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本发明涉及电子封装材料技术领域，尤其涉及一种高导热环氧树脂组合物及在TO‑220F封装中的应用。按照重量百分比计，所述环氧树脂组合物的原料包括：环氧树脂1‑10％，酚醛树脂3‑10％，固化促进剂0.02‑4％，添加剂0‑8％，无机填料补充余...
该专利属于上海道宜半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海道宜半导体材料有限公司授权不得商用。

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