本专利技术提供一种超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，该超大尺寸PCB孔金属化的生产方法包括：
[0008]准备PCB和支撑件，其中，PCB按要求钻出导通孔，支撑件呈环状结构，且为导电材质；
[0009]将完成钻孔的PCB和支撑件粘接，粘接区域包括PCB和支撑件的接触面；
[0010]对将完成钻孔的PCB进行孔金属化处理，形成电镀孔；
[0011]将支撑件和与支撑件粘接的部分PCB切除。
[0012]作为一种所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法的可选技术方案，在将支撑件和与支撑件粘接的部分PCB切除前，通过电镀孔对支撑件和与支撑件粘接的部分PCB进行定位。
[0013]作为一种所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法的可选技术方案，支撑件包括硬板芯板。
[0014]作为一种所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法的可选技术方案，硬板芯板和PCB之间通过半固化片粘接，其中，半固化片呈环状结构。
[0015]作为一种所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法的可选技术方案，半固化片的轮廓宽度D小于硬板芯板的轮廓宽度D。
[0016]作为一种所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法的可选技术方案，半固化片在硬板芯板上的投影位于硬板芯板内部。
为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0037]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0038]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0039]如图1
‑
图7所示，本实施例提供一种超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，该超大尺寸PCB孔金属化的生产方法包括：
[0040]准备PCB100和支撑件200，其中，PCB100按要求钻出导通孔，支撑件200呈环状结构，且为导电材质。
[0041]将完成钻孔的PCB100和支撑件200粘接，粘接区域包括PCB100和支撑件200的接触面。
[0042]对完成钻孔的PCB100进行孔金属化处理，形成电镀孔。
[0043]将支撑件200和与支撑件200粘接的部分PCB100切除。参照图6所示，切除轮廓为支撑件200的内部线条。在实际处理时，可以考虑一定的余量，避免刀具和支撑件200接触。
[0044]支撑件200和与支撑件200粘接的部分PCB100切除后，PCB100整体恢复为设计板厚，按工艺完成图形转移等流程制作。
[0045]超大尺寸指的是PCB100的宽度尺寸大于或等于20英寸，长度尺寸大于或等于40英寸。
[0046]上述设置，将PCB100和支撑件粘接后，支撑件和PCB叠加部分的厚度相较于单一的PCB100有所增加，随着材料厚度增加，产品整体的刚性增加，进而在孔金属化处理过程中，不易出现弯折、褶皱的问题，提高了产品制作良率。
[0047]相较于将支撑件200和PCB100进行剥离的方式，切割的方式不会对PCB100造成破坏，有利于提高PCB100的成品率，且切割方式的工艺简单，效率高。关于切割方式的具体地，通过激光切割或铣机切割。
[0048]在将支撑件200和与支撑件200粘接的部分PCB100切除后，在后期将支撑件200和PCB100在药水中分离，实现支撑件200和PCB100的分离，可实现支撑件200的重复利用。此时，支撑件200和完成孔金属化处理的PCB100已经分离，不需要顾忌对完成孔金属化处理的PCB100造成损伤，操作更加简单高效。
[0049]其中，环状结构的支撑件200由板材通过铣床铣削成型。
[0050]关于环状结构指的是，支撑件200的外轮廓和内轮廓相似。本实施例中，由于PCB100方形，则支撑件200可以为回形结构。
[0051]本实施例中，孔金属化处理包括：对导通孔进行沉铜和电镀，完成电镀的导通孔形
成电镀孔110。在本实施例中，将支撑件200和与支撑件200粘接的部分PCB100切除，以形成具有电镀孔110的PCB100。
[0052]为提高对支撑件200和与支撑件200粘接的部分PCB100切除的精确性，本实施例中，在将支撑件200和与支撑件200粘接的部分PCB100切除前，通过电镀孔110对支撑件200和与支撑件200粘接的部分PCB100进行定位。换言之，将支撑件200和与支撑件200粘接的部分PCB100切除前，将支撑件200和PCB100放置于切割平台，在切割平台设有定位销，将电镀孔110作为定位孔，并套设于定位销外。
[0053]关于支撑件200的选择，本实施例中，支撑件200包括硬板芯板。硬板芯板取材方便，成本低。在其他实施例中，硬板芯板可以由不锈钢板或者铜板替代。
[0054]本实施例中，硬板芯板和PCB100之间通过半固化片300粘接，其中，半固化片300呈环状结构。半固化片300为不流动半固化片300。在粘接过程尽可能减少胶体流动的现象，在切割硬板芯板时，尽可能减小PCB100的切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，其特征在于，包括：准备PCB(100)和支撑件(200)，其中，PCB(100)按要求钻出导通孔，支撑件(200)呈环状结构，且为导电材质；将完成钻孔的PCB(100)和支撑件(200)粘接，粘接区域包括PCB(100)和支撑件(200)的接触面；对将完成钻孔的PCB(100)进行孔金属化处理，形成电镀孔(110)；将支撑件(200)和与支撑件(200)粘接的部分PCB(100)切除。2.根据权利要求1所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，其特征在于，在将支撑件(200)和与支撑件(200)粘接的部分PCB(100)切除前，通过电镀孔(110)对支撑件(200)和与支撑件(200)粘接的部分PCB(100)进行定位。3.根据权利要求1所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，其特征在于，支撑件(200)包括硬板芯板。4.根据权利要求3所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，其特征在于，硬板芯板和PCB(100)之间通过半固化片(300)粘接，其中，半固化片(300)呈环状结构。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱光远，肖璐，杨云，张志远，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：