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本发明涉及C08L63/00领域，具体为一种高介电常数的粉末状环氧塑封料及其制备方法。按重量份计，其制备原料至少包括：环氧树脂3
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该专利属于上海道宜半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海道宜半导体材料有限公司授权不得商用。

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