一种高介电常数的粉末状环氧塑封料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及C08L63/00领域，具体为一种高介电常数的粉末状环氧塑封料及其制备方法。按重量份计，其制备原料至少包括：环氧树脂3

【技术实现步骤摘要】
一种高介电常数的粉末状环氧塑封料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及C08L63/00领域，具体为一种高介电常数的粉末状环氧塑封料及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，在手机，平板上逐渐成为标配的触控芯片，其封装的环氧塑封料需要高介电常数，才能在工作时将人体的生物电有效地，快速地传导到芯片内部，触发芯片功能。另一方面，封装上方的环氧塑封料厚度越薄，其损耗越小，芯片功能越灵敏。传统的传递模塑无法满足要求，需要采用压缩模塑方法进行注塑；如中国专利申请(授权公告号为CN107141721B)公开了一种高介电常数环氧树脂组合物及其制备方法，在环氧树脂、固化剂和固化剂促进剂的体系中引入高介电填料、应力吸收剂和气相白炭黑，其中高介电填料为钛酸钡或氧化铝，能够实现7以上的高介电常数，但是制备的得到的产品的流动性有待进一步提升。因此，提供一种具有高介电常数的固体粉末形式的环氧塑封料以使用压缩模塑方法的使用要求和薄形封装的需求，具有重要的现实研究意义。

技术实现思路

[0003]本专利技术一方面提供了一种高介电常数的粉末状环氧塑封料，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高介电常数的粉末状环氧塑封料，其特征在于，按重量份计，其制备原料至少包括：环氧树脂3
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8份、固化剂2
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5份、硅烷偶联剂0.2
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0.5份、添加剂0.1
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1份、二氧化硅0
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30份、高介电常数填料50
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92份。2.根据权利要求1所述的一种高介电常数的粉末状环氧塑封料，其特征在于，所述添加剂为脱模剂，离子捕捉剂，着色剂，结合力剂，低应力剂中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的一种高介电常数的粉末状环氧塑封料，其特征在于，所述硅烷偶联剂为环氧型硅烷偶联剂。4.根据权利要求3所述的一种高介电常数的粉末状环氧塑封料，其特征在于，所述环氧树脂为多芳香烃环氧树脂，多官能团环氧树脂，双酚A型环氧树脂，苯酚联苯型环氧树脂中的至少一种。5.根据权利要求4所述的一种高介电常数的粉末状环氧塑封料，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂和多官能团环氧树脂的组合；所述双酚A型环氧树脂和多官能团环氧树脂的质量比为(1
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4)：(4
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1)。6.根据权利要求5所述的一种高介电常数的粉末状环氧塑封料，其特征在于所述双酚A型环氧树脂的环氧当量为176

【专利技术属性】
技术研发人员：陆海平，谢广超，周凯，顾海勇，
申请(专利权)人：上海道宜半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：