一种PCB电路板的电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB电路板的电镀方法，包括以下步骤，根据线路图形设计方案，先对所需的覆铜箔层压板进行钻孔，再经彭松液浸泡；通过喷墨打印设备在覆铜箔层压板的两侧面分别喷射热熔感光材料，形成热熔掩膜层；进行第一孔曝光、显影，仅暴露覆铜箔层压板上需要金属化的孔；对暴露的孔壁先后进行沉铜、电镀铜；进行第二图形曝光、显影，根据线路图形设计方案，仅在覆铜箔层压板上曝光需要留下的线路图形区域，检测获得PCB电路板。本发明专利技术有效避免两铜箔层的表面、固定PCB电路板的螺纹孔壁出现附着铜的现象，提高电镀的均匀性，进而提高PCB电路板的性能。电路板的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板的电镀方法


[0001]本专利技术涉及一种PCB电路板的电镀方法，属于PCB电路板


技术介绍

[0002]PCB，印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是重要的电子部件。PCB电路板的基板材料一般为覆铜箔层压板，两侧的铜箔厚度一般均为0.035mm，两个铜箔之间夹有一层的不导电的材料，该夹层材料常见的多为由环氧树脂和玻璃纤维组成，为使两铜箔层之间具有导线连接，会在PCB电路板上钻孔、活化，再在钻孔内沉铜，然后再电镀铜，传统的方法是直接将活化后的覆铜箔层压板放入沉铜池内进行孔内沉铜，但会在两铜箔层的表面附着铜，使铜箔层的厚度不均匀；另外用于固定PCB电路板的螺纹孔内也会附着铜，为避免电路板短路，会在金属化的孔内填充绝缘胶后再进行电镀铜，这样PCB电路板会形成铜瘤，影响PCB的性能；沉铜后的孔还需要镀铜加固，传统加固时，会会发生两铜箔层的表面附着铜的情况，也使铜箔层的厚度不均匀。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术存在的问题，本专利技术提供一种PCB电路板的电镀方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种PCB电路板的电镀方法，该电镀方法包括以下步骤：
[0005]S1、根据线路图形设计方案，对所需的覆铜箔层压板进行钻孔，再经彭松液浸泡；
[0006]S2、接着通过喷墨打印设备在覆铜箔层压板的两侧面分别喷射热熔感光材料，形成热熔掩膜层，热熔掩膜层也将所有孔覆盖；
[0007]S3、接着进行第一孔曝光、显影，根据线路图形设计方案，仅暴露覆铜箔层压板上需要金属化的孔；
[0008]S4、接着对暴露的孔壁先后进行沉铜、电镀铜；
[0009]S5、接着进行第二图形曝光、显影，根据线路图形设计方案，仅在覆铜箔层压板上曝光需要留下的线路图形区域；
[0010]S6、接着先对需要留下的线路图形区域进行镀锡保护，再对线路图形外不需要留下的区域进行退膜、蚀刻，然后再对需要留下的线路图形区域退锡；
[0011]S7、最后进行AOI光学扫描、阻抗和通断测试检测，制得PCB电路板。
[0012]本专利技术的电镀方法的具体步骤以下：
[0013]S1、根据线路图形设计方案，对所需的覆铜箔层压板进行钻孔，实现PCB基板各层连通、电子元件安插、PCB基板安装的需求，再经彭松液浸泡，对孔壁进行活化；
[0014]S2、将钻孔后的覆铜箔层压板送入喷墨打印设备，喷墨打印设备喷射熔融的热熔材料，熔融的热熔材料在覆铜箔层压板的两侧面上半固化，形成热熔掩膜层；
[0015]S3、对增加热熔掩膜层的覆铜箔层压板，根据线路图形设计方案，通过光照对需要
金属化的孔进行曝光，使热熔掩膜层光照的部分固化，然后显影液对热熔掩膜层固化的孔部分洗去，使覆铜箔层压板上需要金属化的孔露出；
[0016]S4、将露出覆铜箔层压板上需要金属化的孔，先经过沉铜液进行沉铜，在需要金属化的孔壁表面形成铜导电层，将两个铜箔层导通，再经过电镀铜液进行镀铜，使需要金属化的孔的铜导电层加固；
[0017]S5、对孔已金属化的覆铜箔层压板，根据线路图形设计方案，通过光照对覆铜箔层压板进行图形曝光，使热熔掩膜层光照的部分固化，然后显影液对热熔掩膜层固化的图形部分洗去，使覆铜箔层压板上需要留下的线路图形露出；
[0018]S6、将需要留下的线路图形的覆铜箔层压板，先经电镀锡液对覆铜箔层压板露出需要留下的线路图形进行镀锡保护，再经脱模设备洗去覆铜箔层压板线路图形以外不需要留下的热熔掩膜层，再经蚀刻设备洗去覆铜箔层压板线路图形以外不需要留下的铜箔；最后经退锡设备中，洗去锡保护层，露出所需的线线路图形部分；
[0019]S7、最后依次送入AOI光学扫描设备、阻抗和通断测试设备进行检测工序，制得PCB电路板。
[0020]本专利技术在退锡工序、检测工序之间，根据客户需求，进行阻焊、丝印字符工序，或者依次进行阻焊、丝印字符工序、表面处理工序。
[0021]其中，步骤S1的孔包括用于固定的螺丝孔、客户要求的预留孔、用于线路导通的过板孔。
[0022]其中，步骤S3的需要金属化的孔为客户要求的预留孔、用于线路导通的过板孔。
[0023]其中，步骤S2的热熔材料为具有感光能力的热熔材料。
[0024]进一步地，步骤S2的热熔材料由苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物、聚乙烯醇缩丁醛、羟丁基乙烯基醚组合而成。
[0025]进一步地，热熔材料中，苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物质量百分比为45～85％，聚乙烯醇缩丁醛的质量百分比为10～35％，羟丁基乙烯基醚百分比为5～20％。
[0026]其中，热熔掩膜层厚度为1～2.5μm。
[0027]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术以覆铜箔层压板为所需的PCB基板，再钻孔后、沉铜前，采用喷墨打印设备在覆铜箔层压板的侧面形成热熔掩膜层，能够即时半固化，能够立即进入下一工序，节省时间，提高工作效率；通过光照使热熔掩膜层暴露需要金属化的孔，在沉铜、电镀铜工序中，有效避免两铜箔层的表面、固定PCB电路板的螺纹孔壁出现附着铜的现象，提高电镀的均匀性，进而提高PCB电路板的性能；本专利技术热熔掩膜层优选1～2.5μm，有效提高沉铜、电镀铜的质量，还能够节省原料，降低成本。
具体实施方式
[0028]为了对本专利技术作出更加清楚完整地说明，下面用具体实施例说明本专利技术，但并不是对专利技术的限制。
[0029]实施例
[0030]本实施例中提供的一种PCB电路板的电镀方法，该电镀方法包括以下步骤：
[0031]S1、根据线路图形设计方案，对所需的覆铜箔层压板进行钻孔，再经彭松液浸泡；
[0032]S2、而后在覆铜箔层压板的两侧面分别喷射热熔感光材料，形成热熔掩膜层，热熔
掩膜层也将所有孔覆盖；
[0033]S3、而后进行第一曝光、显影，根据线路图形设计方案，仅暴露覆铜箔层压板上需要金属化的孔；
[0034]S4、而后对暴露的孔壁先后进行沉铜、电镀铜；
[0035]S5、而后进行第二曝光、显影，根据线路图形设计方案，仅在覆铜箔层压板上曝光需要留下的线路图形区域；
[0036]S6、而后先对需要留下的线路图形区域进行镀锡保护，再对线路图形外不需要留下的区域进行退膜、蚀刻，然后再对需要留下的线路图形区域退锡；
[0037]S7、而后进行AOI光学扫描、阻抗和通断测试检测，制得PCB电路板。
[0038]实施例一
[0039]本专利技术实施例一提供了PCB基板的转孔、活化处理，具有步骤如下：
[0040](1)以520mm
×
620mm
×
1mm的覆铜箔层压板为所需的PCB基板，两个铜箔层厚度分别为35μm，在覆铜箔层压板的两端进行定位识别；
[0041](2)再根据线路图形设计方案，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据线路图形设计方案，对所需的覆铜箔层压板进行钻孔，再经彭松液浸泡；S2、接着通过喷墨打印设备在覆铜箔层压板的两侧面分别喷射热熔感光材料，形成热熔掩膜层，热熔掩膜层也将所有孔覆盖；S3、接着进行第一孔曝光、显影，根据线路图形设计方案，仅暴露覆铜箔层压板上需要金属化的孔；S4、接着对暴露的孔壁先后进行沉铜、电镀铜；S5、接着进行第二图形曝光、显影，根据线路图形设计方案，仅在覆铜箔层压板上曝光需要留下的线路图形区域；S6、接着先对需要留下的线路图形区域进行镀锡保护，再对线路图形外不需要留下的区域进行退膜、蚀刻，然后再对需要留下的线路图形区域退锡；S7、最后进行AOI光学扫描、阻抗和通断测试检测，制得PCB电路板。2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的电镀方法，其特征在于，热熔掩膜层厚度为1～2.5μm。3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的电镀方法，其特征在于，步骤S2的热熔材料为具有感光能力的热熔材料。4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的电镀方法，其特征在于，步骤S2的热熔材料由苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物、聚乙烯醇缩丁醛、羟丁基乙烯基醚组合而成。5.根据权利要求4所述的一种PCB电路板的电镀方法，其特征在于，热熔材料中，苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物质量百分比为45～85％，聚乙烯醇缩丁醛的质量百分比为10～35％，羟丁基乙烯基醚百分比为5～20％。6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的电镀方法，其特征在于，步骤S1的孔包括用于固定的螺丝孔、客户要求的预留孔、用于线路导通的过板孔。7.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的电镀方法，其特征在于，步骤S3的需要金属化的孔为客户要求的预留孔、用于线路导通的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周徐，彭德贵，
申请(专利权)人：都看江苏数码科技有限公司，
类型：发明
国别省市：