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本发明涉及PCB生产技术领域，具体公开了一种超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，该超大尺寸PCB孔金属化的生产方法包括准备PCB和支撑件，其中，PCB按要求钻出导通孔，支撑件呈环状结构，且为导电材质。将完成钻孔的PCB和支撑件粘接，粘接区域包...
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