高导热环氧树脂组合物及在TO-220F封装中的应用制造技术

本发明专利技术涉及电子封装材料技术领域，尤其涉及一种高导热环氧树脂组合物及在TO‑220F封装中的应用。按照重量百分比计，所述环氧树脂组合物的原料包括：环氧树脂1‑10％，酚醛树脂3‑10％，固化促进剂0.02‑4％，添加剂0‑8％，无机填料补充余量。所述无机填料至少包括球状结晶二氧化硅；所述环氧树脂组合物的导热率为2.0W/m·K以上。本发明专利技术通过向环氧塑封材料中添加球状结晶二氧化硅，本发明专利技术的电子元器件封装材料展现出了卓越的导热性能。这种提升不仅满足了高功率应用场景下的散热需求，还有效延长了电子元器件的使用寿命，降低了因过热而导致的故障率。所得产品能够满足TO‑220F封装的使用要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装材料，尤其涉及一种高导热环氧树脂组合物及在to-220f封装中的应用。

技术介绍

1、近年来，随着科技的飞速进步和各行业对高性能、高可靠性电子元器件需求的日益增长，全包封电子元器件(诸如to-220f与to-3pf等系列)，凭借其卓越的电气绝缘性能，在众多领域内赢得了广泛的认可与应用。特别是在汽车制造、工业自动化控制以及高端消费品设计等行业，这些元器件以其出色的封装技术和稳定的工作表现，成为了提升产品整体性能与使用寿命的关键因素。

2、然而，随着技术应用的不断深入与拓展，尤其是在面对某些高功率密度、高效率转换以及严苛工作环境的应用场景时，传统的环氧塑封材料在导热性能上的局限性逐渐显现。在这些场景下，有效管理并高效散发热量，确保电子元器件能够持续稳定运行而不因过热导致性能下降或损坏，成为了亟待解决的技术挑战。因此，对于全包封电子元器件所使用的环氧塑封材料，业界提出了更为严苛的导热率要求。

3、中国专利申请cn118240515a公开了一种电子封装用树脂组合物，采用特定结构的改性树脂有效降低整个体系的应力，配以合适本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高导热环氧树脂组合物，其特征在于，按照重量百分比计，所述环氧树脂组合物的原料包括：环氧树脂1-10％，酚醛树脂3-10％，固化促进剂0.02-4％，添加剂0-8％，无机填料补充余量；

2.根据权利要求1所述的高导热环氧树脂组合物，其特征在于，所述球状结晶二氧化硅的粒径D50值为15-40μm，最大粒径为50-90μm。

3.根据权利要求2所述的高导热环氧树脂组合物，其特征在于，所述球状结晶二氧化硅在环氧树脂组合物中的添加量为40-90wt％。

4.根据权利要求1所述的高导热环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂的结构式为如下式Ⅰ、式Ⅱ所示的一...

【技术特征摘要】

1.一种高导热环氧树脂组合物，其特征在于，按照重量百分比计，所述环氧树脂组合物的原料包括：环氧树脂1-10％，酚醛树脂3-10％，固化促进剂0.02-4％，添加剂0-8％，无机填料补充余量；

2.根据权利要求1所述的高导热环氧树脂组合物，其特征在于，所述球状结晶二氧化硅的粒径d50值为15-40μm，最大粒径为50-90μm。

3.根据权利要求2所述的高导热环氧树脂组合物，其特征在于，所述球状结晶二氧化硅在环氧树脂组合物中的添加量为40-90wt％。

4.根据权利要求1所述的高导热环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂的结构式为如下式ⅰ、式ⅱ所示的一种或多种化合物的组合；

5.根据权利要求4所述的高导热环氧树脂组...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾海勇，詹友为，周凯，谢广超，
申请(专利权)人：上海道宜半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：